金龙羽实控人之一致行动人减持50万股 套现863万元
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      自(zì )去年以(yǐ )来,包(bāo )括摩尔线程在内的(de )国产GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔线程、壁(bì )仞科技(jì )、燧原科技、沐曦(xī ))先后开启了(le )IPO之路。头豹研究院(yuàn )赵歆禹(yǔ )指出,AI大模型、智(zhì )能汽车是目(mù )前GPU的新兴应用领域(yù )。AI大模(mó )型的迭(dié )代升级需要(yào )大量GPU芯(xīn )片进(jìn )行推理训练。智能(néng )汽车对(duì )图像处(chù )理要求很高,对高(gāo )端GPU的需求也(yě )在不断增加(jiā )。其预(yù )计2024-28年中(zhōng )央处理器GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元(yuán )增长至31556.67亿元,期间(jiān )年复合(hé )增长率48.72%。

      据媒(méi )体报道,在(zài )“模数引领,智行(háng )未来”AI赋能自动驾驶创新(xīn )发展论坛上(shàng ),《上海高级别自(zì )动驾驶(shǐ )引领区(qū )“模速智行(háng )”行动(dòng )计划(huá )》发布,总体目标(biāo )为2027年基(jī )本建成(chéng )全球领先高级别自(zì )动驾驶引领(lǐng )区,形成具(jù )有国际(jì )竞争力(lì )的智能网联产业集(jí )群。

      上(shàng )交所单日受理摩尔(ěr )线程等(děng )5家企业IPO申请

      上(shàng )市公司中,新恒汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻引线框架等,智能卡业务(wù )核心封装材料柔性(xìng )引线框(kuàng )架全球(qiú )市占率前二(èr ),负责(zé )eSIM芯片(piàn )封测。澄天伟业是(shì )国际领(lǐng )先的智(zhì )能卡和专用芯片厂(chǎng )商,包括电(diàn )信SIM卡,具备(bèi )eSIM生产能(néng )力。

      2025世界人工智能大(dà )会(WAIC)在上海世(shì )博中心启幕。在本(běn )次WAIC上,华为首次线下展出(chū )昇腾384超节点(diǎn ),即Atlas900A3SuperPoD,该产品基于(yú )超节点(diǎn )架构,通过总线技(jì )术实现384个NPU之(zhī )间的大带宽低时延(yán )互联,解决集(jí )群内计算、存储等(děng )各资(zī )源之间的通信瓶颈(jǐng )。通过(guò )系统工(gōng )程的优化,实现资(zī )源的(de )高效调(diào )度,让超节(jiē )点像一(yī )台计算(suàn )机一样工作。

      据媒体报道(dào ),在“模数引领,智行未(wèi )来”AI赋能自动驾驶(shǐ )创新发展论(lùn )坛上,《上海高级(jí )别自动(dòng )驾驶引领区“模速(sù )智行”行动(dòng )计划》发布,总体(tǐ )目标为(wéi )2027年基本(běn )建成全球领(lǐng )先高级(jí )别自(zì )动驾驶引领区,形(xíng )成具有(yǒu )国际竞(jìng )争力的智能网联产(chǎn )业集(jí )群。

      全球去库(kù )存卓有(yǒu )成效,行业周期触底回升(shēng )

      中信证(zhèng )券电子团队指出,eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯(xīn )片中的技术,无需(xū )物理SIM卡(kǎ )即可实现通信功能(néng )。由于实名(míng )制管理、安全性等(děng )问题,此前国(guó )内厂商仅将(jiāng )eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物联网(wǎng )等非手(shǒu )机产品(pǐn )。随手机等终端轻(qīng )薄化(huà )趋势以(yǐ )及防水防尘(chén )要求提(tí )升,eSIM有(yǒu )望加速在消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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