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　　公司方面，荣(róng )泰健康与神经科(kē )技领域创新先(xiān )锋傲(ào )意科技共建了“脑机交互联合(hé )实(shí )验室”，共同(tóng )推进(jìn )脑机融合技术和(hé )仿生机械手在(zài )智能健康领域的(de )应用(yòng )。际华集团(tuán )控股(gǔ )股东新兴际华(huá )集团曾与天津大(dà )学签(qiān )约战略合作(zuò )协议，双方将充紧(jǐn )密围绕国家发展(zhǎn )战略(luè )目标，以医(yī )工结合领域为(wéi )主体(tǐ )，以脑机接口、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测(cè )、先(xiān )进材料、可穿戴(dài )设备等为抓手(shǒu )，推动脑机接口(kǒu )技术(shù )在新一代人工耳(ěr )蜗设备、先进(jìn )声音信号处理技(jì )术、智能增强现(xiàn )实眼(yǎn )镜等视听觉领(lǐng )域的应用，共建(jiàn )脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心，深入合作攻关(guān )核心技术、核心(xīn )器件(jiàn )及系统装备(bèi )。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用湿法和干法(fǎ )工艺，目前行业(yè )多采用湿法涂(tú )浆方(fāng )式制作电极，近(jìn )年干法工艺成(chéng )为(wéi )行业发展趋势(shì )。东(dōng )方证券认为，设(shè )备是规模量产(chǎn )的基石，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过(guò )拆解固态电池(chí )核心制造工艺发(fā )现：干法工艺不(bú )仅是电池降本的有(yǒu )效手段，也是天(tiān )然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工艺(yì )；等(děng )静压的材料致密(mì )化能力或可迁移(yí )至固态电池中(zhōng )，改(gǎi )善孔隙率与电极(jí )/电解质的界面(miàn )复(fù )合问题；叠片(piàn )在固(gù )态电池装配工艺(yì )中有望成为主(zhǔ )流，而设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全(quán )固(gù )态电池获得全(quán )产业链的共同关(guān )注与(yǔ )合力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当前工艺设(shè )备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主要桎梏之一(yī )，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂(chǎng )商有(yǒu )望受益。

　　根(gēn )据CFM闪存市场报(bào )道(dào )，现货旧制程(chéng )DRAM资源(yuán )供应缺货涨价延(yán )续，存储厂商(shāng )针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称(chēng )，受益于供应端推(tuī )动涨价、库存逐(zhú )渐回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链有望探底(dǐ )回升。

　　国轩(xuān )高科：金石全(quán )固态(tài )电池PACK系统已开启(qǐ )装车路测

　　市(shì )调机构集邦科(kē )技表(biǎo )示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情况可(kě )能延(yán )续到今年第3季(jì )度(dù )，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元(yuán )，涨幅也达5成以(yǐ )上。

　　根据(jù )高(gāo )工锂电，2025年1-4月(yuè )，国(guó )内固态电池行业(yè )的扩产规划规(guī )模超过50GWh，拟投资(zī )总额(é )约150亿元。申万(wàn )宏(hóng )源证券电新团(tuán )队认为，考虑到(dào )目前(qián )国内首条0.1GWh干(gàn )法电极产线已正式(shì )投入运营，同时(shí )行业(yè )内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫化(huà )物技(jì )术路线，看好干(gàn )法设备和硫化物(wù )电解质是全固(gù )态电(diàn )池的核心增量。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业(yè )务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通用型存(cún )储芯片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业化(huà )，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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