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　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业(yè )链量价齐(qí )升。兴业(yè )证券指出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增(zēng )长最快，2027年有望达(dá )到600亿元，贡献一半(bàn )以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大(dà )，缺口比(bǐ )例分别为(wéi )10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高景气度。

　　近日，在国新办新闻发布会(huì )上，国家(jiā )医疗保障(zhàng )局副局长(zhǎng )施子海在(zài )回应记者(zhě )提问时表(biǎo )示，近期(qī )第十一批(pī )集采工作(zuò )已经启动(dòng )，国家医(yī )保局研究(jiū )优化具体(tǐ )规则，在(zài )中选规则方面，优化(huà )价差的计(jì )算“锚点(diǎn )”，不再(zài )简单的以(yǐ )最低报价(jià )作为参考(kǎo )，同时，对于报价(jià )最低的中选企业，要公开说明报价的合理性，并承诺不低于(yú )成本报价(jià )。

　　金(jīn )融服务新(xīn )型工业化(huà )增量政策(cè )酝酿出台(tái )

　　上市(shì )公司中，大为股份(fèn )产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足(zú )数据中心(xīn )、车规级(jí )等多元化需求，并通(tōng )过瑞芯微(wēi )、晶晨半(bàn )导体等SoC平(píng )台认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用(yòng )需求，强(qiáng )化在AI等高端领域的市场竞争力。太龙股份子公司博思达科技(jì )有存储芯(xīn )片解决方(fāng )案，产品(pǐn )涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，横店东(dōng )磁技术路(lù )线以N型TOPCon为(wéi )主，重点通过开发相(xiàng )关技术，并逐步技(jì )改产线以(yǐ )提升电池(chí )效率、组(zǔ )件功率。通威股份(fèn )已形成8万(wàn )吨高纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池(chí )等技术路(lù )线研发的(de )全面布局(jú )，并在N型(xíng )电池方面(miàn )持续突破(pò )，各项产(chǎn )品指标处(chù )于行业领(lǐng )先。

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