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　　在2024蔚来创新科技日上(shàng )，蔚来汽(qì )车董事长(zhǎng )李斌宣布(bù )，全球首(shǒu )颗车规级(jí )5nm高性能智驾芯片蔚(wèi )来神玑NX9031流片成功。作为业界首(shǒu )款采用5nm车(chē )规工艺制(zhì )造的高阶(jiē )智能驾驶(shǐ )芯片，神(shén )玑NX9031拥有超(chāo )过500亿颗晶体管，芯片和底层软(ruǎn )件均已实现自主设(shè )计。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体(tǐ )设备市场(chǎng )规模将同(tóng )比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。中信(xìn )证券认为(wéi )，2024/25年全球(qiú )半导体设(shè )备市场规(guī )模持续提(tí )升，其中中国大陆(lù )市场领先全球，国内半导体制(zhì )造产能尚(shàng )存在较大(dà )缺口，设(shè )备国产化(huà )率还有较(jiào )大的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升及(jí )国产化率的快速增(zēng )长，看好(hǎo )国内设备(bèi )、零部件(jiàn )和材料企(qǐ )业在关键(jiàn )领域的新品布局和先进产能带来的订单(dān )增量，预(yù )计未来2~3年(nián )国内设备(bèi )公司的订(dìng )单将快速(sù )提升。

　　上市公(gōng )司中，通富微电是国际领先封(fēng )测龙头，在全球拥(yōng )有七大生(shēng )产基地。公司表示(shì )，将保持(chí )对HBM技术的持续关注，并积极开(kāi )展相关的研发布局(jú )等前期工(gōng )作。长电(diàn )科技推出(chū )的XDFOI高性能(néng )封装技术(shù )平台可以支持HBM的封装要求。精测电子子(zǐ )公司武汉(hàn )精鸿主要(yào )聚焦自动(dòng )测试设备(bèi )(ATE)领域(主要(yào )产品是存储芯片测(cè )试设备)等。公司表示，在存储(chǔ )芯片制造(zào )领域，公(gōng )司与长江(jiāng )存储、合(hé )肥长鑫等(děng )众多客户(hù )建立了良好的合作关系。

　　工信部印发《“工(gōng )业母机+”百行万企(qǐ )产需对接(jiē )活动实施(shī )方案》(下(xià )称《方案》)，旨在推动工业母机创新产(chǎn )品推广应(yīng )用，促进(jìn )工业母机(jī )产业链融(róng )通发展。活动于2024年7月启动，持续至2027年年底，并将采取“线(xiàn )下线上”相结合的(de )方式开展(zhǎn )。

　　三(sān )体星座能(néng )够实现整(zhěng )轨卫星互联，并搭载了80亿参数(shù )的天基模型，可对(duì )L0-L4级卫星数(shù )据进行在(zài )轨处理。据我国航(háng )天飞行力(lì )学、火箭弹道设计专家余梦伦计算，要(yào )实现空间(jiān )太阳能发(fā )电与地面(miàn )太阳能发(fā )电的成本(běn )持平，运用火箭的(de )运输费用至少要降至每公斤1千(qiān )元人民币(bì )，所以算(suàn )力上星进(jìn )一步推动(dòng )国内商业(yè )航天产业(yè )发展。

　　合成生物被视为继(jì )“DNA双螺旋结构的发(fā )现”和“人类基因(yīn )组计划”之后的第(dì )三次生物(wù )技术革命，是全球生物技术领域的最前(qián )沿。华安(ān )证券指出(chū )，随着生(shēng )物制造产(chǎn )业落地的(de )需求不断变强，新(xīn )的纲领性文件有望出现，进一(yī )步指导行(háng )业发展、完成合成(chéng )生物学产(chǎn )业的健康(kāng )价值循环(huán )。另一方面，通过机器学习模(mó )型和算法，AI可以在(zài )短时间内(nèi )分析大量(liàng )数据并对(duì )生物系统(tǒng )进行建模(mó )、仿真，从而快速评估设计方案和实验(yàn )条件、预(yù )测与优化(huà )研发结果(guǒ )，减少实(shí )验的盲目(mù )性和重复性，随着(zhe )国内AI技术不断发展，其将为合(hé )成生物学(xué )的研究提(tí )供有力支(zhī )持。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析(xī )指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的(de )需求推动(dòng )了存储的(de )发展。相(xiàng )较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了传(chuán )统内存的(de )限制，适(shì )应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星(xīng )和美光主(zhǔ )导，中国(guó )厂商也在(zài )积极推进(jìn )HBM国产化，市场供需(xū )缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预(yù )计继续上(shàng )涨，市场(chǎng )规模预计(jì )在2024年达到(dào )约70亿美金(jīn )。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士(shì )的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经(jīng )全部预定。

　　据媒体报道，国家数据(jù )局在福建(jiàn )福州召开(kāi )会议。会(huì )议要求，要深刻认(rèn )识数据要素作用机理和产业发(fā )展规律，围绕构建(jiàn )全国一体(tǐ )化数据资(zī )源开发利(lì )用体系，坚持以市(shì )场化价值化为导向，强化整合共享、开(kāi )放共用、授权运营(yíng )，推动公(gōng )共数据开(kāi )发利用政(zhèng )策加快落地，释放(fàng )公共数据价值；强化设施互通(tōng )、价值共(gòng )创、场景(jǐng )应用，加(jiā )快可信数(shù )据空间创(chuàng )新试点，打造数据规模化流通利用新模(mó )式；强化利益协同(tóng )、主体培(péi )育、生态(tài )集聚，大(dà )力培育开(kāi )放创新的(de )数据产业生态；强化数据登记、资源调(diào )查、标准(zhǔn )建设，不(bú )断夯实工(gōng )作基础，有力推动(dòng )数据资源高水平开(kāi )发利用，更好赋能经济社会高(gāo )质量发展(zhǎn )。

　　跨(kuà )境电商兴(xìng )起，这一(yī )必要基础(chǔ )设施走向台前

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