稳赢要闻今日申购:海阳科技
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      近日,中(zhōng )核集(jí )团在福建福州(zhōu )召开先(xiān )进核能产业发(fā )展座谈会,宣布我(wǒ )国首台第四代(dài )百万千(qiān )瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完(wán )成初步设计,具备(bèi )上报审批条件(jiàn ),这是(shì )我国“热堆(duī )-快(kuài )堆-聚变堆”核能发(fā )展“三步走”战略的(de )重大进展。

    我(wǒ )国牵(qiān )头制定的全球(qiú )首个光伏直流(liú )领域国际标准正式(shì )发布

      机构指出,覆铜板是PCB核心(xīn )原材(cái )料,传统服务(wù )器升级(jí )+AI服务器渗透驱(qū )动覆铜板量价齐升(shēng )。覆铜板在PCB原(yuán )材料成(chéng )本中占(zhàn )比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产(chǎn )值复合增速预(yù )计为5.40%。其中,服务(wù )器(qì )/存储器领域增速预(yù )计为13.6%。

      公(gōng )司方面,通灵股份(fèn )主(zhǔ )要产(chǎn )品为太阳能光(guāng )伏组件接线盒(hé )和汽车外饰件。公(gōng )司是全(quán )球光伏接线盒(hé )行业龙头,2024年全球(qiú )市占率为9.4%。钧(jun1 )达股份(fèn )主营业(yè )务为光(guāng )伏电池片的研发、生产和销售,主打新(xīn )一代N型TOPCon太阳(yáng )能(néng )电池,产品性能达(dá )国际先进水平(píng ),具备(bèi )较强市场竞(jìng )争(zhēng )力。

      上市公司(sī )中,东微半导(dǎo )推进主营产品高压(yā )超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产(chǎn )品升级(jí ),同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公司逐步(bù )扩大生(shēng )产规模(mó ),产量(liàng )呈不断提高的趋势(shì ),功率半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到93.81%,达(dá )到(dào )较高水平。供应端(duān ),公司与华虹(hóng )半导体(tǐ )、粤芯半导(dǎo )体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关(guān )系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机光学(xué )系统提(tí )供用于匀光、中继照明模块的光(guāng )学器件、投影(yǐng )物镜,以及用(yòng )于工件(jiàn )台位移测量系统的(de )棱镜组件,是(shì )光刻机(jī )实现光线均(jun1 )匀(yún )性与曝光成像的核(hé )心模块。

      据报道(dào ),2025第四届固(gù )态(tài )电池大会暨硅基负(fù )极产业创新大(dà )会于7月3日至5日在浙(zhè )江宁波(bō )召开。

      上(shàng )市公司中,东(dōng )微半导推进主营产(chǎn )品高压(yā )超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭(dié )代和产(chǎn )品升级(jí ),同时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力度。2024年,公(gōng )司逐步(bù )扩大生产规(guī )模(mó ),产量呈不断提高(gāo )的趋势,功率(lǜ )半导体(tǐ )的产销比达(dá )到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端,公司(sī )与华虹半导体、粤(yuè )芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的(de )合作关系。博通集(jí )成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻(kè )机光学(xué )系统提(tí )供用于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的光学器件(jiàn )、投影(yǐng )物镜,以及(jí )用(yòng )于工件台位移测量(liàng )系统的棱镜组(zǔ )件,是(shì )光刻机实现(xiàn )光(guāng )线均匀性与曝光成(chéng )像的核心模块(kuài )。

      上市公司中(zhōng ),南亚(yà )新材表示,在(zài )高速覆铜板领(lǐng )域,公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优(yōu )势,是国内率先在(zài )各介质损耗等(děng )级高速(sù )产品全(quán )系列通(tōng )过华为认证的内资(zī )覆铜板企业,特别是(shì )高端高速产(chǎn )品(pǐn )已在全球知名终端(duān )AI服务器取得认(rèn )证,目(mù )前起量较为(wéi )明(míng )显。华正新材覆铜(tóng )板产品中的高(gāo )速材料可应用于数(shù )据中心(xīn )的服务器和交(jiāo )换机等设备。宝鼎科技表示,2024年(nián )公司电(diàn )子铜箔产量为(wéi )1.56万吨,年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子(zǐ )铜箔产(chǎn )品具有(yǒu )面密度(dù )均匀性高,抗剥离(lí )强度大,高温(wēn )延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙(cāo )度低等技术优势。根据2024年度数据(jù ),约三(sān )分之二铜箔(bó )产(chǎn )品供给公司下属覆(fù )铜板企业自用(yòng ),三分之一供应给(gěi )其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

  • 强力的爱
  • 2026-01-16

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我(wǒ )国牵(qiān )头制定的全球(qiú )首个光伏直流(liú )领域国际标准正式(shì )发布

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  上市公司(sī )中,东微半导(dǎo )推进主营产品高压(yā )超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产(chǎn )品升级(jí ),同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公司逐步(bù )扩大生(shēng )产规模(mó ),产量(liàng )呈不断提高的趋势(shì ),功率半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到93.81%,达(dá )到(dào )较高水平。供应端(duān ),公司与华虹(hóng )半导体(tǐ )、粤芯半导(dǎo )体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关(guān )系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机光学(xué )系统提(tí )供用于匀光、中继照明模块的光(guāng )学器件、投影(yǐng )物镜,以及用(yòng )于工件(jiàn )台位移测量系统的(de )棱镜组件,是(shì )光刻机(jī )实现光线均(jun1 )匀(yún )性与曝光成像的核(hé )心模块。

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