京源环保连亏2年 2020年IPO平安证券保荐2募资共7.2亿
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      技(jì )术突(tū )破和(hé )应用场景(jǐng )不断(duàn )涌现(xiàn ),行(háng )业已(yǐ )成为(wéi )科技与资本竞逐的新高地

      山西证券表示,人形机器人作为(wéi )AI落地(dì )物理(lǐ )世界(jiè )的重(chóng )要载(zǎi )体,其后续应用场景想象空(kōng )间极大,国内政策支持力度不断提(tí )升,2024年以(yǐ )来各(gè )地产(chǎn )业基(jī )金加(jiā )速落(luò )地,市场(chǎng )参与(yǔ )主体(tǐ )从初创型企业,汽车整车厂到各领(lǐng )域龙(lóng )头公(gōng )司,可以(yǐ )预见产业(yè )发展(zhǎn )将明(míng )显提(tí )速。行业(yè )2025年进入量产元年,随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下降人(rén )形机(jī )器人(rén )大规(guī )模走(zǒu )向工业以及家用场景值得期(qī )待。

      智驾成为各大车企竞争焦点,这类(lèi )核心(xīn )硬件(jiàn )需求(qiú )持续提升(shēng )

      公司(sī )方面(miàn ),新(xīn )国都目前有数币受理、数币应用软件方(fāng )面的(de )软件(jiàn )著作(zuò )权。针对数字(zì )人民(mín )币的(de )受理(lǐ )场景(jǐng ),公司能够提供多种场景下的数字人民币受理解决方案,例如聚合(hé )支付(fù )码牌(pái )、数(shù )币收(shōu )款码牌、POS扫描数币付款码等。公司已经取得卢森堡PI牌照、香港MSO牌照(zhào )、美(měi )国MSB牌(pái )照,具备(bèi )了同时开(kāi )展海(hǎi )外本(běn )地收(shōu )单业(yè )务和跨境支付业务的合规资质条件。优(yōu )博讯(xùn )配合(hé )央行(háng )数研所、建设(shè )银行(háng )、交(jiāo )通银(yín )行、农业银行等多家银行开展数字人民币相关技术的开发工作,公司长(zhǎng )期以(yǐ )来在(zài )与数(shù )字人(rén )民币相关的基于TEE和SE的金融安全技术、基于云端的金融风险管控、基(jī )于NFC和(hé )二维(wéi )码的(de )金融(róng )安全支付(fù )、数(shù )字人(rén )民币(bì )硬件(jiàn )钱包等方面积累了丰富的技术储备,公(gōng )司现(xiàn )有的(de )智能(néng )移动支付终端(duān )均支(zhī )持数(shù )字人(rén )民币(bì )双离线支付,并在各地数字人民币试点应用中反馈良好。

      据媒(méi )体报(bào )道,印尼(ní )军方(fāng )当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗机进行可(kě )行性(xìng )评估(gū )。印(yìn )尼国(guó )防部副部(bù )长道(dào )凡托(tuō )(Taufanto)表示(shì ),此(cǐ )举旨在提升印尼空军的现代化作战能力(lì ),同(tóng )时兼(jiān )顾国(guó )防预算的性价(jià )比。道凡(fán )托指(zhǐ )出,中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因素之(zhī )一。此外(wài ),相(xiàng )较于(yú )西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印尼对“高(gāo )性价(jià )比先(xiān )进装(zhuāng )备”的需求。道凡(fán )托透(tòu )露,目前(qián ),印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的(de )兼容(róng )性、售后(hòu )维护支持以及(jí )具体(tǐ )采购(gòu )条款(kuǎn )。采(cǎi )购范围可能不限于战斗机,还包括中国制造的舰艇、护卫舰及其他(tā )武器(qì )装备(bèi )。

      上(shàng )市公司中,圣邦股份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥(yōng )有较(jiào )为全(quán )面的(de )模拟(nǐ )和模数混(hún )合集(jí )成电(diàn )路产(chǎn )品矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信号链及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大(dà )类5,200余款可供销(xiāo )售产(chǎn )品。公司(sī )在信(xìn )号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局,已完成多品类(lèi )车规(guī )级模(mó )拟芯(xīn )片的(de )研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车(chē )等众(zhòng )多下游应(yīng )用领(lǐng )域,拥有(yǒu )6000多家(jiā )客户。汽车电子方面,截至2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款(kuǎn )车规(guī )芯片,且2024年公(gōng )司多(duō )款产(chǎn )品进(jìn )入头(tóu )部客户白名单并完成量产出货。

