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　　今年3月(yuè )，中共中央(yāng )办公厅(tīng )、国务(wù )院办公(gōng )厅印发《提振消费专项行动方案》(以下(xià )简称方(fāng )案)，提(tí )出了“扩大文体旅游消费”“发(fā )展入境(jìng )消费”“保障(zhàng )休息休(xiū )假权益”等(děng )要求。业内人(rén )士认为(wéi )，方案将促进文旅消费潜力释放(fàng )，为旅(lǚ )游业发(fā )展带来(lái )重要机会。与此同时，全国多地(dì )文旅部(bù )门及相(xiàng )关企业(yè )也纷纷发力(lì )促进文(wén )旅市场(chǎng )消费。万联证券指出，清明小长假落幕，旅游(yóu )市场持(chí )续复苏(sū )，国内(nèi )游与跨境游各有亮点。2025年(nián )工作重(chóng )心将聚(jù )焦于扩(kuò )大内需(xū )和提振消费(fèi )，促消(xiāo )费政策(cè )的实施(shī )力度预计将进一步加大。作为提(tí )振消费(fèi )的核心(xīn )抓手之(zhī )一，社服多个赛道今年迎(yíng )来业绩(jì )增长良(liáng )机，休(xiū )假制度(dù )的落实与优(yōu )化对旅(lǚ )游市场(chǎng )的带动(dòng )作用仍将持续，推动扩大入境消费为免(miǎn )税行业(yè )带来新(xīn )的增长(zhǎng )点。

　　国内C端AI应用的需(xū )求已得(dé )到验证(zhèng )，字节(jiē )跳动旗(qí )下的豆包与(yǔ )Deepseek用户规(guī )模和活(huó )跃度呈(chéng )指数级增长，推动国内AI竞赛加速(sù )升级。Deepseek的发展(zhǎn )降低了(le )大模型训练与推理成本，吸引大(dà )量开发(fā )者进入(rù )，推动(dòng )内容生成、智能营(yíng )销、影(yǐng )视剧本(běn )创作等场景的AI生态快速扩张，同时也助(zhù )力AI模型(xíng )的高效(xiào )迭代，形成“技术-应用-数据”闭(bì )环。财(cái )信证券(quàn )表示，近期全(quán )球首款能够(gòu )实现自(zì )主执行(háng )任务的(de )通用AI助手Manus的发布，推动了AI to C层面的(de )落地，AI终端创(chuàng )新趋势(shì )已然明确，看好AI应用端潜(qián )力释放(fàng )。

　　据媒体(tǐ )报道，百度在“AI Day”开放日(rì )上宣布(bù )推出业(yè )界首个双数字人互动直播间，同时也是(shì )业内首(shǒu )个多模(mó )态高度(dù )融合数字人。据介绍，该(gāi )技术基(jī )于文心(xīn )大模型(xíng )4.5T升级，实现了语言(yán )、声音(yīn )、形象(xiàng )的协调(diào )一致。

　　上市公司中，盛美上(shàng )海表示(shì )，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充；全线湿法(fǎ )清洗设(shè )备及电(diàn )镀铜设(shè )备等均(jun1 )可用于HBM(高带(dài )宽存储(chǔ )器)工艺(yì )，全线(xiàn )封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设(shè )备及电(diàn )镀铜设(shè )备)亦可(kě )应用于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛(sài )腾股份(fèn )海外客(kè )户HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续(xù )交付，部分设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形氧(yǎng )化铝系(xì )列产品涵盖多种规格，可(kě )通过MUF等(děng )多种封(fēng )装形式(shì )应用于(yú )高性能算力(lì )等行业(yè )。从客(kè )户端反(fǎn )馈来看，仅有公司和少数日本同行在供(gòng )应相关(guān )产品。近年来(lái )，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快(kuài )速发展(zhǎn )，该系(xì )列产品销售呈较快(kuài )增长趋(qū )势。

　　在当(dāng )今数字化时代，人工智能的飞速(sù )发展对(duì )存储芯(xīn )片提出(chū )了更高要求，HBM(高带宽内存(cún ))应运而(ér )生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量、低(dī )功耗和(hé )小尺寸(cùn )等显著(zhe )优势，成为高性能计算领域的关键存储(chǔ )技术。此前，SK海力士(shì )表示，得益于数据中心投(tóu )资，预(yù )计今年(nián )高带宽(kuān )内存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆(bào )炸式增(zēng )长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽(kuān )高容量(liàng )，成为AI芯片最强辅助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口(kǒu )速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成为(wéi )AI服务器主流配置，且产品周期相对较长(zhǎng )，单颗(kē )容量及(jí )配置颗数逐步增加，市场空间广(guǎng )阔，国(guó )产供应(yīng )链加速(sù )配套。

　　比利时(shí )半导体(tǐ )供应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划(huá )。公司(sī )将基于(yú )在中国(guó )现有的业务根基，增设本(běn )地物流中心并(bìng )将实现(xiàn )完全本(běn )地化制造。据官方(fāng )介绍，在2024年底(dǐ )完成严谨的筛选流程后，公司新增一家(jiā )中国半(bàn )导体晶(jīng )圆制造合作伙伴，并已在该合作(zuò )工厂启(qǐ )动专为(wéi )中国市(shì )场定制化研发的迈(mài )来芯产(chǎn )品生产(chǎn )进程。当前，相关产品正处于开发阶段(duàn )，预计(jì )将于2026年(nián )上半年(nián )正式投产。此外，公司还(hái )扩建了其在上(shàng )海的办(bàn )公室，以服务中国(guó )市场客(kè )户。

　　这类(lèi )产品或成为AI芯片最强辅助，行业巨头表(biǎo )示需求(qiú )将出现(xiàn )“爆炸式增长”

　　国产CPU龙头启(qǐ )动科创(chuàng )板IPO

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