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　　上市公司中，强力新材研发的(de )光敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先(xiān )进封装领域，是(shì )重布线制程(RDL)的关(guān )键材(cái )料。公司开(kāi )发有(yǒu )多款PSPI产品，其中(zhōng )高温固化PSPI用(yòng )途广(guǎng )泛，适用于(yú )各类封装结构；低温(wēn )固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集(jí )成等先进封(fēng )装结(jié )构。目前公(gōng )司的(de )PSPI产品处于给(gěi )客户(hù )送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶(jiāo )已进入小批量量(liàng )产阶段。

　　玄(xuán )戒累计研发投入(rù )超百亿元，雷军(jun1 )称小米芯片要对(duì )标苹果

　　上市(shì )公司(sī )中，云从科(kē )技表(biǎo )示，受DeepSeek开源(yuán )生态(tài )以及海外限(xiàn )制因素的双重影(yǐng )响，云从科技通过优(yōu )化参(cān )数调配，显(xiǎn )著提(tí )升了华为N腾(téng )一体(tǐ )机在PC端和端(duān )侧设(shè )备上的适配(pèi )能力(lì )。基于N腾GPU，公司(sī )是华为在智能制(zhì )造一体机方面的(de )合作伙伴。软通(tōng )动力联合国内某(mǒu )大型ICT领导企业合(hé )作推出的软硬件(jiàn )一体化信创解决(jué )方案(àn )——软通动(dòng )力AI机(jī )器人-N腾一体(tǐ )机，已赋能国央(yāng )企、制造、金融、教(jiāo )育等领域企业智(zhì )能自(zì )动化应用场(chǎng )景150余(yú )个。开普云(yún )内容(róng )安全一体机(jī )产品(pǐn )采用华为“鲲鹏(péng )+N腾”双引擎作为(wéi )CPU处理器，搭载公(gōng )司自主研发的内(nèi )容安全软件产品(pǐn )，能满足用户数(shù )据的保密需求。

　　芯片等产业(yè )快速发展背景下(xià )，该(gāi )细分市场需(xū )求或(huò )将持续攀升(shēng )

　　商务部新闻(wén )发言人何咏前在商务(wù )部召开的例行新(xīn )闻发(fā )布会上表示(shì )，将(jiāng )加快落实提(tí )振消(xiāo )费专项行动(dòng )，加(jiā )力扩围开展消费(fèi )品以旧换新，深(shēn )入实施服务消费(fèi )提质惠民行动，加快出台优化离(lí )境退税等政策措(cuò )施。

　　国泰海(hǎi )通表示，小米汽(qì )车业务加速发展(zhǎn )，产(chǎn )业链将持续(xù )受益(yì )。此前，小(xiǎo )米汽(qì )车宣布提升(shēng )2025年交付量目标至35万辆(liàng )(此前为30万辆)，在(zài )较强(qiáng )的产品力与(yǔ )新车(chē )上市等因素(sù )的共(gòng )同驱动下，小米(mǐ )汽车销量有望持(chí )续加速增长。

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