恒坤新材IPO上会被暂缓审议 保荐机构为中信建投
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      近年来,随着(zhe )MR、XR等硬件的革新极大地丰富了(le )3D内容(róng )的落(luò )地场景,AI生成3D技(jì )术的(de )演进(jìn )将不断提高创作者的(de )生产效率,3D内(nèi )容和(hé )市场需求均呈现(xiàn )爆炸(zhà )式增(zēng )长。常见的应用领域(yù )包括游戏开发(fā )(3D素材)、电影和动画制(zhì )作、建筑(zhù )设计、产品设计(包括(kuò )电商领域商品(pǐn )图展示)、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育教学等。辰宇(yǔ )咨询(xún )预计2023年全球3D模型平台市场销售(shòu )额达(dá )到106亿(yì )元,预计2030年将达(dá )到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū ),从核心市场(chǎng )看,中国游戏和动画(huà )用3D建(jiàn )模市(shì )场占据全球约10.37%的市场(chǎng )份额。预计3D视(shì )觉内容市场规模已达(dá )到百(bǎi )亿级(jí ),目前随着算力、光(guāng )学显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升(shēng )级,以及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等全(quán )球互联网巨头的入局,MR已进入(rù )强硬(yìng )件周(zhōu )期,内容及应用(yòng )有望(wàng )随之(zhī )繁荣,有望催化2D素材(cái )转3D模型的需求(qiú )爆发(fā )。

      这个蓝海(hǎi )新赛(sài )道总(zǒng )规模有望达百亿美元(yuán )量级

      公司(sī )方面,纳芯微是中国(guó )车用(yòng )模拟(nǐ )芯片最大供应商,已(yǐ )实现车规隔离(lí )产品全覆盖,公司车(chē )规级(jí )芯片(piàn )已在大量主流整(zhěng )车厂(chǎng )商/汽(qì )车一级供应商实现批量装车。东土(tǔ )科技(jì )参股的神经元公(gōng )司第(dì )二代(dài )车规级芯片已完成流(liú )片,国内多个(gè )主流(liú )车企已进行测试(shì )。

      SEMI预(yù )计2024年全球半导体设备(bèi )市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其(qí )中中(zhōng )国占(zhàn )比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体(tǐ )设备市场规模持续提(tí )升,其中(zhōng )中国大陆市场领(lǐng )先全(quán )球,国内半导体制造产能尚存在较(jiào )大缺(quē )口,设备国产化率还(hái )有较(jiào )大的(de )提升空间。受益于下(xià )游需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国(guó )内设备、零部件和材(cái )料企业在关键(jiàn )领域的新品布局和先(xiān )进产(chǎn )能带(dài )来的订单增量,预计(jì )未来2~3年国内设(shè )备公司的订单将快速(sù )提升(shēng )。

      据中研普华产(chǎn )业研(yán )究院(yuàn )数据显示,预计2025年中国汽车芯(xīn )片市(shì )场规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰君(jun1 )安证(zhèng )券指出,在MCU、智能功(gōng )率器件、电源(yuán )管理芯片等高端芯片(piàn )领域(yù ),国(guó )外厂商占据主导地位(wèi ),高端汽车芯(xīn )片国产化势在必行。

      机构(gòu )指出,2025年一季度民爆(bào )利润大幅提升(shēng )。据悉,2025年一季度,民爆(bào )生产(chǎn )企业累计实现炸(zhà )药产(chǎn )量89.98万(wàn )吨,同比+1.5%,累计实现利润总额(é )13.13亿元(yuán ),同(tóng )比+23.03%,累计实现爆(bào )破服(fú )务收(shōu )入72.41亿元,同比增长35.52%。中长期看,民(mín )爆行业迎龙头并购整(zhěng )合加(jiā )速、西部大开发、新疆能(néng )源保供基地、“一带一路”出海等(děng )多重(chóng )发展(zhǎn )机遇。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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  据中研普华产(chǎn )业研(yán )究院(yuàn )数据显示,预计2025年中国汽车芯(xīn )片市(shì )场规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰君(jun1 )安证(zhèng )券指出,在MCU、智能功(gōng )率器件、电源(yuán )管理芯片等高端芯片(piàn )领域(yù ),国(guó )外厂商占据主导地位(wèi ),高端汽车芯(xīn )片国产化势在必行。

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