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　　山西证券分(fèn )析指出，国内机(jī )器人产业趋势持(chí )续强化，科技厂(chǎng )商、车企等加快(kuài )布局的同时各类(lèi )展会(huì )活动密集开(kāi )展。人形机器人(rén )作为(wéi )AI落地物理世界的(de )重要载体，其后(hòu )续应用场景想象(xiàng )空间极大。行业(yè )2025年进入量产元年(nián )，随着数据积累(lèi )、大(dà )模型迭代以(yǐ )及硬(yìng )件成本下降(jiàng )人形(xíng )机器人大规(guī )模走向工业以及家用(yòng )场景值得期待。

　　从产品上看(kàn )，小鹏汇天“陆(lù )地航母”分为可(kě )自动分离结合的(de )陆行(háng )体与飞行体(tǐ )两部(bù )分；整车采(cǎi )用三(sān )轴六轮设计，具(jù )备较好的承载能(néng )力和越野能力。目前，该款产品(pǐn )已进入试验试制(zhì )阶段，中国民航(háng )局已(yǐ )于今年3月正(zhèng )式受(shòu )理该产品的(de )合格(gé )证(TC)申请。该(gāi )产品有望在2025年获得型(xíng )号合格证，并于(yú )2026年实现量产交付(fù )，今年第四季度(dù )将正式启动预售(shòu )。市场分析指出(chū )，从(cóng )技术角度来(lái )说，飞行汽车并(bìng )没有(yǒu )很大的难点，目(mù )前中国的技术已(yǐ )经和世界其他国(guó )家齐头并进，甚(shèn )至在航程等关键(jiàn )指标上，加上中(zhōng )国的(de )供应链和制(zhì )造能(néng )力，更具优(yōu )势。中国民用航(háng )空局发布的数据显示(shì )，到2025年，中国低(dī )空经济的市场规(guī )模预计将达到1.5万(wàn )亿元，到2035年更是(shì )有望达到3.5万亿元(yuán )。甬(yǒng )兴证券认为(wéi )，未(wèi )来低空经济(jì )规模(mó )增长和低空空域(yù )改革落地，有望(wàng )带动产业链需求(qiú )释放。

　　上市(shì )公司中，中芯国(guó )际主要从事集成(chéng )电路(lù )晶圆代工业(yè )务，以及相关的(de )设计(jì )服务与 IP 支持(chí )、光掩模制造、凸块(kuài )加工及测试等配(pèi )套服务。蓝英装(zhuāng )备精密清洗设备(bèi )面向的高端芯片(piàn )制造行业企业客(kè )户包(bāo )括光刻机制(zhì )造企(qǐ )业的合资(参(cān )股)公(gōng )司，该客户负责(zé )制造光刻机的核(hé )心光学系统。

　　据媒体报道，阶跃星辰正式发(fā )布并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D，模型总参(cān )数量(liàng )达4.8B(几何模块(kuài )1.3B，纹(wén )理模块3.5B)，可(kě )生成高保真、可控的(de )3D内容。

　　华鑫(xīn )证券毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高(gāo )算力和带宽的需(xū )求推(tuī )动了存储的(de )发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低(dī )延迟和低功耗，突破了传统内存(cún )的限制，适应AI时(shí )代的新需求。目(mù )前全(quán )球市场由海(hǎi )力士(shì )、三星和美(měi )光主(zhǔ )导，中国厂商也(yě )在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计(jì )继续(xù )上涨，市场(chǎng )规模(mó )预计在2024年达(dá )到约(yuē )70亿美金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全(quán )部预(yù )定。

　　算(suàn )力上(shàng )天！“三体(tǐ )计算(suàn )星座”成功发射(shè )

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场(chǎng )规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中(zhōng )中国占比32%。中信(xìn )证券(quàn )认为，2024/25年全(quán )球半(bàn )导体设备市(shì )场规(guī )模持续提升，其中中国大陆市场(chǎng )领先全球，国内(nèi )半导体制造产能(néng )尚存在较大缺口(kǒu )，设备国产化率(lǜ )还有较大的提升(shēng )空间(jiān )。受益于下(xià )游需(xū )求提升及国(guó )产化(huà )率的快速增长，看好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关键领域的(de )新品布局和先进(jìn )产能带来的订单(dān )增量(liàng )，预计未来(lái )2~3年国(guó )内设备公司(sī )的订(dìng )单将快速提升。

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