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　　这类半导体材(cái )料性能优势(shì )突出，是(shì )未来行业(yè )发展的重(chóng )要方向

　　碳纤维(wéi )及其复合(hé )材料，凭(píng )借优越的(de )性能已在航(háng )空航天、汽车、新(xīn )能源开发(fā )、休闲用(yòng )品等领域(yù )得到广泛的应用。技术突破(pò )，让曾经(jīng )每吨20万元左右的T300级碳(tàn )纤维，如(rú )今价格仅(jǐn )6万元左右(yòu )，降幅达(dá )70%。产能释(shì )放与规模化效应，让碳纤维从航天材(cái )料等高端领(lǐng )域“飞入(rù )”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越(yuè )来越多。数据显示(shì )，2024年，我国(guó )碳纤维市场规模约(yuē )171.4亿元，产(chǎn )量同比增(zēng )长8.16%，出口(kǒu )同比增幅达119.9%，在全(quán )球市场的(de )竞争力显(xiǎn )著提升。

　　自2021年起(qǐ )，随着工(gōng )业级无人(rén )机在农林(lín )植保、测(cè )绘地理信(xìn )息、工业巡检、快(kuài )递物流、应急救援(yuán )、安防监控(kòng )等多个应(yīng )用领域加(jiā )速渗透，其应用场(chǎng )景随技术(shù )的不断革(gé )新而日益(yì )丰富，全(quán )球及中国民(mín )用无人机产业已从(cóng )“消费级(jí )主导”迈(mài )向“工业(yè )级驱动”的新阶段(duàn )。市场分(fèn )析认为，在低空经济政策红利(lì )持续释放(fàng )、空域管(guǎn )理改革深(shēn )化国家战(zhàn )略政策的(de )强力驱动下，无人(rén )机行业迎来规模化(huà )、智能化发(fā )展的关键(jiàn )窗口期。随着各地(dì )低空经济(jì )基础设施(shī )逐步启动(dòng )建设，以(yǐ )及应急、林业、智慧(huì )政务、城市物流等(děng )新兴场景(jǐng )的示范项(xiàng )目，低空(kōng )经济相关项目有望(wàng )加速落地(dì )执行，行(háng )业需求有望从试点验(yàn )证转向多(duō )点爆发。

　　上市(shì )公司中，中洲特材(cái )是核电公司的上游(yóu )供应商，生产的阀(fá )门、焊材等(děng )产品已为(wéi )中核、中(zhōng )广核、国(guó )核等核电(diàn )设施配套(tào )。国光电(diàn )气在互动(dòng )易表示超(chāo )导材料作为(wéi )磁约束可控核聚变(biàn )装置的一(yī )项关键材(cái )料，其进(jìn )步将有力的推动磁(cí )约束可控(kòng )核聚变工(gōng )程化进度。公司所研(yán )制的偏滤(lǜ )器、第一(yī )壁等产品(pǐn )是可控核(hé )聚变装置(zhì )的核心零部件。

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能(néng )供不应求(qiú )到第3季度(dù )

　　据媒(méi )体报道，第55届巴黎(lí )国际航空(kōng )航天展览(lǎn )会上，来(lái )自深圳龙岗(gǎng )的联合飞机集团携(xié )其重磅新(xīn )品铂影T1400纵(zòng )列式无人(rén )直升机与镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机闪(shǎn )亮登场，向世界展示我国低空(kōng )智能装备(bèi )领域的技(jì )术实力与(yǔ )产业布局(jú )深度。种(zhǒng )种优越的性能，让(ràng )这款无人机成为全(quán )场“最靓的(de )仔”。

　　阿里云(yún )将于本月(yuè )底在韩国(guó )启用第二(èr )座数据中(zhōng )心，来满(mǎn )足生成式(shì )AI快速发展带(dài )来的需求增长。

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化(huà )硅半导体设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约落户株(zhū )洲高新区(qū )，项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛应用(yòng )于碳化硅(guī )单晶生长(zhǎng )与衬底制(zhì )造、半导(dǎo )体材料石(shí )墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材料研发、光伏(fú )、锂电领(lǐng )域高温烧(shāo )结等。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电动汽(qì )车、AI数据(jù )中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等领域。公司已跻身(shēn )为国际知(zhī )名半导体(tǐ )公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司的(de )产品亦在(zài )国际上获(huò )得广泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推进(jìn )中，相关(guān )产品已陆(lù )续通过相关验证，预计下半(bàn )年开始量(liàng )产。英诺激光依托固(gù )体及超快激光器优(yōu )势，主要(yào )布局消费(fèi )电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提(tí )供的主要(yào )产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器，客(kè )户以国外(wài )知名半导(dǎo )体装备公司为主。

　　公司方(fāng )面，德明(míng )利主营业(yè )务及技术(shù )布局主要(yào )集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及解(jiě )决方案的研发与产业(yè )化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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