统计局:中国5月制造业PMI为49.5% 比上月上升0.5个百分点
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      D-Wave宣布新的(de )量子计算突破,机构称我国量子(zǐ )计算产业发展潜(qián )力巨大

      开源(yuán )证券表示,国产(chǎn )模型近期在多模(mó )态、推理能力上(shàng )持续突破,多款达到(dào )全球顶尖水平,加之头部模型开(kāi )源,大模型厂商(shāng )持续发力Agent,将继(jì )续推动AI应用深入(rù )落地,拉动推理(lǐ )算力需求,建议(yì )继续布局AI。浙商证券(quàn )认为,多模态已(yǐ )完成“0到1”的起(qǐ )步,现正走向“1-100”之路。

      国(guó )家超算互联网平(píng )台近日已上线超(chāo )长文本多模态大(dà )模型,该模型由(yóu )上海稀宇科技有限公(gōng )司研发,分别为(wéi )MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

      今年政(zhèng )府工作报告提出(chū ):“制定促进生(shēng )育政策,发放育(yù )儿补贴,大力发(fā )展托幼一体服务(wù ),增加普惠托育服务(wù )供给”。东兴证(zhèng )券王洁婷认为,低线城市国产奶(nǎi )粉占比较高,叠(dié )加近年来婴幼儿(ér )奶粉配方二次注(zhù )册实施以及新国(guó )标的出台提高了(le )行业准入门槛,行业(yè )集中度提升叠加(jiā )潜在生育政策红(hóng )利,头部婴配粉(fěn )企业有望迎来利(lì )润及估值的戴维(wéi )斯双击。

      万(wàn )联证券夏清莹表(biǎo )示,PC具备强大算力基(jī )础,是AI端侧部署(shǔ )的首要落地场景(jǐng ),随着硬件基础(chǔ )逐步夯实、软件(jiàn )及应用生态日渐(jiàn )完善,AIPC有望快速(sù )渗透PC市场,进而(ér )加速换机周期,并带动产业链升级。随着政府消费补(bǔ )贴延续、AI技术渗(shèn )透加速及厂商策(cè )略调整,2025年市场(chǎng )将迎来实质性复(fù )苏——PC出货量预(yù )计同比增长3%至4100万(wàn )台,平板电脑市场亦(yì )将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期(qī )。

      在当今数(shù )字化时代,人工(gōng )智能的飞速发展(zhǎn )对存储芯片提出(chū )了更高要求,HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和小尺寸等显著(zhe )优势,成为高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存储技术。此(cǐ )前,SK海力士表示(shì ),得益于数据中(zhōng )心投资,预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸(zhà )式增长”。华金(jīn )证券指出,HBM突破(pò )“内存墙”,实(shí )现高带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最强(qiáng )辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流配置(zhì ),且产品周期相(xiàng )对较长,单颗容(róng )量及配置颗数逐(zhú )步增加,市场空(kōng )间广阔,国产供应链(liàn )加速配套。

      公司方面,国能(néng )日新作为能源数(shù )智化领域的先行(háng )者,打造的“AI数(shù )云协同矩阵”以(yǐ )AI技术为支撑,通(tōng )过四大“技术+运营”模式突破,让储(chǔ )能从 “被动响应(yīng )” 转向 “主动决(jué )策”,打通"源网(wǎng )荷储"全链条协同(tóng )。固德威已研发(fā )并网及储能全线(xiàn )二十多个系列光(guāng )伏逆变器产品,功率(lǜ )覆盖0.7kW~250kW,充分满(mǎn )足户用、扶贫、工商业及大型电(diàn )站需求。

      “五一”热门线路(lù )购票难度不低于(yú )春运,政策或将(jiāng )促进文旅消费潜力释(shì )放

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-15

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  在当今数(shù )字化时代,人工(gōng )智能的飞速发展(zhǎn )对存储芯片提出(chū )了更高要求,HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和小尺寸等显著(zhe )优势,成为高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存储技术。此(cǐ )前,SK海力士表示(shì ),得益于数据中(zhōng )心投资,预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸(zhà )式增长”。华金(jīn )证券指出,HBM突破(pò )“内存墙”,实(shí )现高带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最强(qiáng )辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流配置(zhì ),且产品周期相(xiàng )对较长,单颗容(róng )量及配置颗数逐(zhú )步增加,市场空(kōng )间广阔,国产供应链(liàn )加速配套。

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