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　　AI算力(lì )需求拉动下该细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

　　这类半(bàn )导体材(cái )料性能优势突(tū )出，是(shì )未来行业发展的重要(yào )方向

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实(shí )现同比(bǐ )环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导体销售额在(zài )2025年(nián )首次(cì )出现环比增长(zhǎng )，在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额(é )增加的(de )推动下，全球市场继(jì )续实现(xiàn )同比增长。与此同时(shí )，在对(duì )人工智能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费电子产(chǎn )品的需(xū )求推动下，新的WSTS行业(yè )预测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳(wěn )步增长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为，电子半导体2025年或正在(zài )迎来全(quán )面复苏，产业竞争格(gé )局(jú )有望(wàng )加速出清修复(fù )，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司(sī )利润有(yǒu )望持续复苏。

　　国(guó )轩高科(kē )：金石全固态电池PACK系(xì )统(tǒng )已开(kāi )启装车路测

　　公司(sī )方面，德明利主营业(yè )务及技(jì )术布局主要集中于通(tōng )用型存(cún )储芯片及解决方案的(de )研发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销售的存储芯片(piàn )主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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