深圳:加快创建国家级数据交易所
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      上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端供电的作用(yòng ),并具(jù )有小(xiǎo )型化(huà )、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基(jī )板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等(děng )领域(yù ),技术能力可以满足先进(jìn )封装需(xū )求。国科微(wēi )具备(bèi )提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能(néng )效较高(gāo ),是(shì )公司(sī )在大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破(pò )。

      中国(guó )互联(lián )网络信息中心发布的《中国(guó )互联(lián )网络(luò )发展状(zhuàng )况统(tǒng )计报告》显示,2025年上半年(nián ),生成(chéng )式人(rén )工智能(néng )产品(pǐn )实现了从技术到应用的全(quán )方位进(jìn )步。一方面,我国在人工智能领域影响力(lì )显著提(tí )升,截至(zhì )3月,共有346款生成式人工智能服务(wù )在国家互联(lián )网信(xìn )息办公室完成备案;另一方(fāng )面,生成(chéng )式人工(gōng )智能(néng )技术不断向具体应用场景纵深渗(shèn )透,截至6月(yuè ),用(yòng )户利用生成式人工智能产(chǎn )品回答(dá )问题(tí )的比例(lì )最高(gāo ),达80.9%。

      稀土永磁材料(liào )的核心(xīn )价值(zhí )在于其卓越的磁性能和稳定性,这使(shǐ )其在多(duō )个高(gāo )技术(shù )行业中扮演着关键角色。下游是(shì )消费类电子(zǐ )产品(pǐn )和基础工业等传统应用领域(yù ),以(yǐ )及新(xīn )能源和(hé )节能(néng )环保等新兴应用领域,包括新能(néng )源汽(qì )车及汽(qì )车零(líng )部件、节能变频空调、风(fēng )力发电(diàn )、节(jiē )能电梯(tī )、机(jī )器人及智能制造等。随着(zhe )全球对(duì )新能(néng )源和节能环保需求的增加,钕铁硼永(yǒng )磁材料(liào )在这(zhè )些新(xīn )兴应用领域中的需求也呈现出快(kuài )速增长的趋(qū )势,进一步推动了其产业链的拓(tuò )展和(hé )升级(jí )。招商(shāng )证券(quàn )指出,人形机器人市场尤为亮眼(yǎn ),迎(yíng )来量产(chǎn )元年(nián ),新增需求快速攀升,正(zhèng )迅速成(chéng )为高(gāo )性能钕(nǚ )铁硼(péng )永磁材料的重要应用领域(yù )。

      据媒(méi )体报道,近日,上海人工智能实验室(shì )发布DeepLink超(chāo )大规(guī )模跨(kuà )域混训技术方案,支持千公里多(duō )智算中心跨(kuà )域长(zhǎng )稳混训千亿参数大模型,例(lì )如跨(kuà )越1500公(gōng )里连接(jiē )上海(hǎi )和济南之间的智算中心,实现北(běi )京、上海与(yǔ )贵州(zhōu )等多地智算中心互联和大(dà )模型混(hún )训等(děng )。目前(qián ),上(shàng )海人工智能实验室DeepLink开放计(jì )算体系(xì )已深(shēn )度集成至联通、电信、商汤、仪电等(děng )智算平(píng )台,实现(xiàn )“1个平台+N种芯片+X个地域”稳定运(yùn )行。

      上(shàng )半年(nián )全国完成水利建设投资超5000亿(yì )元

      伴(bàn )随着AIAgent技(jì )术的(de )发展,2025年以来AI推理景气度持续提(tí )升。如:谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万亿,同比增(zēng )长50倍(bèi )。随着(zhe )训练(liàn )和推理的需求增加和分化(huà ),传统(tǒng )通用(yòng )芯片已逐渐无法满足云端训练与推理(lǐ )的高能(néng )效比(bǐ )需求(qiú ),为降低成本、提高算力芯(xīn )片对(duì )特定需求的(de )匹配(pèi )度,各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专(zhuān )用集(jí )成电路(lù ))芯片(piàn )项目,力图在英伟达解决方案之(zhī )外实(shí )现多元(yuán )化发(fā )展。中信证券指出,ASIC是AI市(shì )场的第(dì )二增(zēng )长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如(rú ):由早期的两年迭代一代产品,转换(huàn )成现在(zài )的一(yī )年迭(dié )代一代产品),ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行业(yè )规模(mó )的增长(zhǎng )。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模(mó )约为(wéi )66亿美元,预计2028年达到554亿美(měi )元,对(duì )应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  • 国内特区
  • 2026-01-15

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