公司方面,德(dé )明利主营业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的研(yán )发与产业化(huà ),包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优势突出(chū ),具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。
上(shàng )市公司中,赢合(hé )科技已经研发并(bìng )推出了全新的固(gù )态干法电极生产(chǎn )设备,这些设备(bèi )已经(jīng )成功发货并部署(shǔ )到客户的现场。科力远配合下游(yóu )生产合作商开展(zhǎn )干发电极的技术(shù )开发,目前干法(fǎ )电极的开发工作(zuò )已完成阶段性的(de )成功(gōng ),将配合下(xià )游生(shēng )产合作商推进下(xià )一步的实验工作(zuò )。宏工科技与深(shēn )圳清研电子科技(jì )有限公司达成战(zhàn )略合作,对“干(gàn )法电极”前段工(gōng )序技术进行产业(yè )化、规模化攻关,专(zhuān )注于核心部件的(de )生产工艺和成(台(tái ))套设备的协同研(yán )发,共同推进干(gàn )法电极前段工序(xù )的研发与市场应(yīng )用。固态电池被(bèi )视为(wéi )最具潜力的(de )下一(yī )代锂电池技术,2024年公司与多家客(kè )户签订了数千万(wàn )元的产线及设备(bèi )订单。
据媒(méi )体报道,第55届巴(bā )黎国际航空航天(tiān )展览会上,来自(zì )深圳(zhèn )龙岗的联合飞机(jī )集团携其重磅新(xīn )品铂影T1400纵列式无(wú )人直升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场,向世界展(zhǎn )示我国低空智能(néng )装备领域的技术(shù )实力(lì )与产业布局(jú )深度(dù )。种种优越的性(xìng )能,让这款无人(rén )机成为全场“最(zuì )靓的仔”。
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得(dé )益于政策利好与(yǔ )技术突破的双轮(lún )驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指出,脑机(jī )接口技术近年来(lái )从实验室研究大(dà )步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发(fā )展态(tài )势。当下,侵入(rù )式和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展(zhǎn )阶段,但研发和(hé )应用潜力巨大;随着技术的迭代(dài )和伦理规范的健(jiàn )全完(wán )善,脑机接口有(yǒu )望让科技之光加(jiā )速照进现实。
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