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　　申万宏(hóng )源证(zhèng )券指出，23-24年农药市场采购需求疲软，去(qù )库(kù )存成(chéng )为行业主旋律。25年以来全(quán )球市(shì )场(chǎng )及(jí )企业库存均回归至22年之前正常乃至低(dī )位水(shuǐ )平。产品价格方面，多数品种(zhǒng )已跌(diē )无(wú )可(kě )跌(diē )，部分品种出现阶段性供需错配行(háng )情，行业触底回暖信号明确。全球去库(kù )存(cún )卓(zhuó )有(yǒu )成效(xiào )，行业周期触底回升，新一轮(lún )整合(hé )下“强者恒强”。预计25年市场将从“去(qù )库(kù )存”转入“去产能”阶段，行(háng )业将(jiāng )经(jīng )历(lì )一定时期的优化整合，具有核心技术(shù )和创(chuàng )新能(néng )力，以及拥有市场渠道和(hé )品牌(pái )知(zhī )名(míng )度(dù )等核心竞争力的行业主导者将会越(yuè )来越(yuè )强，市场份额及影响力将持续提升(shēng )。

　　宇树(shù )科技王兴兴称上半年全国智能(néng )机器(qì )人行业增速可达50%到100%

　　国家发布价格(gé )法(fǎ )修(xiū )正草(cǎo )案，核心思想“反内卷”。国(guó )盛(shèng )证(zhèng )券杨润思认为，光伏在反内卷的背景(jǐng )之下(xià )，产(chǎn )业链价格修复是必然趋势(shì )，预(yù )计(jì )多(duō )晶(jīng )硅价格有望回归到行业成本价之上(shàng )，同(tóng )时供给侧的出清政策也有望跟进出(chū )炉(lú )。随(suí )着多(duō )晶硅料价格上涨，建议持续关(guān )注下(xià )游产业链硅片、电池片、组件等各环(huán )节(jiē )的(de )价格(gé )修复机会和弹性。

　　近(jìn )日，中(zhōng )国(guó )联通已在官方App及部分线上渠道上线了(le )eSIM手机(jī )业务(wù )的开通办理页面。目前中(zhōng )国联(lián )通(tōng )已(yǐ )在(zài )天津、北京、河北等25个省市重启eSIM功(gōng )能，并计划年内覆盖全国。两年前的2023年(nián )，三(sān )大(dà )运营(yíng )商曾以“业务维护升级”为由(yóu )暂停(tíng )eSIM业务办理，已办理用户可继续使用，但(dàn )一(yī )旦取(qǔ )消就无法再次办理。

　　AI持续(xù )渗(shèn )透(tòu )，可穿戴设备需求释放

　　全球去库(kù )存卓(zhuó )有成(chéng )效，行业周期触底回升

　　汽(qì )车(chē )+低(dī )空(kōng )+人形机器人，这类产品在多领域将(jiāng )逐渐(jiàn )实现应用

　　上市公司中，崇达技(jì )术(shù )在(zài )AI服(fú )务PCB领(lǐng )域的主要客户包括新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客(kè )户(hù )的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机(jī )、服(fú )务(wù )器(qì )主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全(quán )球范(fàn )围内少数同时具备各类PCB产(chǎn )品研(yán )发(fā )、设(shè )计、制造、销售与服务的专业大型(xíng )厂商(shāng )，拥有优质多样的PCB产品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范(fàn )围(wéi )涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广泛(fàn )应用于通讯电子产品、消费电子及计(jì )算(suàn )机(jī )类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块(kuài )、高(gāo )速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应(yīng )用领(lǐng )域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公(gōng )司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜箔具有极低的表面轮(lún )廓度(dù )，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电(diàn )特(tè )性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服(fú )务器(qì )、数据中心、交换机等网络设备和网(wǎng )络(luò )连(lián )接器(qì )。

　　中信证券电子团队(duì )指出(chū )，eSIM是(shì )一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片(piàn )中的(de )技术(shù )，无需物理SIM卡即可实现通(tōng )信功(gōng )能(néng )。由于实名制管理、安全性等问题，此(cǐ )前国(guó )内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联(lián )网(wǎng )等非手机产品。随手机等终端轻薄(báo )化趋(qū )势以及防水防尘要求提升，eSIM有望加速(sù )在(zài )消(xiāo )费电(diàn )子领域进行渗透。

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