      近日,我国在太原卫星发射中(zhōng )心使(shǐ )用长(zhǎng )征六(liù )号改(gǎi )运载火箭,成功将卫星互联网低轨04组卫星发射升空,卫星顺利进入(rù )预定(dìng )轨道(dào ),发(fā )射任(rèn )务获得圆(yuán )满成(chéng )。

      硅(guī )光模(mó )块优势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博(bó )通的数据,硅(guī )光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率(lǜ ),主要用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据(jù )中心(xīn )短距(jù )互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支(zhī )撑。有国(guó )际权威研(yán )究机(jī )构发(fā )布报(bào )告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年(nián )复合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联(lián )方案(àn ),以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

      上市公司中,圣邦股份为国内模拟集成电路设计行业(yè )的领(lǐng )先企(qǐ )业,拥有(yǒu )较为全面(miàn )的模(mó )拟和(hé )模数(shù )混合(hé )集成电路产品矩阵,产品全面覆盖信号(hào )链及(jí )电源(yuán )管理(lǐ )两大领域,有(yǒu )32大类(lèi )5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售(shòu )产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局(jú ),已(yǐ )完成(chéng )多品(pǐn )类车(chē )规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源(yuán )、工(gōng )业控(kòng )制、信息(xī )通讯、汽(qì )车等(děng )众多(duō )下游(yóu )应用(yòng )领域,拥有6000多家客户。汽车电子方面,截至(zhì )2024年末(mò ),公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯(xīn )片,且2024年(nián )公司(sī )多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货。

      硅光模块优势(shì )明显(xiǎn ),是(shì )后摩(mó )尔时(shí )代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降低(dī )成本(běn )。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学(xué ),该(gāi )技术(shù )特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式(shì )集成(chéng )在一(yī )起,以此实现(xiàn )光通(tōng )信模(mó )块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术,其应(yīng )用场景从数据中心短距互联向超算中心(xīn )长距(jù )传输(shū )延伸(shēn ),是(shì )未来数据(jù )中心(xīn )、云(yún )计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆(bào )发驱(qū )动,AI算力集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能的光互联方案,以连接数百万(wàn )GPU。

  • 强力的爱
  • 2026-01-07

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  山西证券表示,人形机器人作为(wéi )AI落地(dì )物理(lǐ )世界(jiè )的重(chóng )要载(zǎi )体,其后续应用场景想象空(kōng )间极大,国内政策支持力度不断提(tí )升,2024年以(yǐ )来各(gè )地产(chǎn )业基(jī )金加(jiā )速落(luò )地,市场(chǎng )参与(yǔ )主体(tǐ )从初创型企业,汽车整车厂到各领(lǐng )域龙(lóng )头公(gōng )司,可以(yǐ )预见产业(yè )发展(zhǎn )将明(míng )显提(tí )速。行业(yè )2025年进入量产元年,随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下降人(rén )形机(jī )器人(rén )大规(guī )模走(zǒu )向工业以及家用场景值得期(qī )待。

  智驾成为各大车企竞争焦点,这类(lèi )核心(xīn )硬件(jiàn )需求(qiú )持续提升(shēng )

  公司(sī )方面(miàn ),新(xīn )国都目前有数币受理、数币应用软件方(fāng )面的(de )软件(jiàn )著作(zuò )权。针对数字(zì )人民(mín )币的(de )受理(lǐ )场景(jǐng ),公司能够提供多种场景下的数字人民币受理解决方案,例如聚合(hé )支付(fù )码牌(pái )、数(shù )币收(shōu )款码牌、POS扫描数币付款码等。公司已经取得卢森堡PI牌照、香港MSO牌照(zhào )、美(měi )国MSB牌(pái )照,具备(bèi )了同时开(kāi )展海(hǎi )外本(běn )地收(shōu )单业(yè )务和跨境支付业务的合规资质条件。优(yōu )博讯(xùn )配合(hé )央行(háng )数研所、建设(shè )银行(háng )、交(jiāo )通银(yín )行、农业银行等多家银行开展数字人民币相关技术的开发工作,公司长(zhǎng )期以(yǐ )来在(zài )与数(shù )字人(rén )民币相关的基于TEE和SE的金融安全技术、基于云端的金融风险管控、基(jī )于NFC和(hé )二维(wéi )码的(de )金融(róng )安全支付(fù )、数(shù )字人(rén )民币(bì )硬件(jiàn )钱包等方面积累了丰富的技术储备,公(gōng )司现(xiàn )有的(de )智能(néng )移动支付终端(duān )均支(zhī )持数(shù )字人(rén )民币(bì )双离线支付,并在各地数字人民币试点应用中反馈良好。

