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　　上市(shì )公司中(zhōng )，大为(wéi )股份产(chǎn )品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化需求，并通(tōng )过瑞芯(xīn )微、晶(jīng )晨半导(dǎo )体等SoC平(píng )台认证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领域的市场竞(jìng )争力。太龙股(gǔ )份子公(gōng )司博思(sī )达科技有存储芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　财(cái )通证券表示，从全球云基础设施投资情况来看，2025年四大云(yún )服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本开支(zhī )预计将(jiāng )超过3200亿美元，同比增长超过35%，AI驱动下基础设施投入正迎来高速增(zēng )长。我(wǒ )国三大(dà )互联网(wǎng )云厂商(shāng )资本开支合计将超过3500亿元，海外巨头凭借全球化收入支撑更大开(kāi )支，但(dàn )国内高(gāo )增速反(fǎn )映国产(chǎn )算力潜(qián )力。国泰海通判断，2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加(jiā )推理侧(cè )需求持(chí )续演进(jìn )，有望(wàng )带来更(gèng )广阔成长空间。

　　中原证券研报指出，国内游戏产业的市场需(xū )求稳固(gù )，景气(qì )度高，相比以(yǐ )往行业面临高压监管的态势，目前的国内游戏产业面临政策环境(jìng )已有明(míng )显宽松(sōng )，多省(shěng )市对于(yú )游戏产(chǎn )业的发展和扶持政策明确。版号数量高位发放推动游戏产(chǎn )品周期(qī )，促进(jìn )游戏公(gōng )司业绩(jì )释放。在AI应用端，目前AI技术在游戏产业的应用已较为明朗，不仅限于制(zhì )作发行(háng )流程环(huán )节的降(jiàng )本增效(xiào )，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技术智能化、个性化的游戏应用或游戏化(huà )应用已(yǐ )有产品(pǐn )雏形，预计未(wèi )来将有(yǒu )更多基于AI技术赋能的AI原生游戏出现，帮助游戏行业实现价(jià )值重估(gū )。

　　上市公(gōng )司中，崇达技(jì )术在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这些客(kè )户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全球(qiú )范围内(nèi )少数同(tóng )时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商(shāng )，拥有(yǒu )优质多(duō )样的PCB产(chǎn )品线，主要产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子(zǐ )及计算(suàn )机类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应(yīng )用领域(yù )分类包(bāo )括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度(dù )，传送(sòng )信号损(sǔn )失低，阻抗小(xiǎo )等优良(liáng )介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备(bèi )和网络(luò )连接器(qì )。

　　华龙证券认为，人形机器人板块近期催化因素较多，指数(shù )有所修(xiū )复。行(háng )业趋势(shì )未变，已进入“技术突破→量产降本→场景渗透”的黄金周期，有望成(chéng )为2025年核(hé )心投资(zī )主线。建议围(wéi )绕①高(gāo )价值量的零部件，包括丝杠、传感器、电机及减速器等，尤其关(guān )注与特(tè )斯拉、华为等(děng )巨头有(yǒu )供应链合作的公司；②有望场景落地的方向，包括家庭服务、极(jí )限作业(yè )(电力巡(xún )检、矿(kuàng )山等)、医疗康复、智慧物流等；③政策催化下的并购重组标的。

　　财(cái )通证券(quàn )表示，从全球(qiú )云基础(chǔ )设施投(tóu )资情况来看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过3200亿(yì )美元，同比增(zēng )长超过(guò )35%，AI驱动(dòng )下基础设施投入正迎来高速增长。我国三大互联网云厂商资本开(kāi )支合计(jì )将超过(guò )3500亿元，海外巨(jù )头凭借全球化收入支撑更大开支，但国内高增速反映国产算力潜(qián )力。国(guó )泰海通(tōng )判断，2025年AI算力(lì )产业链(liàn )将继续加速发展，叠加推理侧需求持续演进，有望带来更广阔成(chéng )长空间(jiān )。

　　上市公(gōng )司中，拓维信息自研“兆瀚”AI服务器系列，基于“鲲鹏+昇腾”处理器打(dǎ )造，结(jié )合自研(yán )的AI使能(néng )平台，形成全栈国产的大模型训推一体方案。品茗科技已于2020年发布的“昇腾+慧(huì )眼AI联合(hé )解决方(fāng )案”，是将华(huá )为AI硬件Atlas500智能小站嵌入到公司智慧工地AI产品中，提升智慧工地产品(pǐn )的场景(jǐng )化应用(yòng )效果。

　　AI需(xū )求爆发拉动该产业链量价齐升，机构指出目前多家公司订单强劲(jìn )

　　目(mù )前，持(chí )续三个(gè )季度的(de )下游客户消化库存进程基本结束，下游需求出现实质性增长。结(jié )合相关(guān )独立第(dì )三方的(de )市场信(xìn )息来看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导体团队(duì )认为，今年第(dì )三、第(dì )四季度(dù )存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。

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