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　　上市(shì )公司中，寒锐(ruì )钴业主要从事(shì )金(jīn )属钴粉、氢(qīng )氧(yǎng )化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其(qí )他铜钴产品的(de )研发、生产和(hé )销售，截至2024年(nián )，公司钴粉在(zài )全(quán )球市场占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿-冶(yě )炼4个环节，生(shēng )产新能源金属(shǔ )铜和钴，战略(luè )金(jīn )属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公司(sī )2024年产钴11.42万吨，同比增长106%。

　　机构称政策(cè )加速推进下固(gù )态(tài )电池正进入(rù )从(cóng )0到1阶段

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设备与基(jī )材生产基地项(xiàng )目(mù )投产仪式举(jǔ )行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区(qū )，项目主要生(shēng )产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )，产品广泛应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造、半导体材(cái )料石墨化纯化(huà )处理、先进陶(táo )瓷(cí )与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧(shāo )结等。

　　全(quán )球首例！我国(guó )介入式脑机接(jiē )口(kǒu )成功实现人(rén )体(tǐ )患肢运动功能修复

　　上市公司中，英联(lián )股份依托蒸镀(dù )工艺，开发应(yīng )用于固态电池(chí )的锂金属/复合(hé )集(jí )流体负极一(yī )体(tǐ )化材料，蒸镀(dù )工艺可将锂带(dài )厚度降薄，均(jun1 )匀形成锂金属(shǔ )，且可蒸镀掺(chān )杂(zá )改善电池循(xún )环(huán )。赢合科技6月(yuè )16日在官微透露(lù )，近日已向国(guó )内某头部电池(chí )企业发货的一(yī )批(pī )核心固态电(diàn )池(chí )设备——固态湿法涂布设备、固态辊压设(shè )备及固态电解(jiě )质转印设备，标志着双方在(zài )固态电池制造(zào )工(gōng )艺与装备协(xié )同(tóng )创新上取得实(shí )质性进展。

　　上市公司中(zhōng )，天岳先进碳(tàn )化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家(jiā )电及先进通信(xìn )基(jī )站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体公司的重要供(gòng )应商，公司的(de )产品亦在国际(jì )上获得广泛认(rèn )可。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆(lù )续通过相关验(yàn )证，预计下半(bàn )年开始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势，主要(yào )布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体领(lǐng )域提供的主要产品为碳化硅(guī )退火制程的激(jī )光器，客户以(yǐ )国外知名半导(dǎo )体装备公司为(wéi )主(zhǔ )。

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端到端完整解(jiě )决方案的稀缺(quē )性(xìng )标的，公司(sī )收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利(lì )基(jī )石。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯(xīn )片(piàn )，同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰2024年(nián )多(duō )款显示驱动(dòng )芯(xīn )片新产品量产(chǎn )，通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高(gāo )清显示触控产(chǎn )品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品(pǐn )布(bù )局方面，公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯(xīn )片、应用于车(chē )载(zǎi )显示和电视(shì )等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆(lù )续开发并将逐(zhú )步导入市场。

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