远望谷近5年有4年扣非亏损 拟定增募资不超3亿元
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      跨境支付通正(zhèng )式上(shàng )线,全国(guó )首笔(bǐ )业务(wù )落地深圳(zhèn )

      阿里云将于本月底在韩国启用第二座数据中心,来满(mǎn )足生(shēng )成式(shì )AI快速(sù )发展(zhǎn )带来(lái )的需(xū )求增(zēng )长。

      根据高工锂电,2025年1-4月,国内固态电池行业的扩产规划(huá )规模超过(guò )50GWh,拟(nǐ )投资(zī )总额(é )约150亿(yì )元。申万宏源证券(quàn )电新团队认为,考虑到目前国内首条0.1GWh干法电极产线已(yǐ )正式(shì )投入(rù )运营(yíng ),同(tóng )时行(háng )业内诸多(duō )厂商(shāng )纷纷聚焦硫化物技术路线,看好干法设备和硫化物电(diàn )解质(zhì )是全(quán )固态(tài )电池(chí )的核(hé )心增(zēng )量。

      公司方面,荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲意科(kē )技共(gòng )建了“脑(nǎo )机交(jiāo )互联(lián )合实(shí )验室(shì )”,共同推进脑机(jī )融合技术和仿生机械手在智能健康领域的应用。际华(huá )集团(tuán )控股(gǔ )股东(dōng )新兴(xìng )际华(huá )集团曾与(yǔ )天津(jīn )大学签约战略合作协议,双方将充紧密围绕国家发展(zhǎn )战略(luè )目标(biāo ),以(yǐ )医工(gōng )结合(hé )领域(yù )为主(zhǔ )体,以脑机接口、人机交互为重点,以传感检测、先进材(cái )料、可穿戴设(shè )备等(děng )为抓(zhuā )手,推动(dòng )脑机(jī )接口技术在新(xīn )一代人工耳蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增(zēng )强现(xiàn )实眼(yǎn )镜等(děng )视听(tīng )觉领(lǐng )域的应用(yòng ),共(gòng )建脑机智能听觉中心,深入合作攻关核心技术、核心(xīn )器件(jiàn )及系(xì )统装(zhuāng )备。

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      上市(shì )公司(sī )中,天岳(yuè )先进(jìn )碳化(huà )硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道(dào )交通(tōng )、电(diàn )网、家电(diàn )及先(xiān )进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应(yīng )商,公司(sī )的产(chǎn )品亦(yì )在国(guó )际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中,相关产(chǎn )品已(yǐ )陆续(xù )通过(guò )相关(guān )验证(zhèng ),预(yù )计下(xià )半年(nián )开始量产。英诺激光依托固体及超快激光器优势,主(zhǔ )要布(bù )局消费电(diàn )子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退(tuì )火制(zhì )程的(de )激光(guāng )器,客户(hù )以国外知名半(bàn )导体装备公司为主。

      相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和(hé )氮化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等(děng )特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场(chǎng )强度(dù )、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力(lì )。光(guāng )大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-05

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  相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和(hé )氮化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等(děng )特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场(chǎng )强度(dù )、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力(lì )。光(guāng )大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

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