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　　据媒(méi )体报道(dào )，由中交三航局二(èr )公司参建的上海(hǎi )临(lín )港海底数据中心(xīn )示范项(xiàng )目(mù )EPCI工程在南通举行(háng )开工仪式。该项目(mù )作为全(quán )球首个海(hǎi )上风电(diàn )融(róng )合型海底数据中(zhōng )心零碳新基建标杆(gǎn )，将助(zhù )力上海在(zài )算(suàn )力基础(chǔ )设施绿色化、低(dī )碳化领域达到国际(jì )前沿水(shuǐ )平。

　　又一多模(mó )态大模型上线，机(jī )构称多模态已完(wán )成“0到(dào )1”起步

　　据行业(yè )媒体报道，三星(xīng )电(diàn )子在高端存储芯(xīn )片市场(chǎng )再(zài )下一城。继获得(dé )AMD订单后，三星电子(zǐ )已成功(gōng )锁定全球(qiú )顶级芯(xīn )片(piàn )设计公司博通(Broadcom)的(de )第五代高带宽内存(cún )(HBM3E)供应合(hé )同。

　　上(shàng )市公司(sī )中，广电运通旗(qí )下广电五舟在CPU和GPU计(jì )算整机(jī )产品、大(dà )容量和分(fèn )布式存储产品方(fāng )面(miàn )有较强的研发制(zhì )造实力(lì )和业绩，目前广电(diàn )五舟服务器系列(liè )产(chǎn )品的年产能可达(dá )18万台。中(zhōng )科曙光参股企业(yè )海光公司产品包括(kuò )通用处(chù )理器(CPU)及协(xié )处理器(DCU)。

　　发改委等部(bù )门将发声，介绍提(tí )振消费(fèi )有关情况(kuàng )

　　根据(jù )前瞻产业研究院(yuàn )预测，中国2029年整体(tǐ )IDC业务市(shì )场规模可达2.88万亿元(yuán )。国盛证券表示(shì )，AI应用进入爆发阶(jiē )段，推(tuī )理端算力需求大幅(fú )增加，数据中心作(zuò )为AI基础设施底座(zuò )需求有(yǒu )望(wàng )大幅增加。

　　据媒体报道，继光(guāng )伏行业(yè )自律行动(dòng )之后，光(guāng )伏逆变器和储能(néng )行业或将紧随其后(hòu )。据消(xiāo )息人士透(tòu )露(lù )，中国(guó )光伏行业协会近(jìn )期组织召开了防止(zhǐ )光伏逆(nì )变器和储能“内卷(juàn )式”恶性竞争专(zhuān )题(tí )座谈会，会议初(chū )步审议(yì )了逆变器和储能行(háng )业健康发展倡议。据悉，会议闭门(mén )举行，20余(yú )家行业头部企业(yè )高管参加会议。据(jù )参会者(zhě )透露，倡(chàng )议内容没(méi )有涉及价格、配(pèi )额和保证金等事项(xiàng )，目前(qián )倡议已完(wán )成(chéng )一轮征(zhēng )求意见。近年来(lái )，光伏逆变器和储(chǔ )能产品(pǐn )市场价格持续下滑(huá )，行业有陷入非(fēi )理(lǐ )性竞争恶性循环(huán )的风险(xiǎn )。

　　比利时半导(dǎo )体公司宣布中国战(zhàn )略新动向

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，华勤技术凭借(jiè )强大的研发能力，在AIPC上有(yǒu )先发优势(shì )，多款AIPC量(liàng )产出货。据财报(bào )披露，联想集团是(shì )公司营(yíng )收规模的(de )前(qián )五大客(kè )户。春秋电子表(biǎo )示，受AI大模型的行(háng )业浪潮(cháo )影响，AI应用进一步(bù )发展，各大终端(duān )品(pǐn )牌商纷纷推出自(zì )己的AIPC产(chǎn )品。公司与客户积(jī )极配合，在AIPC产品的(de )研发和生产上加(jiā )大投入(rù )，开发并生产适用(yòng )于各类AIPC的结构件产(chǎn )品。公(gōng )司配合联(lián )想等下游(yóu )品牌客户生产的(de )多款AIPC已上市销售。公司与(yǔ )联想、三(sān )星(xīng )、惠普(pǔ )、戴尔、华为等(děng )主要笔记本品牌客(kè )户紧密(mì )合作。

　　在当今(jīn )数字化时代，人(rén )工(gōng )智能的飞速发展(zhǎn )对存储(chǔ )芯片提出了更高要(yào )求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而生。HBM凭借其(qí )高带宽(kuān )、高容量、低功耗(hào )和小尺寸等显著优(yōu )势，成(chéng )为高性能(néng )计算领域(yù )的关键存储技术(shù )。此前，SK海力士表(biǎo )示，得(dé )益于数据(jù )中心投资(zī )，预计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求将(jiāng )出现“爆炸式增长”。华(huá )金证券指出，HBM突(tū )破(pò )“内存墙”，实(shí )现高带(dài )宽高容量，成为AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将持(chí )续迭代(dài )，I/O口数量(liàng )以及单(dān )I/O口(kǒu )速率将逐渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置，且产品周(zhōu )期相对较长，单(dān )颗容量及配置颗数(shù )逐步增(zēng )加，市场(chǎng )空间广阔(kuò )，国产供应链加(jiā )速配套。

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