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　　强力(lì )“反(fǎn )内卷”！时隔(gé )27年，价(jià )格法重(chóng )新修订

　　金融服务新型工业化(huà )增量政(zhèng )策酝酿(niàng )出台

　　申(shēn )万宏源(yuán )表示，随着技术的持续突破、政策不断落地以及(jí )国内(nèi )招投标(biāo )加速，核聚变(biàn )技术的工程化与商业化进程有望(wàng )加快，坚定看(kàn )好可控(kòng )核聚变(biàn )全产(chǎn )业链投(tóu )资机会(huì )。1)长期来看，核聚变被誉为“终极(jí )能源(yuán )”，具(jù )备能量(liàng )密度高(gāo )、清洁(jié )环保、原材料易得等优势，能有(yǒu )效解决(jué )传统能(néng )源的诸(zhū )多问(wèn )题，是(shì )未来能(néng )源的必然选择。2)中期来看，2025-2030年全球进入实(shí )验堆(duī )建设高(gāo )峰期，我国在(zài )超导材料等产业链关键环节技术(shù )突破显(xiǎn )著，国(guó )产化进(jìn )程不断(duàn )加速(sù )；3)短期(qī )来看，行业政策信号明确，国内招投标不(bú )断落(luò )地。中(zhōng )信证券(quàn )研报认(rèn )为，核(hé )聚变当前正处于投资加速的过程(chéng )中，中(zhōng )美均大(dà )力发展(zhǎn )，核(hé )聚变将(jiāng )迎来新(xīn )一轮加速发展期。

　　国泰海通证券指出(chū )，固(gù )态电池(chí )具备高(gāo )能量密(mì )度、高安全性，能够满足车端、低空、人形机(jī )器人等(děng )领域的(de )特殊(shū )需求。当前半(bàn )固态电池已实现装车，产业化进程(chéng )早于(yú )全固态(tài )电池。人形机(jī )器人、低空等成本敏感度相对较低的领(lǐng )域，固(gù )态电池(chí )应用早(zǎo )于车(chē )端。随(suí )着固态(tài )电池整体性能的提升以及产业化进程的加(jiā )速，固态电(diàn )池在多(duō )领域将(jiāng )逐渐实现应用，长期看好固态电(diàn )池发展(zhǎn )。综合(hé )多家车(chē )企、电(diàn )池厂(chǎng )发布的(de )固态电(diàn )池量产计划，预计2027年全固态电池或(huò )迎来(lái )产业化(huà )元年，固态电(diàn )池产业(yè )化进程加速。

　　国家医保局：集采中(zhōng )选不再(zài )简单以(yǐ )最低(dī )报价作(zuò )为参考(kǎo )

　　上市公司中，崇达技术在AI服务PCB领域的(de )主要(yào )客户包(bāo )括新华(huá )三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这(zhè )些客户(hù )的PCB产品(pǐn )主要应(yīng )用于(yú )超级计(jì )算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全球范(fàn )围内少(shǎo )数同时(shí )具备各类PCB产品研发、设计、制造(zào )、销售(shòu )与服务(wù )的专业(yè )大型厂商，拥有优(yōu )质多样(yàng )的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产(chǎn )品，并(bìng )广泛应用于通讯电子产品、消费电子及(jí )计算机(jī )类产品(pǐn )以及汽(qì )车和(hé )AI服务器(qì )、光模(mó )块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域分(fèn )类包括(kuò ) PCB 铜箔和(hé )锂电池铜箔，公司开发的高频高(gāo )速铜箔(bó )具有极(jí )低的表(biǎo )面轮廓度，传送信(xìn )号损失(shī )低，阻抗小等优良介电特性，能应(yīng )用于(yú )5G通讯设(shè )备、高(gāo )算力AI服(fú )务器、数据中心、交换机等网络设备和(hé )网络连(lián )接器。

　　AI需(xū )求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业(yè )链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉(lā )长，高(gāo )阶PCB供需(xū )缺口有(yǒu )望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分(fèn )别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达(dá )到600亿(yì )元，贡(gòng )献一半(bàn )以上的(de )规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供(gòng )需缺口(kǒu )将扩大(dà )，缺(quē )口比例(lì )分别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

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上(shàng )海计划2027年基(jī )本建成(chéng )全球领(lǐng )先高级别自动驾驶引领区

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