A股稳赢要闻早评:三大指数低开,跨境支付、PCB概念活跃!四方精创、宇信科技涨超5%,中京电子2连板,逸豪新材涨12%
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      上海证(zhèng )券研(yán )报指出(chū ),2025年4月全球半导体销售额(é )实现(xiàn )同比环(huán )比双(shuāng )增长;SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全(quán )球半(bàn )导体销售额(é )在2025年首次出现(xiàn )环比增长,在美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增加的推动(dòng )下,全球市(shì )场继续实现(xiàn )同比增长。与此同时,在(zài )对人工智能(néng )、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产品的(de )需求推动下(xià ),新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上(shàng )海证券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎(yíng )来全面(miàn )复苏(sū ),产业竞争(zhēng )格局有望加速(sù )出清修复,产业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利润有望持(chí )续复苏。

      上市公司(sī )中,小商品(pǐn )城拟设立香港(gǎng )子公司计划(huá )对外(wài )投资设(shè )立全资子公司迅驰东方,作为香港TCSP牌(pái )照的(de )申请主(zhǔ )体,同时作为公司离岸全(quán )资子(zǐ )公司,有望(wàng )借助香港的金融生态优势,提升“义(yì )支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务(wù )能力。拉卡拉(lā )在积极布局(jú )新兴市场跨(kuà )境支付业务(wù ),为“走出去(qù )”企业提供(gòng )更加便利的(de )跨境资金结(jié )算等金融服务(wù ),一季度公(gōng )司的(de )跨境商(shāng )户规模和跨境支付交易金(jīn )额同比分别(bié )增长(zhǎng )76%/85%。

      据报道,刚果金公布,2025年(nián )6月21日(rì )起,战(zhàn )略矿(kuàng )产市场监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管(guǎn )措施,鉴于(yú )市场上库存(cún )量持续高企,已决定将临(lín )时禁令的期(qī )限自本决定(dìng )生效之日起再(zài )延长三个月(yuè ),适用于刚(gāng )果所有源自(zì )采矿的钴出口(kǒu )。

      上市(shì )公司(sī )中,南(nán )芯科技是电源及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完(wán )整解决(jué )方案的稀缺性标的,公司(sī )收入(rù )规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计公司前列,且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界,向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司(sī )正在布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通(tōng )信等领域推出多款充电芯(xīn )片,同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴(dài )类产品。新相微在新产品(pǐn )布局(jú )方面,公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步(bù )导入市场。

      机构称三(sān )星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第3季度(dù )

      行业媒(méi )体报(bào )道,三(sān )星SDI正在天安工厂建设的试(shì )验生(shēng )产线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电极的电池验证工(gōng )作,公司此(cǐ )前已(yǐ )完成实验室(shì )性能测试。三(sān )星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电池,计划将其作(zuò )为降低制造(zào )成本、提升(shēng )设备效率和量(liàng )产速度的竞(jìng )争手(shǒu )段。

      电极制作可采用湿法和(hé )干法工艺,目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂浆方式制作电(diàn )极,近年干(gàn )法工(gōng )艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为(wéi ),设备(bèi )是规(guī )模量产的基(jī )石,有望成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺发(fā )现:干法工(gōng )艺不仅是电(diàn )池降本的有(yǒu )效手段,也是(shì )天然适配全(quán )固态(tài )电池的(de )制片工艺;等静压的材料(liào )致密化能力(lì )或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中,改善孔隙率(lǜ )与电(diàn )极/电解(jiě )质的(de )界面复合问题;叠片在固态电池(chí )装配(pèi )工艺中(zhōng )有望(wàng )成为主流,而设备精度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同关(guān )注与合力布(bù )局,方向性(xìng )与趋势性明(míng )确。当前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足(zú )成为固(gù )态电池产业化的主要桎梏(gù )之一,掌握(wò )核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂商有望受益。

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  • 2026-01-16

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  上市(shì )公司(sī )中,南(nán )芯科技是电源及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完(wán )整解决(jué )方案的稀缺性标的,公司(sī )收入(rù )规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计公司前列,且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石(shí )。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界,向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司(sī )正在布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通(tōng )信等领域推出多款充电芯(xīn )片,同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴(dài )类产品。新相微在新产品(pǐn )布局(jú )方面,公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显(xiǎn )示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步(bù )导入市场。

  机构称三(sān )星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第3季度(dù )

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  电极制作可采用湿法和(hé )干法工艺,目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂浆方式制作电(diàn )极,近年干(gàn )法工(gōng )艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为(wéi ),设备(bèi )是规(guī )模量产的基(jī )石,有望成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺发(fā )现:干法工(gōng )艺不仅是电(diàn )池降本的有(yǒu )效手段,也是(shì )天然适配全(quán )固态(tài )电池的(de )制片工艺;等静压的材料(liào )致密化能力(lì )或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中,改善孔隙率(lǜ )与电(diàn )极/电解(jiě )质的(de )界面复合问题;叠片在固态电池(chí )装配(pèi )工艺中(zhōng )有望(wàng )成为主流,而设备精度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同关(guān )注与合力布(bù )局,方向性(xìng )与趋势性明(míng )确。当前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足(zú )成为固(gù )态电池产业化的主要桎梏(gù )之一,掌握(wò )核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂商有望受益。

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