江丰电子拟定增募不超19.48亿元 近4年2募资共21.65亿
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      据媒(méi )体报道,印尼军方当地时间(jiān )6月5日消息,印尼政府正就采(cǎi )购中国制造的歼-10战斗机进行可(kě )行性评估。印尼国防部副部(bù )长道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提(tí )升印尼空军的现代化作战能力,同时兼顾国防预算的性价(jià )比。道凡托指出,中国歼-10战(zhàn )斗机在印巴冲突中的表现是(shì )印尼考虑该机型的重要因素之(zhī )一。此外,相较于西方同类(lèi )战机,歼-10的价格更具竞争力(lì ),且技术配置符合印尼对“高(gāo )性价比先进装备”的需求。道凡托透露,目前,印尼正(zhèng )重点审查歼-10与现有国防系统的兼容性、售后维护支持以及(jí )具体采购条款。采购范围可(kě )能不限于战斗机,还包括中(zhōng )国制造的舰艇、护卫舰及其他(tā )武器装备。

      AG600水陆两栖飞(fēi )机,是中国为满足森林灭火(huǒ )和水上救援的迫切需要,首次(cì )研制的大型特种用途飞机。天风证券王泽宇认为,发动(dòng )机系统被称为大飞机的“心脏”,技术含量和价值量均较(jiào )高。一般而言,航空发动机(jī )价值占整架商用飞机价值量约20-30%。基于此测算,未来20年(2023-2042年)我(wǒ )国新增商用发动机市场需求(qiú )或有望超6000亿美元、平均每年(nián )需求超2000亿元人民币,市场空间(jiān )广阔。

      香港《稳定币条(tiáo )例》正式成为法例

      商务(wù )部部长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文涛表示,党中央高度重视外贸工作。今年以来,外部冲击影响加大,外贸形势非常复杂严峻,但我国外贸运行总体平稳,展现出较强韧性。下一步,商务部将认真贯彻落实党中央(yāng )决策部署,统筹国内经济工(gōng )作和国际经贸斗争,立足商(shāng )务工作“三个重要”定位,会同相关部门,全力为外贸企(qǐ )业纾困解难,提供更多支持(chí ),帮助外贸企业开拓市场,促进外贸稳定发展。

      模拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的(de )芯片,在电子设备管理领域(yù )具备电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作为半导体(tǐ )行业的重要组成部分,市场规模增长主要得益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领(lǐng )域的长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中(zhōng )信证券研报表示,经历近6个(gè )季度的调整,结合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

      上市公司中,仕佳光子主(zhǔ )营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品(pǐn )属于光芯片产业,处于产业(yè )链上游核心位置,技术要求(qiú )高,工艺制程复杂,存在研发(fā )周期长、投入大、风险高等(děng )特点,具有较高的进入壁垒(lěi ),占据了产业链的价值制高点。太辰光表示,保偏光纤是(shì )保偏连接器的关键原材料,保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客户需求(qiú )研发、制造保偏光纤连接器(qì )产品。罗博特科在维护已有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达、台积电等重要(yào )客户。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关微组装设备,适用于台积电目前的CPO封装技术路线。

      招商证券研报指出,国(guó )内核聚变项目建设加速。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键系统综合(hé )研究设施)1/8真空室及总体安装(zhuāng )系统通过测试和验收。5月1日(rì ),BEST(聚变能紧凑燃烧等离子体装(zhuāng )置)项目工程总装启动仪式举(jǔ )行,较原计划提前两个月启(qǐ )动。招商证券认为,商业化进程加速,核聚变板块已进入(rù )密集催化期。后续相关催化(huà )包括国光电气混合堆项目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一(yī )号、“中国环流三号”等项(xiàng )目密集招投标。以托克马克(kè )为代表的可控核聚变技术正处(chù )于快速发展的黄金时期,实(shí )验堆的快速落地推动上游设(shè )备产业链的快速发展,相关企业有望受益。

      3月国内市(shì )场手机出货量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%

      机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本触底(dǐ )

      2025年6月27日-29日,第三届低空(kōng )(苏州)产业创新生态大会暨2025数(shù )字低空大会将举行。

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  • 2026-01-14

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  3月国内市(shì )场手机出货量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%

  机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本触底(dǐ )

  2025年6月27日-29日,第三届低空(kōng )(苏州)产业创新生态大会暨2025数(shù )字低空大会将举行。

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