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　　6月22日，跨(kuà )境(jìng )支付通正式上线，这标志(zhì )着(zhe )内地与香港快速支付系统(tǒng )实(shí )现互联互通，今后两地居民(mín )可实时办理跨境汇款。据了(le )解(jiě )，跨境支付通是内地与香(xiāng )港(gǎng )金融基础设施互联互通方面(miàn )的一项重要创新举措，充分(fèn )利(lì )用了内地与香港成熟的快(kuài )速(sù )支付系统，为两地居民提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更方便的(de )跨(kuà )境汇款服务。

　　该国宣(xuān )布(bù )将这一金属出口临时禁令(lìng )再(zài )延长三个月

　　行业媒体报(bào )道，三星SDI正在天安工厂建设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上启动基(jī )于(yú )干法电极的电池验证工作，公司此前已完成实验室性能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应用于全固态电池(chí )，计划将其作为降低制造成本(běn )、提升设备效率和量产速度(dù )的(de )竞争手段。

　　市调机构(gòu )集(jí )邦科技表示，三星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可(kě )能(néng )延续到今年第3季度，随着(zhe )DDR4价(jià )格上涨，将加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自2.73美元，攀高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成(chéng )以上。

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设备与基材生产基地项(xiàng )目(mù )投产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体设备与基材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业务及(jí )技(jì )术布局主要集中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　得益于政策利好与技(jì )术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑机接口医疗产品有(yǒu )望(wàng )迎来爆发期。太平洋证券分(fèn )析指出，脑机接口技术近年(nián )来从实验室研究大步迈向市(shì )场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态(tài )势(shì )。当下，侵入式和非侵入式(shì )产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该(gāi )技术仍处于早期发展阶段(duàn )，但研发和应用潜力巨大；随(suí )着技术的迭代和伦理规范的(de )健(jiàn )全完善，脑机接口有望让(ràng )科(kē )技之光加速照进现实。

　　公司方面，德明利主营业务(wù )及技术布局主要集中于通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解决方案的研(yán )发(fā )与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　智能算力规模的快(kuài )速增长直接催生了对高效散(sàn )热技术的迫切需求。国泰海(hǎi )通(tōng )证券表示，AI算力需求快速(sù )增(zēng )长，数据中心液冷有望加速(sù )发展。随着AI应用快速发展，算(suàn )力密度提升，算力设备、数(shù )据中心机柜对散热需求大幅(fú )增长，液冷技术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时代，算力(lì )芯(xīn )片功率持续提升，设备功率(lǜ )密度触及传统风冷降温方式(shì )极限，液冷技术应用大势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷应用主(zhǔ )要(yào )采用冷板式技术；浸没式方(fāng )案是长期发展方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白(bái )皮书规划有望进一步加速国(guó )内液冷应用。

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