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　　据媒体报道，近日，华为与优(yōu )必选(xuǎn )科技(jì )在深圳达成全面合作协议(yì )。双(shuāng )方将聚焦具(jù )身智(zhì )能和人形机器人领域，在技术(shù )研发(fā )、场景应用(yòng )及产(chǎn )业体系等方面展开合作。通过(guò )华为(wéi )昇腾、鲲鹏(péng )、华(huá )为云等技术能力，结合优(yōu )必选(xuǎn )全栈(zhàn )式人形机器(qì )人技(jì )术，共同推动人形机器人(rén )从实(shí )验室(shì )走向工业、家庭等实际场(chǎng )景，提升效率并(bìng )实现(xiàn )规模(mó )化复制。

　　印尼考虑采(cǎi )购中(zhōng )国歼-10战斗机(jī )，机(jī )构称中国军贸开启新周期

　　人形(xíng )机器人订单(dān )浪潮(cháo )正在倒逼产业扩大产能

　　技(jì )术突(tū )破和应用场(chǎng )景不(bú )断涌现，行业已成为科技(jì )与资(zī )本竞(jìng )逐的新高地(dì )

　　上市公司中，北京君正在(zài )AI技术(shù )方面(miàn )已持续投入(rù )多年，目前在(zài )NPU和AI算(suàn )法方面均有(yǒu )自主(zhǔ )可控(kòng )的技术。国科微自研的AI边(biān )缘计(jì )算芯片是基(jī )于大(dà )模型底层架构设计的算力芯片(piàn )，其(qí )搭载公司自(zì )研的(de )NPU，可适配包括轻量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成式模型(xíng )、CV大(dà )模型以及多模态大模型等(děng )市场(chǎng )主流(liú )大模型，支(zhī )持主(zhǔ )流计算框架和开发工具，应用(yòng )不局(jú )限于纯大语(yǔ )言模型应用，同时(shí )支持视觉大(dà )模型(xíng )、多模态大模型等应用，可应(yīng )用于(yú )边缘计算、具身(shēn )智能、机器人、工业视觉等领(lǐng )域。国芯科技与(yǔ )香港(gǎng )应科院合作研发NPU，该技术将用(yòng )于公(gōng )司的汽车电(diàn )子、工业控制和智能家电应用(yòng )领域(yù )的AI芯(xīn )片开发，目(mù )前已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计， 完成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发，可以对外(wài )授权(quán )。

　300公里全(quán )连接(jiē )，我国量子直接通信领域有新(xīn )突破(pò )

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，圣邦股份为国内模拟集成电(diàn )路设(shè )计行业的领(lǐng )先企(qǐ )业，拥有较为全面的模拟和模(mó )数混(hún )合集成电路(lù )产品(pǐn )矩阵，产品全面覆盖信号(hào )链及(jí )电源(yuán )管理两大领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供销售产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )信号链和电(diàn )源管理两大领(lǐng )域持(chí )续深化车规(guī )级产(chǎn )品布局，已完成多品类车规级(jí )模拟(nǐ )芯片的研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟芯片产品已(yǐ )进入(rù )新能源、工(gōng )业控(kòng )制、信息通讯、汽车等众多下(xià )游应(yīng )用领域，拥(yōng )有6000多(duō )家客户。汽车电子方面，截至(zhì )2024年末(mò )，公司已有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年公司多款(kuǎn )产品(pǐn )进入(rù )头部客户白(bái )名单并完成量(liàng )产出(chū )货。

　　模(mó )拟芯(xīn )片是用于处理模拟信号的芯片(piàn )，在(zài )电子设备管(guǎn )理领(lǐng )域具备电能变换、分配、检测(cè )以及(jí )信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市场作为(wéi )半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市场规模增长主(zhǔ )要得(dé )益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等领域的(de )长期(qī )需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高(gāo )性能(néng )计算、新能(néng )源汽(qì )车等新兴领域的推动。中信证(zhèng )券研(yán )报表示，经(jīng )历近(jìn )6个季度的调整，结合欧美7家主(zhǔ )要模(mó )拟芯片企业(yè )一季(jì )报数据，以及企业自身公开表(biǎo )述等(děng )，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯片库存周(zhōu )期已(yǐ )基本(běn )触底。

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