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　　小米汽(qì )车业(yè )务加速发展(zhǎn )，机(jī )构称产业链将持续受益

　　上市公司中(zhōng )，好(hǎo )上好年报显示北(běi )京玄(xuán )戒、上海玄(xuán )戒均(jun1 )是其(qí )主要客户。德邦科技智能终端封装材料(liào )广泛应用于国内(nèi )外知(zhī )名品牌，包括苹(píng )果公(gōng )司、华为公(gōng )司、小米科技等智能(néng )终端领域的(de )全球龙头企业，光敏树脂材料已(yǐ )批量(liàng )应用于小米15最新(xīn )屏幕(mù )工艺“LIPO立体(tǐ )屏幕(mù )封装技术”。

　　沙利文报(bào )告指出，随(suí )着全(quán )球自动化和智能(néng )化进(jìn )程加快，商(shāng )用服(fú )务机(jī )器人行业迎(yíng )来前所未有的发展机遇。商(shāng )用服务机器人在(zài )餐饮(yǐn )、酒店、零售、医疗(liáo )卫生、金融(róng )服务(wù )、教育和公共服(fú )务等多个行(háng )业的广泛应用，推动了市场的快(kuài )速增(zēng )长和多样化发展(zhǎn )。全(quán )球范围内，商用(yòng )服务机器人的需求不断增长(zhǎng )，特别是在(zài )劳动(dòng )力成本高昂、服(fú )务质(zhì )量要求提升(shēng )以及(jí )智能(néng )化趋势强劲(jìn )的推动下，市场需求显著增(zēng )加。预计到2030年，全球(qiú )商用服务机器人(rén )市场(chǎng )规模将超过(guò )100亿元(yuán )，年均增长率达(dá )20.3%。

　　据了(le )解，明年一季度(dù )，魔法原子将正(zhèng )式发(fā )布新一代人形机(jī )器人(rén )产品MagicBot，并预(yù )计于(yú )2025年交付数百台量产版MagicBot，2026年交(jiāo )付量将达到(dào )千台(tái )级别。中航证券(quàn )机械(xiè )设备团队认(rèn )为，人形(xíng )机器人产业(yè )趋势明确，至2030年全球累计需(xū )求量(liàng )有望达约200万(wàn )台，目前进入从0到1的(de )重要(yào )突破阶段，看好(hǎo )Tier1及核心零部件供(gòng )应商。

　　总投资80亿，字节(jiē )旗下公司细分算(suàn )力中(zhōng )心项目迎新进展(zhǎn )

　　上市公司中(zhōng )，全(quán )志科技基于RISC-V架构内核开发的(de )芯片产品已(yǐ )经实(shí )现量产，并将会(huì )持续(xù )根据客户需(xū )求推(tuī )出新(xīn )的芯片产品(pǐn )和解决方案。中科蓝讯高端(duān )系列(liè )讯龙三代产(chǎn )品内(nèi )置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满(mǎn )足音(yīn )频类各种AI算(suàn )法的(de )应用开发，并结(jié )合双模蓝牙(yá )数据传输，可很(hěn )好地连接到云端(duān )，以(yǐ )使用云端的大模(mó )型AI能(néng )力。亿通科(kē )技研(yán )发的超低功耗人工智能芯片(piàn )黄山3代，具(jù )有双(shuāng )核RISC-V核高性能应用(yòng )处理(lǐ )器，可支持(chí )图形(xíng )、UI操(cāo )作等高负载(zǎi )计算。主要应用于智能手表(biǎo )等健(jiàn )康穿戴类设(shè )备、带显示功能的AIoT物(wù )联网(wǎng )设备，主要(yào )设计(jì )目标不是用于智(zhì )能眼镜、智(zhì )能戒指。

　　5月(yuè )22-24日，“2025未来半导(dǎo )体产(chǎn )业创新大会”于(yú )江苏(sū )苏州(吴中希(xī )尔顿(dùn )逸林酒店)召开。

　　本次试(shì )点范围扩大(dà )后，服务业扩大开放(fàng )综合(hé )试点城市总(zǒng )数将(jiāng )增至(zhì )20个，旅游出(chū )行链相关行业β迎来优化。方正(zhèng )证券社服团(tuán )队认(rèn )为，出行链消费(fèi )具备(bèi )强韧性、高(gāo )弹性(xìng )，为促进内需消(xiāo )费的重要抓手，叠加五一假(jiǎ )期临近，预计将(jiāng )成为(wéi )政策出台的重要(yào )窗口(kǒu )期。

　　机(jī )构指(zhǐ )出，AI算力拉动PCB需求，封装基(jī )板打开成长空间(jiān )。海内外科技巨(jù )头资(zī )本开支维持(chí )高增(zēng )，DeepSeek进(jìn )一步加快AI应(yīng )用渗透，训练、推理算力需求持(chí )续扩容。PCB作(zuò )为AI服(fú )务器、交换机、光模(mó )块等设备的(de )核心(xīn )部件将持续受益(yì )。

　　中信证券也同样表示(shì )，豆包大模型表(biǎo )现超(chāo )预期，体现字节(jiē )跳动(dòng )在AI的投入形(xíng )成正(zhèng )反馈，国内AI产业追赶海外的(de )效果开始体现，国内龙头公司有(yǒu )望加(jiā )速在AI领域的(de )投入(rù )。参(cān )考海外，北(běi )美互联网龙头已连续多个季度加(jiā )大AI投入，Meta的(de )资本(běn )开支占收比超20%，而国(guó )内互联网龙(lóng )头资(zī )本开支占比均远(yuǎn )低于10%，中美科技巨头AI投入强(qiáng )度差距较大，预(yù )计国(guó )内巨头资本开支(zhī )有一(yī )定的提升空(kōng )间。看好国内AI投入加大对AIDC、高速(sù )交换机、光模块(kuài )、AEC、液冷等领域(yù )的拉(lā )动。

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