  据媒(méi )体报(bào )道,印尼(ní )军方(fāng )当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗机进行可(kě )行性(xìng )评估(gū )。印(yìn )尼国(guó )防部副部(bù )长道(dào )凡托(tuō )(Taufanto)表示(shì ),此(cǐ )举旨在提升印尼空军的现代化作战能力(lì ),同(tóng )时兼(jiān )顾国(guó )防预算的性价(jià )比。道凡(fán )托指(zhǐ )出,中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因素之(zhī )一。此外(wài ),相(xiàng )较于(yú )西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印尼对“高(gāo )性价(jià )比先(xiān )进装(zhuāng )备”的需求。道凡(fán )托透(tòu )露,目前(qián ),印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的(de )兼容(róng )性、售后(hòu )维护支持以及(jí )具体(tǐ )采购(gòu )条款(kuǎn )。采(cǎi )购范围可能不限于战斗机,还包括中国制造的舰艇、护卫舰及其他(tā )武器(qì )装备(bèi )。

  上(shàng )市公司中,圣邦股份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥(yōng )有较(jiào )为全(quán )面的(de )模拟(nǐ )和模数混(hún )合集(jí )成电(diàn )路产(chǎn )品矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信号链及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大(dà )类5,200余款可供销(xiāo )售产(chǎn )品。公司(sī )在信(xìn )号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局,已完成多品类(lèi )车规(guī )级模(mó )拟芯(xīn )片的(de )研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车(chē )等众(zhòng )多下游应(yīng )用领(lǐng )域,拥有(yǒu )6000多家(jiā )客户。汽车电子方面,截至2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款(kuǎn )车规(guī )芯片,且2024年公(gōng )司多(duō )款产(chǎn )品进(jìn )入头(tóu )部客户白名单并完成量产出货。

  近日,我国在太原卫星发射中(zhōng )心使(shǐ )用长(zhǎng )征六(liù )号改(gǎi )运载火箭,成功将卫星互联网低轨04组卫星发射升空,卫星顺利进入(rù )预定(dìng )轨道(dào ),发(fā )射任(rèn )务获得圆(yuán )满成(chéng )。

  硅(guī )光模(mó )块优势明显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博(bó )通的数据,硅(guī )光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率(lǜ ),主要用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据(jù )中心(xīn )短距(jù )互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支(zhī )撑。有国(guó )际权威研(yán )究机(jī )构发(fā )布报(bào )告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年(nián )复合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联(lián )方案(àn ),以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

  上市公司中,圣邦股份为国内模拟集成电路设计行业(yè )的领(lǐng )先企(qǐ )业,拥有(yǒu )较为全面(miàn )的模(mó )拟和(hé )模数(shù )混合(hé )集成电路产品矩阵,产品全面覆盖信号(hào )链及(jí )电源(yuán )管理(lǐ )两大领域,有(yǒu )32大类(lèi )5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售(shòu )产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局(jú ),已(yǐ )完成(chéng )多品(pǐn )类车(chē )规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源(yuán )、工(gōng )业控(kòng )制、信息(xī )通讯、汽(qì )车等(děng )众多(duō )下游(yóu )应用(yòng )领域,拥有6000多家客户。汽车电子方面,截至(zhì )2024年末(mò ),公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯(xīn )片,且2024年(nián )公司(sī )多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货。

  硅光模块优势(shì )明显(xiǎn ),是(shì )后摩(mó )尔时(shí )代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降低(dī )成本(běn )。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学(xué ),该(gāi )技术(shù )特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式(shì )集成(chéng )在一(yī )起,以此实现(xiàn )光通(tōng )信模(mó )块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术,其应(yīng )用场景从数据中心短距互联向超算中心(xīn )长距(jù )传输(shū )延伸(shēn ),是(shì )未来数据(jù )中心(xīn )、云(yún )计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆(bào )发驱(qū )动,AI算力集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能的光互联方案,以连接数百万(wàn )GPU。

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