破发股联动科技2高管拟减持 2022年上市超募3.77亿
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      5月22-24日,“2025未来半导体(tǐ )产业创新大(dà )会”于江苏苏(sū )州(吴中希尔(ěr )顿逸林酒店(diàn ))召开。

      由(yóu )于人力缺乏(fá )与成本上升(shēng ),全球政府正(zhèng )大力投资机(jī )器人研发项目。根据TrendForce集邦(bāng )咨询最新研(yán )究,中、日、美、韩、德(dé )国长年名列(liè )工业机器人安(ān )装量前五名(míng ),预期2025年将(jiāng )持续执行总计(jì )130亿美元以上(shàng )的相关计划(huá )。

      字节Seed智(zhì )能体模型UI-TARS-1.5开(kāi )源,机构称(chēng )算力基础设施(shī )将持续受益(yì )

      国金证(zhèng )券指出,AI拉动(dòng )光模块迭代(dài )速度,1.6T光模(mó )块2024年第四季度(dù )开始批量出(chū )货,并在2025年第一季度正式(shì )上量。海外(wài )云厂商不断加大AI方向资本(běn )开支,并已(yǐ )明确表示2025年资(zī )本开支仍将(jiāng )继续增长,利好光模块板(bǎn )块,板块成(chéng )长性持续凸(tū )显,EPS端有望继(jì )续快速提升(shēng )。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等新技术(shù )新方案推动(dòng )行业发展。

      上市公司(sī )中,好上好(hǎo )年报显示北(běi )京玄戒、上海(hǎi )玄戒均是其(qí )主要客户。德邦科技智能(néng )终端封装材(cái )料广泛应用于国内外知名(míng )品牌,包括(kuò )苹果公司、华(huá )为公司、小(xiǎo )米科技等智(zhì )能终端领域的(de )全球龙头企(qǐ )业,光敏树(shù )脂材料已批量(liàng )应用于小米(mǐ )15最新屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏幕(mù )封装技术”。

      广州(zhōu )通用AI计算芯片(piàn )创企奕行智(zhì )能在官微宣(xuān )布,公司已于(yú )近日完成数(shù )亿元人民币A轮融资。募集(jí )资金将用于(yú )公司即将推出的RISC-V计算芯片(piàn )的量产、市(shì )场拓展与完善(shàn )软硬件生态(tài ),满足日益(yì )增长的市场需(xū )求。

      芯(xīn )片等产业快(kuài )速发展背景下(xià ),该细分市(shì )场需求或将(jiāng )持续攀升

      上市公司中(zhōng ),全志科技(jì )基于RISC-V架构内核(hé )开发的芯片(piàn )产品已经实(shí )现量产,并将(jiāng )会持续根据(jù )客户需求推出新的芯片产(chǎn )品和解决方(fāng )案。中科蓝讯高端系列讯(xùn )龙三代产品(pǐn )内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP,可满足音频(pín )类各种AI算法(fǎ )的应用开发,并结合双模(mó )蓝牙数据传(chuán )输,可很好地(dì )连接到云端(duān ),以使用云(yún )端的大模型AI能(néng )力。亿通科(kē )技研发的超(chāo )低功耗人工智(zhì )能芯片黄山(shān )3代,具有双(shuāng )核RISC-V核高性能应(yīng )用处理器,可支持图形、UI操作等高负(fù )载计算。主(zhǔ )要应用于智能手表等健康(kāng )穿戴类设备(bèi )、带显示功能(néng )的AIoT物联网设(shè )备,主要设(shè )计目标不是用(yòng )于智能眼镜(jìng )、智能戒指(zhǐ )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-14

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