华泰保兴多策略增聘王恺钺
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      创纪录(lù )!国家电(diàn )网2024年电(diàn )网投资将(jiāng )首超6000亿元

      MR等硬件革新极大地丰富(fù )了落地(dì )场(chǎng )景,这(zhè )个市场(chǎng )需求呈现(xiàn )爆炸式(shì )增长

      产能已全部售罄,AI浪(làng )潮下该(gāi )半导体细(xì )分领域(yù )供需缺口持续扩(kuò )大

      此前,阿里巴巴宣布未(wèi )来三年(nián )将投入(rù )超(chāo )过3800亿元(yuán )用于建设云和AI硬(yìng )件基础设施,总额超过去十年(nián )总和;同时字(zì )节(jiē )、腾讯(xùn )等互联(lián )网大厂也(yě )纷纷加大算力投入,行业需求旺盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为,阿里巴(bā )巴大幅增(zēng )加AI基础(chǔ )设施投资,国内CSP(云服务提供商(shāng ))厂商将(jiāng )积极跟进(jìn ),有望(wàng )复现“互联网+”周期中出现的IDC(互联网数据中心(xīn ))投资热(rè )潮。其(qí )他(tā )CSP厂商也(yě )将同步增加对AIDC(人(rén )工智能数据中心)的投资,推动(dòng )国产AI算(suàn )力产业(yè )链(liàn )的需求(qiú )改善。

      上市(shì )公司中,通富微电是国际领先封测龙(lóng )头,在(zài )全(quán )球拥有(yǒu )七大生(shēng )产基地。公司表(biǎo )示,将保持对HBM技术的持续关注(zhù ),并积(jī )极开展相(xiàng )关的研(yán )发布局等前期工(gōng )作。长电科技推出的XDFOI高性能封(fēng )装技术(shù )平台可(kě )以(yǐ )支持HBM的(de )封装要求。精测(cè )电子子公司武汉精鸿主要聚焦(jiāo )自动测(cè )试设备(bèi )(ATE)领(lǐng )域(主要(yào )产品是(shì )存储芯片(piàn )测试设备)等。公司表示,在存储芯片(piàn )制造领(lǐng )域(yù ),公司(sī )与长江(jiāng )存储、合(hé )肥长鑫(xīn )等众多客户建立了良好的合作(zuò )关系。

      野村(cūn )东方国(guó )际章鹏认为,由(yóu )关税扰动诱发的“抢出口”持(chí )续时间(jiān )为决定(dìng )性(xìng )因素,如若该效应持续(xù )性较好,那么将有望支撑外销(xiāo )成长性(xìng )优于内(nèi )需(xū )。并且(qiě ),虽然(rán )此前的“对等关税”政策增加了中国企业外贸(mào )业务不(bú )确(què )定性,但申万(wàn )宏源证券(quàn )屠亦婷(tíng )认为,美国对中国进口依赖度(dù )高,例(lì )如家居类(lèi )美国从(cóng )中国进口比例超(chāo )过30%,价值链具有不可替代性,看好精(jīng )选具备业(yè )绩延续(xù )性的强Alpha个股。

      上市公司中,通富微电是国(guó )际领先(xiān )封测龙(lóng )头(tóu ),在全(quán )球拥有(yǒu )七大生产(chǎn )基地。公司表示,将保持对HBM技术的持(chí )续关注(zhù ),并积极(jí )开展相(xiàng )关的研发(fā )布局等(děng )前期工作。长电科技推出的XDFOI高(gāo )性能封(fēng )装技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的封(fēng )装要求(qiú )。精测电子子公司武汉精鸿主(zhǔ )要聚焦(jiāo )自动测试(shì )设备(ATE)领(lǐng )域(主要产品是存(cún )储芯片测试设备)等。公司表示(shì ),在存(cún )储芯片(piàn )制(zhì )造领域(yù ),公司(sī )与长江存(cún )储、合肥长鑫等众多客户建立了良好(hǎo )的合作(zuò )关(guān )系。

      东海(hǎi )证券表示(shì ),据中(zhōng )商产业研究院,中国汽车芯片(piàn )市场规(guī )模有望在(zài )2024年达到(dào )905.4亿元,同(tóng )比增长(zhǎng )6.5%,市场规模稳步扩张。在汽车(chē )产业逐(zhú )步迈向智(zhì )能化的(de )新阶段,基础软(ruǎn )件和芯片在汽车技术革新中占(zhàn )据了日(rì )益重要(yào )的(de )地位。目前我(wǒ )国汽车芯(xīn )片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大(dà ),此前(qián )工(gōng )信部也(yě )曾发文(wén )要求比亚(yà )迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本(běn )土电子(zǐ )零部件,并加速(sù )采用国产(chǎn )半导体(tǐ )芯片。国家相关政策对推动国(guó )产汽车(chē )芯片产业(yè )发展起(qǐ )到了支撑和引领(lǐng )作用,有助于完善新能源汽车(chē )、智能(néng )网联汽(qì )车(chē )等领域(yù )的标准制定,进(jìn )一步催化汽车电子相关产业链。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-11

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  东海(hǎi )证券表示(shì ),据中(zhōng )商产业研究院,中国汽车芯片(piàn )市场规(guī )模有望在(zài )2024年达到(dào )905.4亿元,同(tóng )比增长(zhǎng )6.5%,市场规模稳步扩张。在汽车(chē )产业逐(zhú )步迈向智(zhì )能化的(de )新阶段,基础软(ruǎn )件和芯片在汽车技术革新中占(zhàn )据了日(rì )益重要(yào )的(de )地位。目前我(wǒ )国汽车芯(xīn )片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大(dà ),此前(qián )工(gōng )信部也(yě )曾发文(wén )要求比亚(yà )迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本(běn )土电子(zǐ )零部件,并加速(sù )采用国产(chǎn )半导体(tǐ )芯片。国家相关政策对推动国(guó )产汽车(chē )芯片产业(yè )发展起(qǐ )到了支撑和引领(lǐng )作用,有助于完善新能源汽车(chē )、智能(néng )网联汽(qì )车(chē )等领域(yù )的标准制定,进(jìn )一步催化汽车电子相关产业链。

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