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　　在(zài )2024蔚来创新科(kē )技日上，蔚来汽车董事长(zhǎng )李斌(bīn )宣布，全球首颗车(chē )规级5nm高性能智驾芯片蔚来(lái )神玑(jī )NX9031流片成(chéng )功。作为业界首款采用5nm车规工(gōng )艺制造(zào )的高(gāo )阶智能(néng )驾驶(shǐ )芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗(kē )晶体管(guǎn )，芯(xīn )片和底层软(ruǎn )件均已实现自(zì )主设计。

　　据媒(méi )体报(bào )道，国家电(diàn )网公司26日披露(lù )，为加快构(gòu )建新型电力(lì )系统，促进(jìn )新能源高质量发展，推动(dòng )大规(guī )模设备(bèi )更新改造，国家电网公司今年全年电(diàn )网投(tóu )资将首(shǒu )次超过6000亿元，今年比去年新增(zēng )711亿元。据介(jiè )绍，今(jīn )年新(xīn )增投资主要用于特高压交(jiāo )直流工(gōng )程建(jiàn )设、加强县(xiàn )域电网与大电(diàn )网联系、电(diàn )网数字(zì )化智(zhì )能化升级，更好保障电力(lì )供应、促进(jìn )西部地区大(dà )型风电光伏(fú )基地送出、提升电网防灾(zāi )抗灾(zāi )能力、改善服务民(mín )生。

　　上市公司中，华(huá )贸物(wù )流2024年以(yǐ )来已新设运营哈萨克斯坦、巴(bā )西、智(zhì )利、哥伦比(bǐ )亚、尼日利亚等海外网点，有(yǒu )效保障(zhàng )客户(hù )属地服务需(xū )求，并持续提(tí )升产品稳定(dìng )性和覆(fù )盖面(miàn )，海运总部(bù )统筹型合约运(yùn )力合作模式(shì )持续推进，空运巩固欧(ōu )洲线、美洲线等优势核心(xīn )运力(lì )。上海(hǎi )雅仕主要从(cóng )事供应链物流和供应链执(zhí )行贸(mào )易业务(wù )，供应链物流业务主要分为多(duō )式联运(yùn )和第(dì )三方物(wù )流服(fú )务两大类。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设(shè )备市场规模(mó )将同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其(qí )中中国(guó )占比(bǐ )32%。中信证券(quàn )认为，2024/25年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规模持(chí )续提升，其(qí )中中国大陆市场领先全球(qiú )，国(guó )内半导(dǎo )体制造产能(néng )尚存在较大缺口，设备国(guó )产化(huà )率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于下游(yóu )需求提(tí )升及(jí )国产化(huà )率的(de )快速增长，看好国内设备(bèi )、零部(bù )件和(hé )材料企业在(zài )关键领域的新(xīn )品布局和先(xiān )进产能(néng )带来(lái )的订单增量(liàng )，预计未来2~3年(nián )国内设备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速提升。

　　上市公司中，普天科(kē )技作(zuò )为中国(guó )电科旗下以(yǐ )通信为主业的上市公司，公司(sī )持续聚(jù )焦卫星互联网产业链关键环节(jiē )，与西(xī )电ISN成(chéng )立联合(hé )实验(yàn )室，同时积极与行业内上(shàng )下游企(qǐ )业(包(bāo )括54所、卫星(xīng )运营商等)开展(zhǎn )业务合作与(yǔ )交流，实现(xiàn )产业链协同(tóng )发展。开普云(yún )积极参与“星算计划”建设，以开(kāi )悟星云和开悟星核实现AI赋(fù )能算(suàn )力卫星(xīng )产业，推动(dòng )空地一体化算力网络赋能(néng )行业(yè )应用智(zhì )能化升级。

　　上市公司中，宇环数(shù )控是(shì )精密数(shù )控磨(mó )床和数控研磨抛光设备国(guó )内领先(xiān )企，产品广泛应(yīng )用于消费电子(zǐ )、汽车工业(yè )、新材(cái )料、仪器仪表等(děng )领域。沈阳机(jī )床隶属于中(zhōng )国通用技术(shù )集团旗下，其数控机床技(jì )术处国内领(lǐng )先地(dì )位，已(yǐ )成为世界数(shù )控金切机床生产量最大的(de )企业(yè )。

　　华鑫证券毛正分析指出，随着(zhe )人工智(zhì )能的(de )兴起，对高算力和带宽的需求推动了(le )存储的(de )发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠(dié )DDR芯片与(yǔ )GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗，突破(pò )了传统内存(cún )的限制，适(shì )应AI时代的新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导，中国厂商也(yě )在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场(chǎng )规模(mó )预计在2024年达(dá )到约70亿美金。值得一提的(de )是，今(jīn )年5月(yuè )，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄(qìng )，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎(hū )已经全部预(yù )定。

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