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　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，南芯科技是电源及电池领域可提供端(duān )到端完整解决方(fāng )案的(de )稀缺(quē )性标的(de )，公(gōng )司收(shōu )入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近年(nián )来，公司在(zài )深耕(gēng )智能(néng )手机等原有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域(yù )拓展(zhǎn )，挖(wā )掘增长(zhǎng )新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领(lǐng )域推(tuī )出多款(kuǎn )充电(diàn )芯片(piàn )，同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱(qū )动芯(xīn )片新产(chǎn )品量(liàng )产，通过新技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显(xiǎn )示触(chù )控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和(hé )高分辨率穿戴类(lèi )产品(pǐn )。新(xīn )相微在(zài )新产(chǎn )品布(bù )局方(fāng )面，公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电(diàn )视等(děng )领域的(de )时序(xù )控制(zhì )芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市(shì )场。

　　上海证券研(yán )报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼首(shǒu )席执(zhí )行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增(zēng )加的(de )推动(dòng )下，全(quán )球市(shì )场继(jì )续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基础设(shè )施和(hé )先进消费电(diàn )子产(chǎn )品的(de )需求(qiú )推动下，新(xīn )的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电(diàn )子半(bàn )导体2025年(nián )或正(zhèng )在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利(lì )润有(yǒu )望持(chí )续复苏(sū )。

　　这(zhè )一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，近日(rì )，全(quán )球首(shǒu )例介(jiè )入式脑机接(jiē )口辅助人体患肢运动功能修复试验在我国完(wán )成，成功帮助一(yī )名偏(piān )瘫患(huàn )者实现(xiàn )运动(dòng )功能(néng )修复。该研究由(yóu )南开大学段峰教授团队牵头，联合福建三博(bó )脑科医院教(jiāo )授林(lín )志雄(xióng )、福(fú )建省第(dì )二人(rén )民医(yī )院教授吴成翰，在三博脑科医院福建院区完成试验。据(jù )悉，自受试者大(dà )脑血(xuè )管内(nèi )导入(rù )介入式脑机(jī )接口设备以来，术后未出现感染、血栓形成(chéng )等情况，系统运(yùn )行稳(wěn )定，实现了(le )脑电(diàn )信号(hào )的精准采集与交(jiāo )互控制。

　　全球首例！我国介入式脑机接(jiē )口成功实现(xiàn )人体(tǐ )患肢(zhī )运动(dòng )功能修(xiū )复

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项(xiàng )目投(tóu )产仪式举行(háng )。上(shàng )述项(xiàng )目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体(tǐ )设备(bèi )与基(jī )材，产(chǎn )品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合(hé )材料(liào )研发、光伏(fú )、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　上市公司中，天岳先进碳化硅(guī )衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电(diàn )动汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及(jí )先进通信基站等(děng )领域(yù )。公(gōng )司已跻(jī )身为(wéi )国际(jì )知名半导体公司(sī )的重要供应商，公司的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成(chéng )8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线(xiàn )顺利(lì )推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开(kāi )始量(liàng )产。英诺激(jī )光依(yī )托固(gù )体及(jí )超快激光器(qì )优势，主要布局消费电子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等(děng )行业(yè )。在半(bàn )导体(tǐ )领域(yù )提供的主要产品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器，客户以国外知(zhī )名半导体装(zhuāng )备公(gōng )司为(wéi )主。

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