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　　下游(yóu )覆盖“人形机器人+低空”，2027年或迎来产业化元年

　　数据(jù )显示，2024年我国(guó )脑机接(jiē )口市场(chǎng )规模已(yǐ )达32亿元(yuán )，年增(zēng )长率为(wéi )18.8%，预计2025年全年，这一数(shù )字将突(tū )破38亿元(yuán )，到2027年(nián )将超过(guò )55亿元，年均增(zēng )长率保(bǎo )持在20%左(zuǒ )右。民生证券表示，脑机接口行业市场广阔，正进入高速(sù )发展期(qī )；应重(chóng )视脑机(jī )接口研(yán )发进程关键拐点，目前标杆企业技术落地预期明确，整体(tǐ )行业有(yǒu )望从早(zǎo )期阶段(duàn )逐渐步(bù )入高速(sù )成长期(qī )。脑机(jī )接口有(yǒu )望率先医疗场景落地，后续将(jiāng )向大众(zhòng )消费拓(tuò )展，并(bìng )最终大(dà )幅改变(biàn )人类生(shēng )活方式(shì )。

　　西南证券分析表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方(fāng )加速政(zhèng )策配套(tào )与资源(yuán )倾斜，低空物流、低空旅游等应用场景先行，头部厂商订单加速(sù )落地，产业链(liàn )规模化(huà )发展态(tài )势渐显(xiǎn )。根据(jù )赛迪智(zhì )库数据(jù )，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元(yuán )(增速33.8%)，预计2026年(nián )突破万(wàn )亿，复(fù )合增长(zhǎng )率约30%。

　　上(shàng )市公司(sī )中，高争民爆是西藏自治区民爆全产业链综合服务企业，在水电(diàn )开发中(zhōng )可以提(tí )供民爆(bào )产品和爆破工程施工等服务。易普力业务范围主要包括民(mín )爆物品(pǐn )研发、生产、销售、爆破一(yī )体化服(fú )务和矿(kuàng )山开采(cǎi )施工总承包及绿色矿山建设。

　　公(gōng )司方面(miàn )，五新(xīn )隧装主(zhǔ )要从事(shì )隧道施(shī )工与矿(kuàng )山开采(cǎi )智能装备的研发设计、生产、销售及服务。公司高度重视(shì )水利水(shuǐ )电市场(chǎng )，已经(jīng )专门建(jiàn )立了水利水电市场的销售和服务团队，并针对水利水电市(shì )场开发(fā )针对性(xìng )的装备(bèi )产品。西藏天(tiān )路主营(yíng )业务为(wéi )工程承(chéng )包，水泥及水泥制品生产销售(shòu )，沥青(qīng )及沥青(qīng )制品生(shēng )产销售(shòu )，矿产(chǎn )品加工(gōng )与销售(shòu )等。公(gōng )司的主要产品为水泥销售、商混销售、骨料销售、房建工(gōng )程、公(gōng )路工程(chéng )、市政(zhèng )道路、技术服务及物流、沥青砼销售、监理检测、水利工程。

　　稀土(tǔ )永磁材(cái )料的核(hé )心价值(zhí )在于其(qí )卓越的(de )磁性能(néng )和稳定(dìng )性，这使其在多个高技术行业(yè )中扮演(yǎn )着关键(jiàn )角色。下游是(shì )消费类(lèi )电子产(chǎn )品和基(jī )础工业(yè )等传统应用领域，以及新能源和节能环保等新兴应用领域(yù )，包括(kuò )新能源(yuán )汽车及(jí )汽车零(líng )部件、节能变频空调、风力发电、节能电梯、机器人及智(zhì )能制造(zào )等。随(suí )着全球(qiú )对新能(néng )源和节(jiē )能环保(bǎo )需求的(de )增加，钕铁硼永磁材料在这些新兴应(yīng )用领域(yù )中的需(xū )求也呈(chéng )现出快(kuài )速增长(zhǎng )的趋势(shì )，进一(yī )步推动(dòng )了其产业链的拓展和升级。招商证券指出，人形机(jī )器人市(shì )场尤为(wéi )亮眼，迎来量(liàng )产元年(nián )，新增需求快速攀升，正迅速成为高性能钕铁硼永磁材料(liào )的重要(yào )应用领(lǐng )域。

　　新型(xíng )场景涌(yǒng )现推动(dòng )需求逐(zhú )步加大(dà )，这类系统面临升级扩容需求(qiú )

　　上(shàng )市公司(sī )中，铂(bó )科新材(cái )芯片电(diàn )感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能力(lì )可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研发(fā )是基于(yú )大模型(xíng )底层架(jià )构设计(jì )的算力(lì )芯片，同时可(kě )兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突(tū )破。

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