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　　半导体(tǐ )产业是现代科技的基石。随着人工智能新一轮的(de )爆发式发(fā )展，半导(dǎo )体芯片已(yǐ )成为AI算力(lì )、智能驾(jià )驶等诸多(duō )产业的核(hé )心和底座，也正成为(wéi )全球各主(zhǔ )要国家竞(jìng )逐的新战(zhàn )场。国信(xìn )证券表示(shì )，台积电(diàn )上调2025年收(shōu )入增速预期，关注半(bàn )导体底部(bù )配置机遇(yù )。台积电(diàn )预计AI需求(qiú )持续强劲(jìn )，非AI需求(qiú )温和复苏(sū )，并将2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调到(dào )30%左右。半(bàn )导体景气(qì )度较高，AI和国产化(huà )打开国内(nèi )成长空间(jiān )。

　　近(jìn )日，国资央企助力西(xī )藏高质量(liàng )发展推进(jìn )会在拉萨(sà )召开。“十四五”以来，中(zhōng )央企业全(quán )面贯彻新时代党的治(zhì )藏方略，不断加大(dà )援藏力度(dù )，从项目(mù )、资金、产业、人(rén )才、技术(shù )、就业等方面大力支持西藏工作。2021年以来，中央(yāng )企业在藏(cáng )累计投资(zī )项目8833个，完成投资(zī )1457.86亿元。推(tuī )进会上，还举行了(le )中央企业援藏重点项(xiàng )目签约仪(yí )式。16家中(zhōng )央企业与(yǔ )西藏签署(shǔ )75个产业项(xiàng )目投资协(xié )议，项目(mù )总投资3175亿元。预计2027年(nián )底前完成(chéng )投资999亿元(yuán )，同时三(sān )家中央企(qǐ )业与西藏(cáng )方面签署(shǔ )相关领域(yù )援藏协议。

　　公司方面，通灵股份主要产品为(wéi )太阳能光(guāng )伏组件接(jiē )线盒和汽(qì )车外饰件(jiàn )。公司是(shì )全球光伏(fú )接线盒行(háng )业龙头，2024年全球市占(zhàn )率为9.4%。钧(jun1 )达股份主(zhǔ )营业务为(wéi )光伏电池(chí )片的研发(fā )、生产和(hé )销售，主(zhǔ )打新一代N型TOPCon太阳能电(diàn )池，产品(pǐn )性能达国(guó )际先进水(shuǐ )平，具备(bèi )较强市场(chǎng )竞争力。

　　上市(shì )公司中，东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的(de )技术迭代(dài )和产品升(shēng )级，同时(shí )持续加大(dà )市场开拓力度。2024年，公司逐步(bù )扩大生产(chǎn )规模，产(chǎn )量呈不断(duàn )提高的趋(qū )势，功率(lǜ )半导体的产销比达到93.81%，达到较(jiào )高水平。供应端，公司与华(huá )虹半导体(tǐ )、粤芯半(bàn )导体及DBHitek等(děng )厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱光学(xué )为光刻机(jī )光学系统(tǒng )提供用于(yú )匀光、中继照明模块的光学器(qì )件、投影(yǐng )物镜，以(yǐ )及用于工(gōng )件台位移(yí )测量系统(tǒng )的棱镜组(zǔ )件，是光刻机实现光线均匀性(xìng )与曝光成(chéng )像的核心(xīn )模块。

　　山西证(zhèng )券表示，物联网产(chǎn )业链包括感知识别层、网络传输层、平台管理层、应用服(fú )务层。中(zhōng )国物联网(wǎng )市场规模(mó )到2028年将增(zēng )至3264.7亿美元(yuán )，随着AI渗(shèn )透加速，物联网行业有望再次(cì )迎来蓬勃(bó )发展。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )亚新材表(biǎo )示，在高(gāo )速覆铜板领域，公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显(xiǎn )优势，是(shì )国内率先(xiān )在各介质(zhì )损耗等级(jí )高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，特别是(shì )高端高速(sù )产品已在(zài )全球知名(míng )终端AI服务(wù )器取得认(rèn )证，目前(qián )起量较为明显。华正新材覆铜(tóng )板产品中(zhōng )的高速材(cái )料可应用(yòng )于数据中(zhōng )心的服务(wù )器和交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表示，2024年(nián )公司电子(zǐ )铜箔产量(liàng )为1.56万吨，年产能为(wéi )1.7万吨。公(gōng )司电子铜(tóng )箔产品具有面密度均匀性高，抗剥离强度大，高温延伸率(lǜ )大及表面(miàn )粗糙度低(dī )等技术优(yōu )势。根据(jù )2024年度数据(jù )，约三分(fèn )之二铜箔产品供给公司下属覆(fù )铜板企业(yè )自用，三(sān )分之一供(gòng )应给其他(tā )覆铜板及(jí )PCB厂家。

　　上市公司中，东微半导推进(jìn )主营产品(pǐn )高压超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技(jì )术迭代和产品升级，同时持续加大市场开拓力度。2024年，公(gōng )司逐步扩(kuò )大生产规(guī )模，产量(liàng )呈不断提(tí )高的趋势(shì )，功率半(bàn )导体的产销比达到93.81%，达到较高(gāo )水平。供(gòng )应端，公(gōng )司与华虹(hóng )半导体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定的合作关系。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片(piàn )已应用于(yú )AI玩具。茂(mào )莱光学为(wéi )光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件(jiàn )、投影物(wù )镜，以及(jí )用于工件(jiàn )台位移测(cè )量系统的(de )棱镜组件(jiàn )，是光刻机实现光线均匀性与(yǔ )曝光成像(xiàng )的核心模(mó )块。

　　工信部物(wù )联网标准(zhǔn )化技术委(wěi )员会成立

　　新质生产力发展(zhǎn )突破重要(yào )方向，行(háng )业ETF近2周规(guī )模实现显(xiǎn )著增长

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