商务部:境退税优化政策成效初显,入境消费不断扩大
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      上市公(gōng )司中(zhōng ),南芯科技是电源及电(diàn )池领域可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案(àn )的稀缺性标的,公司收入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来,公司(sī )在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓宽产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关(guān )产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多款充(chōng )电芯片,同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产,通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及下沉式(shì )显示触控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面,公司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

      国轩高科:金石(shí )全固态电池PACK系统已开启(qǐ )装车路测

      据报道,近日,诺天(tiān )碳化硅半导体设(shè )备与基材生(shēng )产基地项目(mù )投产仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落户株洲(zhōu )高新区,项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材,产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶生长与(yǔ )衬底制造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料(liào )研发、光伏(fú )、锂电领域(yù )高温烧结等(děng )。

      电极制作(zuò )可采用湿法(fǎ )和干法工艺(yì ),目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆方式制(zhì )作电极,近年干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证(zhèng )券认为,设(shè )备是规模量(liàng )产的基石,有望成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺发现:干法(fǎ )工艺不仅是电池降本的(de )有效手段,也是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工艺;等静压的材(cái )料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔(kǒng )隙率与电极/电解(jiě )质的界面复(fù )合问题;叠(dié )片在固态电(diàn )池装配工艺(yì )中有望成为(wéi )主流,而设备精度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链的(de )共同关注与合力(lì )布局,方向性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池产业(yè )化的主要桎(zhì )梏之一,掌(zhǎng )握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商有望受(shòu )益。

      这一战(zhàn )略性新兴产(chǎn )业迎来规模(mó )化发展的关(guān )键窗口期

      据报道,曾经的“航天专属”,现在(zài )变成了“民(mín )品神器”,碳纤维材料(liào )应用场景不断拓(tuò )展,也给更多行业带来(lái )了新机遇。一台电动垂(chuí )直升降飞行(háng )器,机身材料超(chāo )70%用的是碳纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可以(yǐ )增加15%到20%。预(yù )计到2030年,电(diàn )动垂直起降飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤维的需求(qiú )将增至1.17万吨(dūn ),形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场。

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      上海证券研报指出,2025年4月全球半(bàn )导体销售额(é )实现同比环(huán )比双增长;SIA总裁(cái )兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导体销售(shòu )额在2025年首次(cì )出现环比增长,在美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增加的推(tuī )动下,全球(qiú )市场继续实(shí )现同比增长。与此同时,在(zài )对人工智能(néng )、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年(nián )全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为(wéi ),电子半导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来全面复(fù )苏,产业竞(jìng )争格局有望(wàng )加速出清修复,产业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

  • 重口激情
  • 2026-01-11

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