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　　4月销售(shòu )额实(shí )现同比环比双增(zēng )长，该细分(fèn )行业2025年或正迎来(lái )全面(miàn )复苏

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，近日，全(quán )球首例介入(rù )式脑机接口辅助(zhù )人体(tǐ )患肢运动功能修(xiū )复试(shì )验在我国完(wán )成，成功帮助一(yī )名偏瘫患者实现(xiàn )运动功能修复。该研(yán )究由南开大学段(duàn )峰教授团队牵头(tóu )，联合福建(jiàn )三博(bó )脑科医院教(jiāo )授林(lín )志雄、福建省第(dì )二人(rén )民医院教授吴成(chéng )翰，在三博(bó )脑科医院福建院(yuàn )区完(wán )成试验。据(jù )悉，自受试者大脑血(xuè )管内导入介(jiè )入式脑机接口设(shè )备以(yǐ )来，术后未出现(xiàn )感染(rǎn )、血栓形成(chéng )等情(qíng )况，系统运(yùn )行稳定，实现了(le )脑电信号的精准(zhǔn )采集(jí )与交互控制。

　　上市公司中，英联股份依(yī )托蒸(zhēng )镀工艺，开(kāi )发应(yīng )用于固态电池的(de )锂金(jīn )属/复合集流体负(fù )极一体化材(cái )料，蒸镀工艺可(kě )将锂(lǐ )带厚度降薄(báo )，均(jun1 )匀形成锂金属，且可蒸镀掺(chān )杂改善电池循环(huán )。赢(yíng )合科技6月16日在官(guān )微透(tòu )露，近日已(yǐ )向国(guó )内某头部电(diàn )池企业发货的一(yī )批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂(tú )布设备、固态辊(gǔn )压设备及固(gù )态电(diàn )解质转印设(shè )备，标志着双方在固(gù )态电(diàn )池制造工艺与装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质性进(jìn )展。

　　智能算(suàn )力规(guī )模的快速增长直(zhí )接催生了对(duì )高效散热技术的(de )迫切(qiē )需求。国泰海通(tōng )证券(quàn )表示，AI算力(lì )需求(qiú )快速增长，数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随(suí )着AI应(yīng )用快速发展，算(suàn )力密度提升，算(suàn )力设备、数(shù )据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需(xū )求大幅增长，液(yè )冷技(jì )术加速导入。国(guó )信证券认为(wéi )，AI时代，算力芯(xīn )片功(gōng )率持续提升(shēng )，设(shè )备功率密度触及(jí )传统风冷降(jiàng )温方式极限，液(yè )冷技(jì )术应用大势所趋(qū )。当(dāng )前阶段，液(yè )冷应(yīng )用主要采用(yòng )冷板式技术；浸(jìn )没式方案是长期(qī )发展(zhǎn )方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运(yùn )营商液冷白(bái )皮书(shū )规划有望进(jìn )一步(bù )加速国内液冷应(yīng )用。

　　上市公司中(zhōng )，南芯科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域可(kě )提供端到端(duān )完整(zhěng )解决方案的稀缺(quē )性标的，公(gōng )司收入规模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前(qián )列，且以消(xiāo )费类(lèi )产品为稳定(dìng )盈利(lì )基石。近年(nián )来，公司在深耕(gēng )智能(néng )手机等原有竞争(zhēng )优势的同时积极(jí )拓宽产品能(néng )力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展(zhǎn )，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏(fú )、通信等领域推(tuī )出多款充电(diàn )芯片，同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极拓展工业(yè )应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年(nián )多款显示驱(qū )动芯片新产品量(liàng )产，通过新技术提高(gāo )产品竞争力。2024年(nián )相继量产了(le )手机(jī )全高清显示(shì )触控(kòng )产品、平板类显(xiǎn )示触(chù )控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率(lǜ )穿戴类产品。新(xīn )相微在新产(chǎn )品布局方面，公(gōng )司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车(chē )载显示和电(diàn )视等领域的时序(xù )控制(zhì )芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

　　电极制作可采用(yòng )湿法和干法(fǎ )工艺，目前行业(yè )多采(cǎi )用湿法涂浆(jiāng )方式(shì )制作电极，近年(nián )干法工艺成(chéng )为行业发展趋势(shì )。东(dōng )方证券认为，设(shè )备是(shì )规模量产的(de )基石(shí )，有望成为(wéi )降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解固态电池(chí )核心(xīn )制造工艺发现：干法工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段，也是(shì )天然(rán )适配全固态电池(chí )的制(zhì )片工艺；等静压(yā )的材料致密(mì )化能力或可迁移(yí )至固态电池中，改善(shàn )孔隙率与电极/电(diàn )解质的界面复合问题；叠片(piàn )在固(gù )态电池装配工艺(yì )中有望成为主流(liú )，而(ér )设备精度要求大(dà )幅提升。全(quán )固态电池获得全(quán )产业(yè )链的共同关注与(yǔ )合力布局，方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前工艺(yì )设备(bèi )成熟度不足成为(wéi )固态(tài )电池产业化的主(zhǔ )要桎梏之一(yī )，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂商(shāng )有望(wàng )受益。

　　据报(bào )道，曾经的“航天专属”，现在(zài )变成了“民品神(shén )器”，碳纤维材(cái )料应(yīng )用场景不断拓展(zhǎn )，也给更多(duō )行业带来了新机(jī )遇。一台电动垂直升(shēng )降飞行器，机身(shēn )材料超70%用的(de )是碳纤维复合材(cái )料，航程可以增加15%到(dào )20%。预(yù )计到2030年，电动垂(chuí )直起降飞行(háng )器领域对碳纤维(wéi )的需求将增至1.17万(wàn )吨，形成超百亿级的(de )新兴市场。

　　据报道，近(jìn )日，诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生(shēng )产基(jī )地项目投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户(hù )株洲高新区，项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应用(yòng )于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧(shāo )结等。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

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