美国总统特朗普:我很高兴地宣布,美国与世界各国的关税信函和/协议,将于美东时间周一中午12点开始发出
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      根据《中国(guó )智能驾(jià )驶商业(yè )化发展(zhǎn )白皮书》显示,2024年我国智能网联(lián )汽车产(chǎn )业规模(mó )达11082亿元,增速为34%,预计到2030年市场(chǎng )规模有(yǒu )望突破(pò )5万亿。随着电动化、智能化、网(wǎng )联化技(jì )术的推(tuī )动下,汽车芯片用量、价值和重(chóng )要性也(yě )在日益(yì )提升。国海证券指出,根据盖世(shì )汽车研(yán )究院,中国工(gōng )信部要求整车企业到2025年国(guó )产化单(dān )类比例(lì )要达到(dào )10%,总量比例要达到20%,而在2022年对应(yīng )两项比(bǐ )例仅为(wéi )2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级(jí )供应商(shāng )配合下(xià ),近几年国产芯片发展迅速:2024年(nián ),部分(fèn )整车企(qǐ )业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未(wèi )来在海(hǎi )外管控(kòng )的政策不确定性+国内政策(cè )支持下(xià ),中国(guó )汽车芯(xīn )片国产化进程将进一步加(jiā )速。

      据豆(dòu )包大模(mó )型团队微信号信息,4月17日,字节(jiē )跳动豆(dòu )包大模(mó )型团队(Seed)发布并开源UI-TARS-1.5。据介绍,这(zhè )是一款(kuǎn )基于视(shì )觉-语言模型构建的开源多模态智(zhì )能体,能够在(zài )虚拟世界中高效执行各类任务。目前,UI-TARS-1.5已在7个(gè )典型的(de )GUI图形用户界面评测基准中(zhōng )取得SOTA表(biǎo )现,并(bìng )首次展(zhǎn )现了其在游戏中的长时推(tuī )理能力(lì )和在开(kāi )放空间(jiān )中的交互能力。

      服务业试点(diǎn )工作方(fāng )案引动(dòng )市场积极预期,五一假期机票订(dìng )票量价(jià )齐升

      谷歌近期在其定价页面上低调(diào )公布了(le )新一代(dài )AI视频生成模型Veo 2的使用费用。该模(mó )型于去(qù )年12月首(shǒu )次亮相(xiàng ),旨在通过人工智能技术(shù )快速生(shēng )成高质(zhì )量的视(shì )频内容。根据官方信息,使用Veo 2的(de )成本为(wéi )每秒50美(měi )分,换算下来,每分钟的费用为(wéi )30美元(当(dāng )前约218元(yuán )人民币)。

      上市公司中,胜宏(hóng )科技精(jīng )准把握(wò )AI算力技术革新与数据中心升级浪(làng )潮带来(lái )的历史(shǐ )新机遇,占据全球PCB制造技术制高(gāo )点,凭(píng )借研发(fā )技术优势、制造技术优势和品质(zhì )技术优(yōu )势,驱(qū )动公司(sī )高价值量产品的订单规模(mó )急速上(shàng )升,盈(yíng )利能力(lì )进一步增强。2025年一季度,公司经(jīng )营业绩(jì )突破历(lì )史新高,净利润同比成倍增长。南亚新(xīn )材是国(guó )内率先在各介质损耗等级高速产(chǎn )品全系(xì )列通过(guò )华为认证的内资覆铜板企业,产(chǎn )品性能(néng )与国际(jì )先进同行同类产品相比,水平相(xiàng )当或更(gèng )为优异(yì ),已实(shí )现进口替代,特别是高端(duān )高速产(chǎn )品已在(zài )全球知(zhī )名终端AI服务器大量应用。

      广(guǎng )州通用(yòng )AI计算芯(xīn )片创企奕行智能在官微宣布,公(gōng )司已于(yú )近日完(wán )成数亿元人民币A轮融资。募集资(zī )金将用(yòng )于公司(sī )即将推出的RISC-V计算芯片的量产、市(shì )场拓展(zhǎn )与完善(shàn )软硬件生态,满足日益增长的市(shì )场需求(qiú )。

      国内外(wài )龙头企业积极布局这类产(chǎn )品和技(jì )术

      小米15周(zhōu )年战略新品发布会上,小(xiǎo )米集团(tuán )董事长(zhǎng )雷军表(biǎo )示,小米的芯片要对标苹果。雷(léi )军还表(biǎo )示,截(jié )止今年4月底,玄戒累计研发投入(rù )已经超(chāo )过了135亿(yì )元。目前,研发团队已经超过了(le )2500人,今(jīn )年预计(jì )的研发投入将超过60亿元。在目前(qián )国内半(bàn )导体设(shè )计领域(yù ),无论是研发投入,还是(shì )团队规(guī )模,都(dōu )排在行(háng )业前三。

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  • 2026-01-07

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