中国资本市场学会在沪成立
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      华安(ān )证券表示(shì ),“AI+X产品(pǐn )”模式引(yǐn )发玩具市场裂变。AI玩具是“AI+玩(wán )具”的融(róng )合产品。与传统的(de )玩具产品(pǐn )相比,AI玩(wán )具通过搭(dā )载大型模型,可以(yǐ )通过语音识(shí )别、图像识别、自(zì )然语言处(chù )理、深度(dù )学习、情(qíng )感分析等(děng )技术,实(shí )现交互和(hé )反馈,提供个性化的学习和娱(yú )乐体验。市场规模(mó )方面,华(huá )安证券认(rèn )为,AI玩具(jù )量价齐升(shēng ),市场有(yǒu )望十倍扩容。具体看,价格方(fāng )面AI玩具定(dìng )价为普通(tōng )玩具几倍(bèi )到几十倍(bèi )不等,量(liàng )方面AI玩具(jù )有望创造新需求新(xīn )市场。

      今年一季度,腾讯(xùn )向字节跳(tiào )动购买了(le )价值约20亿(yì )元的GPU(图形(xíng )处理器)算(suàn )力资源,这批资源以英伟达H20卡和服务器(qì )为主,腾(téng )讯元宝目(mù )前的更新(xīn )主要使用(yòng )来自字节(jiē )的卡。除(chú )了腾讯,一位知情人士称,阿里也在今(jīn )年一季度(dù )DeepSeek爆红之后(hòu ),向字节(jiē )跳动下了(le )GPU订单。多(duō )位接近字(zì )节跳动人士称,字(zì )节跳动在去(qù )年囤积了大约10万个(gè )GPU模组。一(yī )位服务器(qì )厂商人士(shì )称,据其(qí )估算,这(zhè )批GPU资源总(zǒng )价值在1000亿元左右。

      大量订(dìng )单涌入,外贸企业(yè )连夜赶工(gōng )应对爆单(dān )潮

      MR等(děng )硬件革新(xīn )极大地丰(fēng )富了落地场景,这个市场需求(qiú )呈现爆炸(zhà )式增长

      近年来(lái ),随着MR、XR等硬件的(de )革新极大(dà )地丰富了3D内容的落(luò )地场景,AI生(shēng )成3D技术的演进将不(bú )断提高创(chuàng )作者的生(shēng )产效率,3D内容和市(shì )场需求均(jun1 )呈现爆炸(zhà )式增长。常见的应用领域包括(kuò )游戏开发(fā )(3D素材)、电(diàn )影和动画(huà )制作、建(jiàn )筑设计、产品设计(jì )(包括电商(shāng )领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研(yán )、教育教(jiāo )学等。辰(chén )宇咨询预(yù )计2023年全球(qiú )3D模型平台(tái )市场销售额达到106亿(yì )元,预计2030年(nián )将达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金证(zhèng )券指出,从核心市(shì )场看,中(zhōng )国游戏和(hé )动画用3D建(jiàn )模市场占据全球约10.37%的市场份额(é )。预计3D视(shì )觉内容市(shì )场规模已(yǐ )达到百亿(yì )级,目前(qián )随着算力(lì )、光学显(xiǎn )示等基础设施的持续迭代、升(shēng )级,以及(jí )苹果、高(gāo )通、三星(xīng )、Meta等全球(qiú )互联网巨(jù )头的入局(jú ),MR已进入强硬件周(zhōu )期,内容及(jí )应用有望随之繁荣(róng ),有望催(cuī )化2D素材转(zhuǎn )3D模型的需(xū )求爆发。

      此前(qián ),阿里巴(bā )巴宣布未来三年将投入超过3800亿(yì )元用于建(jiàn )设云和AI硬(yìng )件基础设(shè )施,总额(é )超过去十(shí )年总和;同时字节(jiē )、腾讯等互联网大厂也纷纷加(jiā )大算力投(tóu )入,行业(yè )需求旺盛(shèng )。国泰君(jun1 )安认为,阿里巴巴(bā )大幅增加AI基础设施(shī )投资,国内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商(shāng )将积极跟(gēn )进,有望(wàng )复现“互(hù )联网+”周(zhōu )期中出现(xiàn )的IDC(互联网(wǎng )数据中心)投资热潮。其他CSP厂商(shāng )也将同步(bù )增加对AIDC(人(rén )工智能数(shù )据中心)的(de )投资,推(tuī )动国产AI算力产业链(liàn )的需求改善。

