港股恒指盘初一度升1.13%,至24867.81点,创近4个月新高,之后涨幅收窄至0.23%
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      这类(lèi )半导体(tǐ )材料性能优势突出,是未来行业发展的重要方向

      相较于(yú )硅基半(bàn )导体,以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市(shì )场份额(é )。

      得益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突(tū )破的双(shuāng )轮驱动(dòng ),未来(lái )3年至5年(nián ),脑机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈(mài )向市场(chǎng )应用,展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段,但研发(fā )和应用潜力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭(dié )代和伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完善,脑机(jī )接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现实。

      AI算力需求拉动下该(gāi )细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

      机构(gòu )称政策(cè )加速推(tuī )进下固(gù )态电池(chí )正进入(rù )从0到1阶(jiē )段

      上市(shì )公司中(zhōng ),航天彩虹主力机型CH-4/5等,在多个国际市场竞标中获胜(shèng );此外(wài )彩虹系(xì )列无人机在(zài )国内外(wài )被大量(liàng )使用,饱经高(gāo )强度实(shí )战检验(yàn ),广受好评(píng )。航发(fā )控制研制生产的航空发动机控制系统可配装于中高端(duān )的军民(mín )用无人(rén )机,如高空(kōng )、高速(sù )、隐身(shēn )、长航(háng )时和大(dà )载重等(děng )多应用(yòng )场景。珠海冠宇2024年(nián )消费级(jí )无人机电池收入增速接近60%,工业级无人机电池收入增(zēng )速接近(jìn )100%。

      产能释放叠(dié )加规模(mó )化效应(yīng ),这类(lèi )材料应(yīng )用场景(jǐng )不断拓(tuò )展

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  • 2026-01-09

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