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　　媒体报道，近日，半导体个(gè )股密集获(huò )连(lián )续(xù )上调评级。据统计，截至6月(yuè )18日，在评(píng )级(jí )机(jī )构家数5家及以上的个股中，以(yǐ )机构一致(zhì )评(píng )级连续3个月环比提升，最(zuì )新(xīn )评(píng )级较3个月(yuè )前(qián )提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力股所处行业分布(bù )来(lái )看(kàn )，半导体行业个股相对较多，盛科通(tōng )信(xìn )-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦、汇顶科技(jì )机构一致(zhì )评(píng )级(jí )连续3个月环比提升且最新一(yī )致评级较(jiào )3月(yuè )前(qián )提升幅度超6%。

　　据报道，近(jìn )日，诺天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基(jī )地项目投(tóu )产(chǎn )仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约(yuē )1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项(xiàng )目(mù )主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材，产(chǎn )品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生长与衬(chèn )底制造、半(bàn )导(dǎo )体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域(yù )高(gāo )温烧结等(děng )。

　　上市公司中，吉林化(huà )纤(xiān )表(biǎo )示，公司(sī )的(de )碳纤维工艺适合做树脂基(jī )的(de )复(fù )合材料，具有多规格产品，可以应用到(dào )多(duō )领(lǐng )域。公司的碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量(liàng )化(huà )方面均进行积极拓展和合作，已经取得(dé )一(yī )定(dìng )的效果。中复神鹰表示，依(yī )托神鹰西(xī )宁(níng )2.5万(wàn )吨碳纤维项目的全面投产，在连续两期(qī )工(gōng )程的技术锤炼和制造经验加(jiā )持(chí )下，目前(qián )已(yǐ )经具备成熟掌握万吨碳纤(xiān )维(wéi )制(zhì )造技术能力，是国内唯一一家成熟掌握(wò )干(gàn )喷(pēn )湿纺万吨碳纤维产业化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生产的碳纤维材料目前主要用于航(háng )空(kōng )航(háng )天领域，无人机是其中应用(yòng )方向之一(yī )。

　　国泰海通表示，政策加速(sù )推进，固态(tài )电(diàn )池从0到1。目前固态电池领域(yù )已(yǐ )形成“中(zhōng )央(yāng )政策定调地方试点推进”的(de )立(lì )体化支持体(tǐ )系，产业化进程有望加速。根(gēn )据(jù )EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达到(dào )614.1GWh，市(shì )场规模超2500亿元。头部企业固态电池中试(shì )样(yàng )品(pǐn )陆续落地，全固态电池有望(wàng )迎来产品(pǐn )持(chí )续(xù )迭代。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续(xù )，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨(zhǎng )态(tài )度(dù )。甬兴证券研报称，受益于供应端推(tuī )动(dòng )涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升(shēng )，产业链有望探底回升。

　　智能算(suàn )力(lì )规(guī )模的快速增长直接催生了对(duì )高效散热技(jì )术(shù )的迫切需求。国泰海通证券(quàn )表(biǎo )示，AI算力(lì )需(xū )求快速增长，数据中心液(yè )冷(lěng )有(yǒu )望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展，算力(lì )密(mì )度(dù )提升，算力设备、数据中心机柜对散(sàn )热(rè )需(xū )求大幅增长，液冷技术加速导入。国信(xìn )证(zhèng )券(quàn )认为，AI时代，算力芯片功率(lǜ )持续提升(shēng )，设(shè )备功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方式极限(xiàn )，液冷技术应用大势所趋。当(dāng )前(qián )阶段，液(yè )冷(lěng )应用主要采用冷板式技术(shù )；浸(jìn )没式方案是(shì )长期发展方向。同时，国内(nèi )PUE考(kǎo )核(hé )趋严，运营商液冷白皮书规划有望进(jìn )一(yī )步(bù )加速国内液冷应用。

　　市调机构集邦(bāng )科(kē )技(jì )表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今年第3季度(dù )，随着DDR4价格(gé )上(shàng )涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集(jí )邦科技调(diào )查(chá )，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾(yú )5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

　　上市公司中，天岳(yuè )先(xiān )进(jìn )碳化硅衬底可广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电(diàn )网(wǎng )、家电及先进通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已(yǐ )跻(jī )身为国际知名半导体公司(sī )的(de )重(chóng )要供应商，公司的产品亦在国际上获得(dé )广(guǎng )泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利(lì )推(tuī )进(jìn )中，相关产品已陆续通过相关验证，预(yù )计(jì )下(xià )半年开始量产。英诺激光依(yī )托固体及(jí )超(chāo )快(kuài )激光器优势，主要布局消费(fèi )电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在(zài )半(bàn )导体领域提供的主要产品(pǐn )为(wéi )碳(tàn )化硅退火制(zhì )程的激光器，客户以国外知(zhī )名(míng )半(bàn )导体装备公司为主。

　　产能释放叠(dié )加(jiā )规(guī )模化效应，这类材料应用场景不断拓展(zhǎn )

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