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　　碳纤维及其(qí )复(fù )合材料，凭借优越(yuè )的(de )性能已在航空航天(tiān )、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休(xiū )闲用品等领域得(dé )到(dào )广(guǎng )泛的应用。技术突(tū )破(pò )，让曾经每吨20万元(yuán )左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如(rú )今价格仅6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与规模化效应(yīng )，让碳纤维从航天材(cái )料等高端领域“飞入(rù )”民用领域。用得起(qǐ )、用得上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据显(xiǎn )示(shì )，2024年，我国碳纤维(wéi )市(shì )场规模约171.4亿元，产(chǎn )量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出口同(tóng )比(bǐ )增(zēng )幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的(de )竞争力显著提升。

　　得益于政策利好(hǎo )与技术突破的双轮驱(qū )动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指(zhǐ )出，脑机接口技术近(jìn )年(nián )来从实验室研究大(dà )步(bù )迈向市场应用，展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵入式和非侵(qīn )入(rù )式(shì )产品研发均有序(xù )推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨大(dà )；随着技术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全完善，脑机接口(kǒu )有望让科技之光加速(sù )照进现实。

　　三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极(jí )技(jì )术应用于全固态电(diàn )池(chí )

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　　行业媒体报道，三(sān )星SDI正在天安(ān )工厂建设的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干(gàn )法电极的电池验证工(gōng )作，公司此前已完成(chéng )实(shí )验室性能测试。三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极(jí )技术应用于全固态(tài )电(diàn )池，计划将其作为(wéi )降(jiàng )低(dī )制造成本、提升(shēng )设(shè )备(bèi )效率和量产速度的(de )竞(jìng )争手段。

　　市调(diào )机(jī )构集邦科技表示，三(sān )星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续到今(jīn )年第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调(diào )查(chá )，DDR4现货价大幅扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美(měi )元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元，扬(yáng )升(shēng )至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以(yǐ )上。

　　阿里云将(jiāng )于(yú )本月底在韩国启用(yòng )第(dì )二座数据中心，来(lái )满足生成式(shì )AI快速发展带来的需求(qiú )增长。

　　机构称政(zhèng )策加速推进下固态电(diàn )池正进入从0到1阶段

　　据报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材生产基地项目(mù )投(tóu )产仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目(mù )总投资约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月签约落户株洲高(gāo )新(xīn )区，项目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材，产品广泛应用(yòng )于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结(jié )等(děng )。

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