破发股盘古智能股东拟减持 2023上市即巅峰超募5.4亿
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      AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下该细分领域有望加(jiā )速(sù )发展(zhǎn )

      公司方面,德明利主营业务及技(jì )术(shù )布局(jú )主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片(piàn )及解决(jué )方(fāng )案的研(yán )发与产业化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯(xīn )片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      上市公(gōng )司(sī )中,欧(ōu )陆通的数据中心电源产品覆盖60w到33kw瓦(wǎ )数(shù )段,产(chǎn )品包括风冷、浸没式液冷(lěng )在内的(de )两(liǎng )大类电(diàn )源产品及解决方案。公司已(yǐ )推出了(le )包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器(qì )电(diàn )源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液(yè )冷服务(wù )器(qì )电源及机架式电源(PowerShelf)解决方(fāng )案等核(hé )心(xīn )产品。英维克凭借自身掌握的关(guān )键(jiàn )自主技(jì )术,液冷散热技术已有端到端全链(liàn )条(tiáo )布局(jú ),针对算力设备和数据中心(xīn )推出的(de )Coolinside液(yè )冷机柜(guì )及全链条液冷解决方案。产(chǎn )品涵盖(gài )冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效(xiào )液冷(lěng )工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份在液(yè )冷赛道(dào )深(shēn )耕20余年,是国内起步最早(zǎo )的液冷(lěng )厂(chǎng )商之一(yī ),在细节设计、工程经验(yàn )、工艺把(bǎ )控上都有相当成熟的经验,公司的(de )液(yè )冷相(xiàng )关(guān )客户包括字节跳动、阿里(lǐ )巴巴、腾(téng )讯等。

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      全球首例!我(wǒ )国介(jiè )入(rù )式脑机接口成功实现人体患肢运动(dòng )功能修(xiū )复(fù )

      智能算力规模的快速(sù )增长直(zhí )接(jiē )催生了(le )对高效散热技术的迫切需(xū )求(qiú )。国泰(tài )海通证券表示,AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据(jù )中(zhōng )心液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用(yòng )快(kuài )速发展(zhǎn ),算力密度提升,算力设备(bèi )、数据(jù )中(zhōng )心机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷(lěng )技术(shù )加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代,算(suàn )力芯片(piàn )功(gōng )率持续提升,设备功率密(mì )度触及(jí )传(chuán )统风冷(lěng )降温方式极限,液冷技术(shù )应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶段,液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板(bǎn )式(shì )技术;浸没式方案是长期(qī )发展方(fāng )向(xiàng )。同时(shí ),国内PUE考核趋严,运营商液(yè )冷白皮(pí )书(shū )规划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用(yòng )。

      碳纤维及其复合材料,凭借优越的(de )性能已(yǐ )在(zài )航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休(xiū )闲用品(pǐn )等领域得到广泛的应用。技(jì )术突破(pò ),让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi ),如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右,降幅达70%。产能释(shì )放(fàng )与规模(mó )化效应,让碳纤维从航天材(cái )料等高(gāo )端(duān )领域“飞入”民用领域。用得起(qǐ )、用得(dé )上(shàng )碳纤维的行业越来越多。数据显示(shì ),2024年,我(wǒ )国碳纤维市场规模约171.4亿元(yuán ),产量(liàng )同(tóng )比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全(quán )球(qiú )市场的(de )竞争力显著提升。

      上市公司中(zhōng ),天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网、家电及先进通信基站等(děng )领(lǐng )域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体公司的(de )重要供(gòng )应(yīng )商,公司的产品亦在国际(jì )上获得(dé )广(guǎng )泛认可(kě )。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推(tuī )进中,相关产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng ),预(yù )计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固(gù )体及超(chāo )快激光器优势,主要布局消(xiāo )费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器,客户以(yǐ )国外知(zhī )名(míng )半导体(tǐ )装备公司为主。

      据报(bào )道(dào ),近日(rì ),诺天碳化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区,项(xiàng )目(mù )主要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材(cái ),产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶(táo )瓷与复(fù )合材料研发、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温(wēn )烧结等。

      得益于政策利好与技(jì )术(shù )突破(pò )的(de )双轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析(xī )指出,脑机接口技术近年来从实(shí )验(yàn )室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下,侵入式和非侵入式(shì )产品研(yán )发(fā )均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于(yú )早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大;随(suí )着(zhe )技术(shù )的(de )迭代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现实(shí )。

