神宇股份2实控人近2个月减持174.8万股 套现6252万元
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      上市公司中,吉(jí )林化(huà )纤表(biǎo )示,公司(sī )的碳(tàn )纤维(wéi )工艺适合做树脂基的复合材料,具有多规(guī )格产品,可以应用到多领域。公司的碳纤维在无(wú )人机(jī )和汽(qì )车轻(qīng )量化(huà )方面(miàn )均进(jìn )行积(jī )极拓(tuò )展和合作,已经取得一定的效果。中复神鹰表示(shì ),依(yī )托神(shén )鹰西(xī )宁2.5万(wàn )吨碳(tàn )纤维(wéi )项目(mù )的全(quán )面投产,在连续两期工程的技术锤炼和制造经验(yàn )加持(chí )下,目前(qián )已经(jīng )具备(bèi )成熟掌握万吨碳纤维制造技术能力,是国内唯一一家成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业化(huà )技术(shù )的企(qǐ )业。中简(jiǎn )科技(jì )生产(chǎn )的碳(tàn )纤维(wéi )材料目前主要用于航空航天领域,无人机是其中(zhōng )应用(yòng )方向(xiàng )之一(yī )。

      产(chǎn )能释(shì )放叠(dié )加规(guī )模化效应,这类材料应用场景不断拓展

      公司(sī )方面(miàn ),德(dé )明利(lì )主营(yíng )业务(wù )及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向(xiàng )。好(hǎo )上好(hǎo )目前(qián )销售(shòu )的存(cún )储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      据报道,曾经的“航天(tiān )专属(shǔ )”,现在(zài )变成(chéng )了“民品神器”,碳纤维材料应用场景不断拓展,也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直(zhí )升降(jiàng )飞行(háng )器,机身(shēn )材料(liào )超70%用(yòng )的是(shì )碳纤(xiān )维复合材料,航程可以增加15%到20%。预计到2030年,电动(dòng )垂直(zhí )起降(jiàng )飞行(háng )器领(lǐng )域对(duì )碳纤(xiān )维的(de )需求(qiú )将增至1.17万吨,形成超百亿级的新兴市场。

      公(gōng )司方(fāng )面,德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上(shàng )好目(mù )前销(xiāo )售的(de )存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      USGS数据显示,2024年全球钴(gǔ )矿产(chǎn )量约(yuē )为28.8万(wàn )金属(shǔ )吨,其中(zhōng )刚果(金)钴矿产量约为22万金属吨,同比增长约25%,全球市场占比达到76.4%。国信证券研报称,若按(àn )照2024年(nián )的产(chǎn )量作(zuò )为依(yī )据,刚果(guǒ )(金)禁(jìn )止钴原料出口7个月时间,至少将影响今年全球钴(gǔ )原料(liào )供应(yīng )达10万(wàn )金属(shǔ )吨以(yǐ )上,或将(jiāng )造成(chéng )国内钴原料供应短缺的局面。从全年维度来看,对钴(gǔ )价持(chí )乐观(guān )态度(dù ),预(yù )计国(guó )内电钴价格有望重回25万元/吨上方运行。另外从长期来看,刚果(金)可能实施钴出口配额(é )来提(tí )升对(duì )于钴(gǔ )的定(dìng )价权(quán ),钴(gǔ )价中(zhōng )枢有(yǒu )望抬升。

      全球首例!我国介入式脑机接口成(chéng )功实(shí )现人(rén )体患(huàn )肢运(yùn )动功(gōng )能修(xiū )复

      机(jī )构称政策加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

      上(shàng )海证(zhèng )券研(yán )报指(zhǐ )出,2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )在2025年(nián )首次(cì )出现(xiàn )环比(bǐ )增长(zhǎng ),在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场(chǎng )继续(xù )实现(xiàn )同比(bǐ )增长(zhǎng )。与(yǔ )此同(tóng )时,在对(duì )人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下(xià ),新(xīn )的WSTS行(háng )业预(yù )测表(biǎo )明,2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业(yè )竞争(zhēng )格局(jú )有望(wàng )加速(sù )出清(qīng )修复(fù ),产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

      全球(qiú )首例(lì )!我(wǒ )国介(jiè )入式(shì )脑机(jī )接口(kǒu )成功(gōng )实现人体患肢运动功能修复

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-14

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