超越科技连亏3年1期 2021年上市即巅峰中信证券保荐
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      据媒体报道,近(jìn )日,全球首例介(jiè )入(rù )式脑机接口辅(fǔ )助(zhù )人体患肢运动功(gōng )能修复试验在我(wǒ )国(guó )完成,成功帮助(zhù )一名偏瘫患者实(shí )现(xiàn )运动功能修复。该研究由(yóu )南开大(dà )学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头,联合(hé )福建三(sān )博脑科医(yī )院教授林(lín )志雄、福(fú )建省第二人民医(yī )院教授吴成翰,在(zài )三博脑科医院福(fú )建院区完成试验(yàn )。据悉,自受试者(zhě )大脑血管内导入(rù )介(jiè )入式脑机接口(kǒu )设(shè )备以来,术后未(wèi )出现感染、血栓(shuān )形(xíng )成等情况,系统(tǒng )运行稳定,实现(xiàn )了(le )脑电信号的精准(zhǔn )采集与交(jiāo )互控制(zhì )。

      市(shì )调机构集(jí )邦科技表(biǎo )示,三(sān )星持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供不(bú )应求情况可能延(yán )续到今年第3季度(dù ),随着DDR4价格上涨,将加速用户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调(diào )查,DDR4现货价大幅(fú )扬(yáng )升,6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美元(yuán ),攀高至4.28美元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅(fú )也达5成以(yǐ )上。

      市调机(jī )构集邦科(kē )技表示,三星持(chí )续减少DDR4供(gòng )应,预期(qī )DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度,随(suí )着(zhe )DDR4价格上涨,将加(jiā )速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升(shēng )至(zhì )9.5美元,涨幅也达(dá )5成以上。

      上(shàng )海超导科创板IPO获受(shòu )理,拟募(mù )资12亿元(yuán )

      碳纤(xiān )维及其复(fù )合材料,凭借优越的性能(néng )已在航空航天、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休闲用品等领(lǐng )域(yù )得到广泛的应用(yòng )。技术突破,让(ràng )曾(céng )经每吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维,如(rú )今价格仅6万元左(zuǒ )右(yòu ),降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效(xiào )应(yīng ),让碳纤维从航(háng )天材料等高端领(lǐng )域“飞入”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业(yè )越来越多(duō )。数据显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元,产(chǎn )量同比增长8.16%,出(chū )口(kǒu )同比增幅达119.9%,在(zài )全球市场的竞争(zhēng )力(lì )显著提升。

      公司方面,德明(míng )利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及(jí )解决方案的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前销售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      上(shàng )市公司中,寒锐(ruì )钴业主要从事金(jīn )属钴粉、氢氧化(huà )钴(gǔ )、电积钴、电积(jī )铜及其他铜钴产(chǎn )品(pǐn )的研发、生产和(hé )销售,截至2024年,公司钴粉在全球市(shì )场占有率(lǜ )排名前(qián )三。洛阳(yáng )钼业覆盖(gài )勘探-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节(jiē ),生产新能源金属(shǔ )铜和钴,战略金(jīn )属钼、钨、铌及(jí )磷(lín )肥。公司2024年产钴(gǔ )11.42万吨,同比增长(zhǎng )106%。

      根据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续,存储(chǔ )厂商针对渠道内(nèi )存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定持报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称,受益(yì )于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存(cún )逐渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业链(liàn )有望探底回升。

      上市公司中,英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺,开发应用(yòng )于固态电池的锂(lǐ )金属/复合集流体(tǐ )负(fù )极一体化材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄,均匀(yún )形成锂金属,且(qiě )可蒸镀掺杂改善电(diàn )池循环。赢合科(kē )技6月16日在(zài )官微透露(lù ),近日已(yǐ )向国内(nèi )某头部电(diàn )池企业发货的一批(pī )核心固态电池设(shè )备——固态湿法(fǎ )涂(tú )布设备、固态辊(gǔn )压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备,标(biāo )志着双方在固态(tài )电池制造工艺与(yǔ )装(zhuāng )备协同创新上取(qǔ )得实质性进展。

      上海证券研报(bào )指出,2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁兼(jiān )首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全球半(bàn )导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太(tài )地(dì )区销售额增加的(de )推动下,全球市(shì )场(chǎng )继续实现同比增(zēng )长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和先进(jìn )消费电子产品的(de )需(xū )求推动下,新的(de )WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证(zhèng )券认为,电子半导(dǎo )体2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复苏(sū ),产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复(fù ),产业盈利周期(qī )和(hé )相关公司利润有(yǒu )望持续复苏。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-11

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  市(shì )调机构集(jí )邦科技表(biǎo )示,三(sān )星持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供不(bú )应求情况可能延(yán )续到今年第3季度(dù ),随着DDR4价格上涨,将加速用户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调(diào )查,DDR4现货价大幅(fú )扬(yáng )升,6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美元(yuán ),攀高至4.28美元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅(fú )也达5成以(yǐ )上。

  市调机(jī )构集邦科(kē )技表示,三星持(chí )续减少DDR4供(gòng )应,预期(qī )DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度,随(suí )着(zhe )DDR4价格上涨,将加(jiā )速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升(shēng )至(zhì )9.5美元,涨幅也达(dá )5成以上。

  上(shàng )海超导科创板IPO获受(shòu )理,拟募(mù )资12亿元(yuán )

  碳纤(xiān )维及其复(fù )合材料,凭借优越的性能(néng )已在航空航天、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休闲用品等领(lǐng )域(yù )得到广泛的应用(yòng )。技术突破,让(ràng )曾(céng )经每吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维,如(rú )今价格仅6万元左(zuǒ )右(yòu ),降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效(xiào )应(yīng ),让碳纤维从航(háng )天材料等高端领(lǐng )域“飞入”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业(yè )越来越多(duō )。数据显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元,产(chǎn )量同比增长8.16%,出(chū )口(kǒu )同比增幅达119.9%,在(zài )全球市场的竞争(zhēng )力(lì )显著提升。

  公司方面,德明(míng )利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及(jí )解决方案的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前销售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  根据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续,存储(chǔ )厂商针对渠道内(nèi )存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定持报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称,受益(yì )于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存(cún )逐渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业链(liàn )有望探底回升。

  上市公司中,英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺,开发应用(yòng )于固态电池的锂(lǐ )金属/复合集流体(tǐ )负(fù )极一体化材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄,均匀(yún )形成锂金属,且(qiě )可蒸镀掺杂改善电(diàn )池循环。赢合科(kē )技6月16日在(zài )官微透露(lù ),近日已(yǐ )向国内(nèi )某头部电(diàn )池企业发货的一批(pī )核心固态电池设(shè )备——固态湿法(fǎ )涂(tú )布设备、固态辊(gǔn )压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备,标(biāo )志着双方在固态(tài )电池制造工艺与(yǔ )装(zhuāng )备协同创新上取(qǔ )得实质性进展。

  上海证券研报(bào )指出,2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁兼(jiān )首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全球半(bàn )导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太(tài )地(dì )区销售额增加的(de )推动下,全球市(shì )场(chǎng )继续实现同比增(zēng )长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和先进(jìn )消费电子产品的(de )需(xū )求推动下,新的(de )WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证(zhèng )券认为,电子半导(dǎo )体2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复苏(sū ),产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复(fù ),产业盈利周期(qī )和(hé )相关公司利润有(yǒu )望持续复苏。

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