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　　机构(gòu )指(zhǐ )出，覆铜板是PCB核心(xīn )原(yuán )材料，传统服务器(qì )升(shēng )级+AI服务器渗透驱动(dòng )覆(fù )铜板量价齐升。覆(fù )铜(tóng )板在PCB原材料成本中(zhōng )占(zhàn )比约30%。Prismark预(yù )计2024年至2028年全(quán )球PCB产值复(fù )合增速预计(jì )为5.40%。其中(zhōng )，服务器/存(cún )储器领域(yù )增速预计为(wéi )13.6%。

　　长城(chéng )证券认为，伴随OpenAI以及(jí )谷歌等海外(wài )巨头持续(xù )推进AI智能体(tǐ )进展，多(duō )模态推理能力进一步(bù )提(tí )升，随着推理计算(suàn )能(néng )力的要求进一步提(tí )高(gāo )将带来算力需求的(de )爆(bào )发增长，持续看好(hǎo )AI智(zhì )能体及相关算力环节(jiē )投资机会(huì )。

　　上市(shì )公司中，高德红外近(jìn )日签署多(duō )个订单。7月(yuè )21日，公司(sī )公告近日签订6.85亿元完整(zhěng )装备系统总体外贸产(chǎn )品国内采购(gòu )合同和某(mǒu )型号光电系(xì )统订购合(hé )同。7月14日，公司公告(gào )，客户签订8.79亿元某型(xíng )号(hào )完整装备系统总体(tǐ )产(chǎn )品采购协议。中兵(bīng )红(hóng )箭是中国兵器工业(yè )集(jí )团旗下核心资产，特(tè )种装备板(bǎn )块主体单位(wèi )有吉林江(jiāng )机特种、南(nán )阳红阳机(jī )电、北方向(xiàng )东、北方(fāng )滨海等，承担着国家大(dà )口径炮弹、远程制导(dǎo )火箭炮、导(dǎo )弹战斗部(bù )、智能化弹(dàn )药等军品(pǐn )的研制生产任务，产(chǎn )品(pǐn )涵盖陆军、海军、空(kōng )军、陆航、火箭军(jun1 )等(děng )各兵种配套的弹药(yào )。公司在这些领域达(dá )到(dào )行业领先水平，部分(fèn )产品为国(guó )内独家生产(chǎn )，具有多(duō )种产品科研(yán )试验设计(jì )条件和多个(gè )重点型号(hào )产品的研发和批量生产(chǎn )能力。天秦(qín )装备当前(qián )主要产品已(yǐ )被广泛应(yīng )用于已列装(zhuāng )及在研的(de )大、中、小口径炮弹(dàn )、常规枪械弹药及特(tè )种(zhǒng )新型装备等领域，与(yǔ )下游客户建立了良(liáng )好(hǎo )持久的合作关系。公(gōng )司先后承担了多种新(xīn )型号装备(bèi )防护产品的(de )研制任务(wù )。

　　焦煤(méi )近期供给(gěi )出现了实质(zhì )性收缩

　　上市公司中，道氏技(jì )术硅碳负极(jí )已在多家(jiā )电芯客户实(shí )现销售，并与多家头(tóu )部电芯客(kè )户保持密切互动和合(hé )作(zuò )，也储备了相应技(jì )术(shù )为客户服务。硅宝(bǎo )科(kē )技硅碳负极产品已(yǐ )通(tōng )过多家工具电池和(hé )3C电(diàn )池客户的测评认证，2024年度，公(gōng )司硅碳负极(jí )产品已累(lèi )计实现百吨(dūn )级销售。中科电气主(zhǔ )营业务包(bāo )括锂电负极业务和磁电(diàn )装备业务，其中锂电(diàn )负极业务针(zhēn )对硅基类(lèi )负极(包括面(miàn )向固态电(diàn )池的硅碳负极)有持续(xù )投(tóu )入，目前已建设完(wán )成(chéng )中试产线，且有产(chǎn )品(pǐn )进入多家客户测评(píng )和(hé )平台开发阶段。

　　据报道，2025第四届固态(tài )电池大会(huì )暨硅基负极(jí )产业创新(xīn )大会于7月3日(rì )至5日在浙(zhè )江宁波召开(kāi )。

　　东吴证券指出，覆铜板行(háng )业兼具周期(qī )性和成长(zhǎng )性，AI高景气(qì )带来新机(jī )遇。覆铜板(bǎn )产业链上(shàng )下游特性导致覆铜板(bǎn )行(háng )业周期性波动，当(dāng )下(xià )周期呈修复态势：上(shàng )游原材料价格稳中(zhōng )有(yǒu )升，覆铜板销售单(dān )价(jià )提高；下游主要产品(pǐn )需求回暖(nuǎn )，推动覆铜(tóng )板需求增(zēng )长。同时AI产(chǎn )业蓬勃发(fā )展，为高频(pín )高速覆铜板成长注入新的动力，带来结构性(xìng )成长机遇(yù )：AI服务器持(chí )续升级，覆铜板单机(jī )价值量提(tí )升显著；800G交换机将迎(yíng )来(lái )大规模放量，为高(gāo )频(pín )高速覆铜板价值量(liàng )提(tí )升赋能。

　　机构(gòu )指(zhǐ )出，覆铜板是PCB核心(xīn )原(yuán )材料，传统服务器升(shēng )级+AI服务器(qì )渗透驱动覆(fù )铜板量价(jià )齐升。覆铜(tóng )板在PCB原材(cái )料成本中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合(hé )增速预计为(wéi )5.40%。其中，服务器/存储(chǔ )器领域增(zēng )速预计为13.6%。

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