开(kāi )源证券发布(bù )研报称,麦(mài )肯锡预测,全球脑机接口医疗应用市场(chǎng )规模有望在(zài )2030年达到400亿美(měi )元,脑机接(jiē )口有望取代(dài )传统应用带来市(shì )场增长。2025年(nián )3月脑机接口(kǒu )技术首次被(bèi )国家医保局(jú )设立为独立收费项目,侵入式脑机接口(kǒu )置入费/侵入(rù )式脑机接口(kǒu )取出费/非侵(qīn )入式脑机接(jiē )口适(shì )配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布(bù )全国首个脑机接口医疗服务价格,填补(bǔ )脑机接口医(yī )疗服务的价(jià )格空白,有(yǒu )望加快落地(dì )脑机接口落地运(yùn )用。看好政(zhèng )策和技术共(gòng )振下脑机接(jiē )口投资机会(huì )。
《表面工程与再制造》编辑部和(hé )《材料保护(hù )》编辑部定(dìng )于2025年7月25日-27日(rì )在河南南阳(yáng )召开(kāi )“军工装备(bèi )再制造技术(shù )应用专题论(lùn )坛”。会议(yì )将邀请国内军工装备领域的专家学者就(jiù )军工装备再(zài )制造技术的(de )最新研究成(chéng )果及发展趋(qū )势进行广泛交流(liú )和讨论,推(tuī )动军工领域(yù )装备再制造(zào )技术的高质(zhì )量发展。
半导体产业是现代科技的(de )基石。随着(zhe )人工智能新(xīn )一轮的爆发(fā )式发展,半(bàn )导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力、智能(néng )驾驶等诸多(duō )产业的核心(xīn )和底座,也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的新战场。国信证券表(biǎo )示,台积电(diàn )上调2025年收入(rù )增速预期,关注(zhù )半导体底部(bù )配置机遇。台积电预计(jì )AI需求持续强(qiáng )劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体(tǐ )收入增速由(yóu )之前的25%左右(yòu )上调到30%左右(yòu )。半导体景(jǐng )气度(dù )较高,AI和国(guó )产化打开国(guó )内成长空间(jiān )。
据报(bào )道,自5月13日以来,钨精矿价格屡创历史(shǐ )新高。记者(zhě )采访产业链(liàn )获悉,此轮(lún )钨价上涨,是供需两端多重(chóng )因素共同推(tuī )动的结果。业内预计,在钨矿开采(cǎi )指标收紧、环保监管趋严及在产矿山资(zī )源品位自然(rán )下降等因素(sù )影响下,今(jīn )年行业供需(xū )缺口超4600吨,将对(duì )钨价形成有(yǒu )力支撑。
近日,阿(ā )里正式发布了全新的通义千问AI编程大模(mó )型Qwen3-Coder。这是迄(qì )今为止最具(jù )代理能力的(de )代码模型,编程能力登顶全(quán )球开源模型(xíng )阵营。
上市公司中(zhōng ),南亚新材(cái )表示,在高速覆铜板领域,公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优(yōu )势,是国内(nèi )率先在各介(jiè )质损耗等级高速(sù )产品全系列(liè )通过华为认(rèn )证的内资覆(fù )铜板企业,特别是高端高速产品已在全(quán )球知名终端(duān )AI服务器取得(dé )认证,目前(qián )起量较为明(míng )显。华正新材覆(fù )铜板产品中(zhōng )的高速材料(liào )可应用于数(shù )据中心的服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为(wéi )1.56万吨,年产(chǎn )能为1.7万吨。公司电子铜箔产(chǎn )品具有面密(mì )度均匀性高(gāo ),抗剥离强(qiáng )度大,高温延伸率大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度数(shù )据,约三分(fèn )之二铜箔产(chǎn )品供给公司下属(shǔ )覆铜板企业(yè )自用,三分(fèn )之一供应给(gěi )其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。
上市公司中,大金重工已(yǐ )与欧洲应用(yòng )漂浮式风机(jī )公司进行技(jì )术对接,已(yǐ )有海风海工类产(chǎn )品进入欧洲(zhōu )市场。金风(fēng )科技拥有自(zì )主知识产权的直驱永磁和中速永磁系列化机组,是(shì )国内最早开(kāi )始进行海上(shàng )漂浮式风机(jī )技术研究和水池(chí )试验的整机(jī )商。
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半导体产业是现代科技的(de )基石。随着(zhe )人工智能新(xīn )一轮的爆发(fā )式发展,半(bàn )导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力、智能(néng )驾驶等诸多(duō )产业的核心(xīn )和底座,也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的新战场。国信证券表(biǎo )示,台积电(diàn )上调2025年收入(rù )增速预期,关注(zhù )半导体底部(bù )配置机遇。台积电预计(jì )AI需求持续强(qiáng )劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体(tǐ )收入增速由(yóu )之前的25%左右(yòu )上调到30%左右(yòu )。半导体景(jǐng )气度(dù )较高,AI和国(guó )产化打开国(guó )内成长空间(jiān )。
据报(bào )道,自5月13日以来,钨精矿价格屡创历史(shǐ )新高。记者(zhě )采访产业链(liàn )获悉,此轮(lún )钨价上涨,是供需两端多重(chóng )因素共同推(tuī )动的结果。业内预计,在钨矿开采(cǎi )指标收紧、环保监管趋严及在产矿山资(zī )源品位自然(rán )下降等因素(sù )影响下,今(jīn )年行业供需(xū )缺口超4600吨,将对(duì )钨价形成有(yǒu )力支撑。
近日,阿(ā )里正式发布了全新的通义千问AI编程大模(mó )型Qwen3-Coder。这是迄(qì )今为止最具(jù )代理能力的(de )代码模型,编程能力登顶全(quán )球开源模型(xíng )阵营。
上市公司中(zhōng ),南亚新材(cái )表示,在高速覆铜板领域,公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优(yōu )势,是国内(nèi )率先在各介(jiè )质损耗等级高速(sù )产品全系列(liè )通过华为认(rèn )证的内资覆(fù )铜板企业,特别是高端高速产品已在全(quán )球知名终端(duān )AI服务器取得(dé )认证,目前(qián )起量较为明(míng )显。华正新材覆(fù )铜板产品中(zhōng )的高速材料(liào )可应用于数(shù )据中心的服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为(wéi )1.56万吨,年产(chǎn )能为1.7万吨。公司电子铜箔产(chǎn )品具有面密(mì )度均匀性高(gāo ),抗剥离强(qiáng )度大,高温延伸率大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度数(shù )据,约三分(fèn )之二铜箔产(chǎn )品供给公司下属(shǔ )覆铜板企业(yè )自用,三分(fèn )之一供应给(gěi )其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。
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稳赢网网友:13:53 以前在直播间和天友们分享的股票,一段时间之后依旧还是较好的,其原因是当初用周线和月线挑选的股票虽然短线冲高之后又跌下去了,但大周期没有破位,
股海冷水坑网友:追风买股或恋战。VR值如果趋近低位时,说明股价风险释放,超卖区已形成,空方主力