大全能源跌3.09% 2021年上市2募资共174.5亿
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      媒体报道(dào ),近(jìn )日,半(bàn )导体个股密集获连(lián )续上(shàng )调评级(jí )。据统计,截至6月(yuè )18日,在评级(jí )机构家数5家及以上(shàng )的个(gè )股中,以机构一致评级连(lián )续3个(gè )月环比提升,最新评级较(jiào )3个月(yuè )前提升幅度超(chāo )6%为条件进行(háng )统计(jì ),21股浮出水面(miàn )。从21只潜力(lì )股所处行业分布来(lái )看,半(bàn )导体(tǐ )行业个股相对(duì )较多(duō ),盛科(kē )通信(xìn )-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦、汇(huì )顶科技机构一致评(píng )级连(lián )续3个月(yuè )环比提升且最新一(yī )致评(píng )级较3月(yuè )前提升幅度超6%。

      智(zhì )能算力规模的快速增长直(zhí )接催(cuī )生了对高效散热技术的迫(pò )切需(xū )求。国泰海通(tōng )证券表示,AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据中心(xīn )液冷有望加速发展(zhǎn )。随着(zhe )AI应用(yòng )快速发展,算(suàn )力密(mì )度提升(shēng ),算(suàn )力设备、数据(jù )中心(xīn )机柜对(duì )散热需求大幅增长(zhǎng ),液(yè )冷技术(shù )加速导入。国信证(zhèng )券认(rèn )为,AI时(shí )代,算力芯片功率(lǜ )持续(xù )提升,设备功率密度触及(jí )传统(tǒng )风冷降温方式极限,液冷(lěng )技术(shù )应用大势所趋(qū )。当前阶段(duàn ),液冷应用主要采(cǎi )用冷板式技(jì )术;浸没式方案是(shì )长期发(fā )展方(fāng )向。同时,国(guó )内PUE考(kǎo )核趋严(yán ),运营商液冷白皮(pí )书规(guī )划有望(wàng )进一步加速国内液(yè )冷应(yīng )用。

      相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未来半导体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性,使(shǐ )其在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长,碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能,有(yǒu )望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

      结(jié )合之(zhī )前设立数字人民币国际运(yùn )营中(zhōng )心的举措,西部证券金融(róng )团队(duì )认为,跨境支付新业态或(huò )能加(jiā )速成型,进而(ér )助力银行接(jiē )入全球清算网络、分享人民币(bì )国际化红利,扩充(chōng )人民币(bì )离岸(àn )业务规模,挖(wā )掘利(lì )润新增(zēng )长点。开源证券计(jì )算机(jī )团队认(rèn )为,内地与香港跨(kuà )境支(zhī )付通正(zhèng )式上线,有利于提(tí )升两(liǎng )地跨境支付效率和服务水(shuǐ )平,重视跨境支付机会。

      AI算力(lì )需求拉动下该细分领域有(yǒu )望加(jiā )速发展

      机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不(bú )应求到第3季(jì )度

      据报道,近(jìn )日,诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材生(shēng )产基地项目投产仪(yí )式举(jǔ )行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月(yuè )签约落户株洲高新(xīn )区,项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材,产品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导体材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结(jié )等。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-11

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