      上市公司中(zhōng ),拓邦股(gǔ )份围绕智(zhì )能汽车的(de )电动化和(hé )高阶智驾(jià )应用,建(jiàn )立产品矩阵,核心产品有激光(guāng )雷达电机和充电桩(zhuāng )。激光雷(léi )达电机已(yǐ )全面进入(rù )量产阶段(duàn ),并实现(xiàn )与智能驾驶头部客户的稳定合作,未来(lái )公司将进(jìn )一步扩大(dà )激光雷达(dá )电机产品(pǐn )的市占率(lǜ )。水晶光电在激光(guāng )雷达中有供应激光雷达视窗片(piàn )及其他光(guāng )学元器件(jiàn )产品。公(gōng )司作为国(guó )内领先的(de )玻璃基激(jī )光雷达视窗片量产厂商,与海(hǎi )内外主流激光雷达(dá )厂商均有(yǒu )业务合作(zuò )、沟通,未来公司(sī )也将持续(xù )开拓客户,为智能驾驶技术发展提供助(zhù )力。商络(luò )电子已获(huò )取到的毫(háo )米波雷达(dá )领域客户(hù )包括福瑞泰克、森(sēn )思泰克等,为其供应电容、电(diàn )感、IC、分(fèn )立器件、晶体器件(jiàn )等产品,已获取到(dào )的激光雷(léi )达领域客户包括禾赛、大疆等(děng ),为其供应电阻、电容、电(diàn )感、IC、晶(jīng )体器件、存储等产(chǎn )品。

      公司方面,纳芯微是中国车用模拟芯片(piàn )最大供应(yīng )商,已实(shí )现车规隔(gé )离产品全(quán )覆盖,公(gōng )司车规级芯片已在(zài )大量主流整车厂商/汽车一级供(gòng )应商实现(xiàn )批量装车(chē )。东土科(kē )技参股的(de )神经元公(gōng )司第二代(dài )车规级芯片已完成流片,国内(nèi )多个主流车企已进(jìn )行测试。

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  • 2026-01-08

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  此前(qián ),阿里巴(bā )巴宣布未来三年将投入超过3800亿(yì )元用于建(jiàn )设云和AI硬(yìng )件基础设(shè )施,总额(é )超过去十(shí )年总和;同时字节(jiē )、腾讯等互联网大厂也纷纷加(jiā )大算力投(tóu )入,行业(yè )需求旺盛(shèng )。国泰君(jun1 )安认为,阿里巴巴(bā )大幅增加AI基础设施(shī )投资,国内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商(shāng )将积极跟(gēn )进,有望(wàng )复现“互(hù )联网+”周(zhōu )期中出现(xiàn )的IDC(互联网(wǎng )数据中心)投资热潮。其他CSP厂商(shāng )也将同步(bù )增加对AIDC(人(rén )工智能数(shù )据中心)的(de )投资,推(tuī )动国产AI算力产业链(liàn )的需求改善。

  上市公司中(zhōng ),拓邦股(gǔ )份围绕智(zhì )能汽车的(de )电动化和(hé )高阶智驾(jià )应用,建(jiàn )立产品矩阵,核心产品有激光(guāng )雷达电机和充电桩(zhuāng )。激光雷(léi )达电机已(yǐ )全面进入(rù )量产阶段(duàn ),并实现(xiàn )与智能驾驶头部客户的稳定合作,未来(lái )公司将进(jìn )一步扩大(dà )激光雷达(dá )电机产品(pǐn )的市占率(lǜ )。水晶光电在激光(guāng )雷达中有供应激光雷达视窗片(piàn )及其他光(guāng )学元器件(jiàn )产品。公(gōng )司作为国(guó )内领先的(de )玻璃基激(jī )光雷达视窗片量产厂商,与海(hǎi )内外主流激光雷达(dá )厂商均有(yǒu )业务合作(zuò )、沟通,未来公司(sī )也将持续(xù )开拓客户,为智能驾驶技术发展提供助(zhù )力。商络(luò )电子已获(huò )取到的毫(háo )米波雷达(dá )领域客户(hù )包括福瑞泰克、森(sēn )思泰克等,为其供应电容、电(diàn )感、IC、分(fèn )立器件、晶体器件(jiàn )等产品,已获取到(dào )的激光雷(léi )达领域客户包括禾赛、大疆等(děng ),为其供应电阻、电容、电(diàn )感、IC、晶(jīng )体器件、存储等产(chǎn )品。

  公司方面,纳芯微是中国车用模拟芯片(piàn )最大供应(yīng )商,已实(shí )现车规隔(gé )离产品全(quán )覆盖,公(gōng )司车规级芯片已在(zài )大量主流整车厂商/汽车一级供(gòng )应商实现(xiàn )批量装车(chē )。东土科(kē )技参股的(de )神经元公(gōng )司第二代(dài )车规级芯片已完成流片,国内(nèi )多个主流车企已进(jìn )行测试。

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