  • 人生论理
  • 2026-01-14

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  公司方面,德明利主营业务及技(jì )术(shù )布局(jú )主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片(piàn )及解决(jué )方(fāng )案的研(yán )发与产业化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯(xīn )片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  上市公(gōng )司(sī )中,欧(ōu )陆通的数据中心电源产品覆盖60w到33kw瓦(wǎ )数(shù )段,产(chǎn )品包括风冷、浸没式液冷(lěng )在内的(de )两(liǎng )大类电(diàn )源产品及解决方案。公司已(yǐ )推出了(le )包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器(qì )电(diàn )源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液(yè )冷服务(wù )器(qì )电源及机架式电源(PowerShelf)解决方(fāng )案等核(hé )心(xīn )产品。英维克凭借自身掌握的关(guān )键(jiàn )自主技(jì )术,液冷散热技术已有端到端全链(liàn )条(tiáo )布局(jú ),针对算力设备和数据中心(xīn )推出的(de )Coolinside液(yè )冷机柜(guì )及全链条液冷解决方案。产(chǎn )品涵盖(gài )冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效(xiào )液冷(lěng )工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份在液(yè )冷赛道(dào )深(shēn )耕20余年,是国内起步最早(zǎo )的液冷(lěng )厂(chǎng )商之一(yī ),在细节设计、工程经验(yàn )、工艺把(bǎ )控上都有相当成熟的经验,公司的(de )液(yè )冷相(xiàng )关(guān )客户包括字节跳动、阿里(lǐ )巴巴、腾(téng )讯等。

  国轩高科:金石全固态(tài )电池PACK系(xì )统(tǒng )已开启装车路测

  全球首例!我(wǒ )国介(jiè )入(rù )式脑机接口成功实现人体患肢运动(dòng )功能修(xiū )复(fù )

  智能算力规模的快速(sù )增长直(zhí )接(jiē )催生了(le )对高效散热技术的迫切需(xū )求(qiú )。国泰(tài )海通证券表示,AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据(jù )中(zhōng )心液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用(yòng )快(kuài )速发展(zhǎn ),算力密度提升,算力设备(bèi )、数据(jù )中(zhōng )心机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷(lěng )技术(shù )加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代,算(suàn )力芯片(piàn )功(gōng )率持续提升,设备功率密(mì )度触及(jí )传(chuán )统风冷(lěng )降温方式极限,液冷技术(shù )应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶段,液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板(bǎn )式(shì )技术;浸没式方案是长期(qī )发展方(fāng )向(xiàng )。同时(shí ),国内PUE考核趋严,运营商液(yè )冷白皮(pí )书(shū )规划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用(yòng )。

  碳纤维及其复合材料,凭借优越的(de )性能已(yǐ )在(zài )航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休(xiū )闲用品(pǐn )等领域得到广泛的应用。技(jì )术突破(pò ),让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi ),如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右,降幅达70%。产能释(shì )放(fàng )与规模(mó )化效应,让碳纤维从航天材(cái )料等高(gāo )端(duān )领域“飞入”民用领域。用得起(qǐ )、用得(dé )上(shàng )碳纤维的行业越来越多。数据显示(shì ),2024年,我(wǒ )国碳纤维市场规模约171.4亿元(yuán ),产量(liàng )同(tóng )比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全(quán )球(qiú )市场的(de )竞争力显著提升。

  上市公司中(zhōng ),天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网、家电及先进通信基站等(děng )领(lǐng )域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体公司的(de )重要供(gòng )应(yīng )商,公司的产品亦在国际(jì )上获得(dé )广(guǎng )泛认可(kě )。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推(tuī )进中,相关产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng ),预(yù )计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固(gù )体及超(chāo )快激光器优势,主要布局消(xiāo )费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器,客户以(yǐ )国外知(zhī )名(míng )半导体(tǐ )装备公司为主。

  据报(bào )道(dào ),近日(rì ),诺天碳化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区,项(xiàng )目(mù )主要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材(cái ),产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶(táo )瓷与复(fù )合材料研发、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温(wēn )烧结等。

  得益于政策利好与技(jì )术(shù )突破(pò )的(de )双轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析(xī )指出,脑机接口技术近年来从实(shí )验(yàn )室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下,侵入式和非侵入式(shì )产品研(yán )发(fā )均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于(yú )早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大;随(suí )着(zhe )技术(shù )的(de )迭代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现实(shí )。

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