中核科技终止购买中核西仪99%股份 股价跌5.66%
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      上市公司中(zhōng ),中(zhōng )科创达开发了(le )基于XR2 Gen2的彩色(sè )透视(shì )的MR混(hún )合现(xiàn )实方案,并打造基于Android的空(kōng )间操(cāo )作系统。同时也(yě )开发了基于AR1的(de )轻量(liàng )化智能AR眼镜方案(àn ),打(dǎ )造端侧智能的(de )能力。隆利科技(jì )产品(pǐn )可应用于VR眼镜上,目前公(gōng )司的(de )VR产品(pǐn )已经向Varjo、Meta等终端(duān )品牌批量供货(huò )。同(tóng )时,公司已布局(jú )了Micro-LED技术,储备了相(xiàng )关的专利技术,Micro-LED技术(shù )是未来AR眼镜的(de )重要技术路(lù )径。亿道(dào )信息(xī )在AI眼镜这个品类已经与多(duō )家国(guó )内外品牌眼镜客(kè )户签署了合作(zuò )协议(yì ),目前公司的AI眼(yǎn )镜产(chǎn )品仍处于试样(yàng )及优化开发阶段(duàn )。

      据报道,近日南京电信(xìn )联合(hé )华为(wéi )率先建成覆盖南(nán )京主要城区的(de ) 5G-A 低空(kōng )通信专网,实现(xiàn )了从试点验证到规(guī )模商用的关键转(zhuǎn )变。该网络采用数(shù )百个C-Band独立模(mó )块形(xíng )成对(duì )空覆(fù )盖,解决地面站兼顾低空(kōng )通信(xìn )时所面临的碎片(piàn )化覆盖、频繁(fán )切换(huàn )和强干扰等主要(yào )挑战(zhàn ),满足600米以下(xià )空域业务的通信(xìn )需求(qiú ),成为目前业界规模最大(dà )和技(jì )术最(zuì )先进的低空通信(xìn )专网。

      马(mǎ )斯克(kè )脑机接口公司完(wán )成新一轮融资

      公司方面,鸿远(yuǎn )电子(zǐ )专注并深耕于(yú )电子元器件(jiàn )领域(yù ),是(shì )国内(nèi )高可靠领域多层瓷介电容(róng )器行(háng )业核心生产厂家(jiā )之一,公司有(yǒu )参与(yǔ )千帆星座配套供(gòng )货。振华科技是国(guó )内高新电子元器(qì )件领(lǐng )域产品体系最全、产业链(liàn )最完(wán )整的(de )企业,公司的基(jī )础电子元器件(jiàn )已应(yīng )用于低轨卫星。

      机构指出,作(zuò )为电子系统的“心脏(zāng )”,模拟芯片(piàn )在电子电路(lù )中应(yīng )用广(guǎng )泛,AI可穿戴设备逐步渗透、汽(qì )车电(diàn )动化与智能化浪(làng )潮有望驱动行(háng )业实(shí )现量价齐升。

      近(jìn )年来,全球脑(nǎo )机接口技术飞速(sù )发展(zhǎn ),应用领域正逐渐从医疗(liáo )领域(yù )扩大(dà )至教育、游戏等(děng )非医疗领域。与此(cǐ )同时,人工智能(néng )(AI)等新兴技术的快速(sù )演进正在推动脑(nǎo )机接(jiē )口技术应用实(shí )现更多突破(pò )。PrecedenceResearch数(shù )据显(xiǎn )示,2024年全球脑机接口市场规模(mó )约26.2亿(yì )美元,预计2034年有(yǒu )望达到124.0亿美元(yuán ),2025-2034年(nián )复合增速有望达(dá )到17.4%。

      前5个月公(gōng )共充电桩增(zēng )量为(wéi )50.4万台(tái ),同比增长55.8%

      据媒体报(bào )道,智谱(pǔ )AI今日宣布,公司(sī )近期完成新一(yī )轮30亿(yì )元融资,新投资(zī )方包括多家战投及(jí )国资,君联资本(běn )等老(lǎo )股东继续跟投(tóu )。本轮融资(zī )将用(yòng )于智(zhì )谱GLM大模型系列的进一步研发,从回(huí )答问题到解决复(fù )杂推理、多模(mó )态任(rèn )务,更好地支撑(chēng )行业(yè )生态发展。这(zhè )是智谱AI近期(qī )可查(chá )的第(dì )二轮融资。2024年9月,中关村(cūn )科学(xué )城公(gōng )司宣布以投前200亿(yì )估值领投智谱(pǔ ),用(yòng )于支持国产基座(zuò )大模型的技术创新(xīn )和生态发展。这(zhè )也使(shǐ )得智谱AI不仅是估值率先超(chāo )过200亿(yì )的大(dà )模型创业企业之一,也是目前(qián )国内(nèi )估值最高的创业(yè )大模型公司之一。

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  • 2026-01-14

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  马(mǎ )斯克(kè )脑机接口公司完(wán )成新一轮融资

  公司方面,鸿远(yuǎn )电子(zǐ )专注并深耕于(yú )电子元器件(jiàn )领域(yù ),是(shì )国内(nèi )高可靠领域多层瓷介电容(róng )器行(háng )业核心生产厂家(jiā )之一,公司有(yǒu )参与(yǔ )千帆星座配套供(gòng )货。振华科技是国(guó )内高新电子元器(qì )件领(lǐng )域产品体系最全、产业链(liàn )最完(wán )整的(de )企业,公司的基(jī )础电子元器件(jiàn )已应(yīng )用于低轨卫星。

  机构指出,作(zuò )为电子系统的“心脏(zāng )”,模拟芯片(piàn )在电子电路(lù )中应(yīng )用广(guǎng )泛,AI可穿戴设备逐步渗透、汽(qì )车电(diàn )动化与智能化浪(làng )潮有望驱动行(háng )业实(shí )现量价齐升。

  近(jìn )年来,全球脑(nǎo )机接口技术飞速(sù )发展(zhǎn ),应用领域正逐渐从医疗(liáo )领域(yù )扩大(dà )至教育、游戏等(děng )非医疗领域。与此(cǐ )同时,人工智能(néng )(AI)等新兴技术的快速(sù )演进正在推动脑(nǎo )机接(jiē )口技术应用实(shí )现更多突破(pò )。PrecedenceResearch数(shù )据显(xiǎn )示,2024年全球脑机接口市场规模(mó )约26.2亿(yì )美元,预计2034年有(yǒu )望达到124.0亿美元(yuán ),2025-2034年(nián )复合增速有望达(dá )到17.4%。

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