三美股份实控人拟减持不超568万股 2019上市募19亿元
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      上市公(gōng )司中,强瑞技术的(de )快速(sù )密封接头产品已配(pèi )套公司的液冷测试(shì )治具及(jí )设备使用并交付(fù )客(kè )户。中航光电主要产品(pǐn )包括液冷连接器、液冷(lěng )管路、液冷机箱、液(yè )冷冷(lěng )板、均温板(bǎn )、储能(néng )板、液冷源、浸没(méi )冷却(què )产品、泵驱两相产(chǎn )品等。广泛应用于(yú )超算液(yè )冷、互联网数据(jù )中(zhōng )心液(yè )冷、电信运营商机(jī )房液冷等领域。永(yǒng )贵电(diàn )器液冷连接器已完(wán )成设计、样品制造(zào )和样品(pǐn )测试,目前已送(sòng )样(yàng )客户(hù ),尚在应用验证阶(jiē )段。

      近日,中(zhōng )共中(zhōng )央、国务院印发《教(jiāo )育强(qiáng )国建设规划(huá )纲要(2024—2035年)》,完善拔尖创(chuàng )新人(rén )才发现和培养机制(zhì )。着力加强创新能(néng )力培养(yǎng ),面向中小学生(shēng )实(shí )施科(kē )学素养培育“沃土(tǔ )计划”;面向具有(yǒu )创新(xīn )潜质的高中学生实(shí )施“脱颖计划”等(děng )。在战(zhàn )略急需和新兴领(lǐng )域(yù ),探(tàn )索国家拔尖创新人(rén )才培养新模式。

      国(guó )泰海通表示,小米(mǐ )汽(qì )车业(yè )务加速发展(zhǎn ),产业(yè )链将持续受益。此(cǐ )前,小米汽车宣布提升(shēng )2025年交付量目标至35万(wàn )辆(此前(qián )为30万辆),在较强(qiáng )的(de )产品(pǐn )力与新车上市等因(yīn )素的共同驱动下,小米(mǐ )汽车销量有望持续(xù )加(jiā )速增长。

      广(guǎng )州通用(yòng )AI计算芯片创企奕(yì )行(háng )智能(néng )在官微宣布,公司(sī )已于近日完成数亿(yì )元人(rén )民币A轮融资。募集(jí )资(zī )金将(jiāng )用于公司即(jí )将推出(chū )的RISC-V计算芯片的量产(chǎn )、市(shì )场拓展与完善软硬(yìng )件生态,满足日益(yì )增长的(de )市场需求。

      数(shù )据中(zhōng )心液冷系统核心零(líng )部件,国产供应商(shāng )有望(wàng )导入海外供应链

      上市公司中,英(yīng )维克已(yǐ )为包括阿里巴巴、腾讯(xùn )、字节跳动等在内(nèi )的大型互联网公司(sī )自建(jiàn )或租用的数据中心(xīn )提(tí )供了(le )大量高效节能的机(jī )房温控系统。华塑(sù )科技(jì )向字节跳动自建及(jí )租赁的数据中心提(tí )供BMS产品(pǐn )及服务。

      近(jìn )日(rì ),多(duō )个基于DeepSeek大模型的一(yī )体机发布,据龙芯(xīn )安徽(huī ),龙芯中科成功发(fā )布(bù )基于DeepSeek大模型的软(ruǎn )硬全栈(zhàn )推理一体机。当虹(hóng )科技(jì )正式发布了全新一(yī )代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模(mó )型一(yī )体机。紫光股份旗(qí )下(xià )新华(huá )三正式发布灵犀Cube大(dà )模型一体机(DeepSeek版)。

      小(xiǎo )米15周年战略新品发(fā )布会上,小米集团(tuán )董事长(zhǎng )雷军表示,小米(mǐ )的(de )芯片(piàn )要对标苹果。雷军(jun1 )还表示,截止今年(nián )4月底(dǐ ),玄戒累计研发投(tóu )入(rù )已经超过了135亿元(yuán )。目前(qián ),研发团队已经超(chāo )过了(le )2500人,今年预计的研(yán )发投入将超过60亿元(yuán )。在(zài )目前国内半导体设(shè )计(jì )领域(yù ),无论是研发投入(rù ),还是团队规模,都排(pái )在行业前三。

      机构指出,AI算力拉(lā )动PCB需求(qiú ),封装基板打开(kāi )成(chéng )长空(kōng )间。海内外科技巨(jù )头资本开支维持高(gāo )增,DeepSeek进一步加快AI应用渗(shèn )透(tòu ),训练、推理算(suàn )力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服(fú )务器(qì )、交换机、光模块(kuài )等设备的核心部件(jiàn )将持(chí )续受益。

      2月19日(rì ),国务(wù )院国资委召开中央(yāng )企业“AI+”专项行动(dòng )深化(huà )部署会,总结国资(zī )央企发展人工智能(néng )进展成(chéng )效,研究部署下(xià )一(yī )步重(chóng )点工作。会议要求(qiú ),要着力强化中央(yāng )企业(yè )推进人工智能发展(zhǎn )的(de )要素支撑,在编(biān )制企业(yè )“十五五”规划中(zhōng )将发(fā )展人工智能作为重(chóng )点,打造更多科技(jì )领军(jun1 )企业,孵化培育一(yī )批(pī )初创(chuàng )企业。

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  • 2026-01-10

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  小(xiǎo )米15周年战略新品发(fā )布会上,小米集团(tuán )董事长(zhǎng )雷军表示,小米(mǐ )的(de )芯片(piàn )要对标苹果。雷军(jun1 )还表示,截止今年(nián )4月底(dǐ ),玄戒累计研发投(tóu )入(rù )已经超过了135亿元(yuán )。目前(qián ),研发团队已经超(chāo )过了(le )2500人,今年预计的研(yán )发投入将超过60亿元(yuán )。在(zài )目前国内半导体设(shè )计(jì )领域(yù ),无论是研发投入(rù ),还是团队规模,都排(pái )在行业前三。

  机构指出,AI算力拉(lā )动PCB需求(qiú ),封装基板打开(kāi )成(chéng )长空(kōng )间。海内外科技巨(jù )头资本开支维持高(gāo )增,DeepSeek进一步加快AI应用渗(shèn )透(tòu ),训练、推理算(suàn )力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服(fú )务器(qì )、交换机、光模块(kuài )等设备的核心部件(jiàn )将持(chí )续受益。

  2月19日(rì ),国务(wù )院国资委召开中央(yāng )企业“AI+”专项行动(dòng )深化(huà )部署会,总结国资(zī )央企发展人工智能(néng )进展成(chéng )效,研究部署下(xià )一(yī )步重(chóng )点工作。会议要求(qiú ),要着力强化中央(yāng )企业(yè )推进人工智能发展(zhǎn )的(de )要素支撑,在编(biān )制企业(yè )“十五五”规划中(zhōng )将发(fā )展人工智能作为重(chóng )点,打造更多科技(jì )领军(jun1 )企业,孵化培育一(yī )批(pī )初创(chuàng )企业。

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