联测科技实控人方2日减持21.92万股 套现793万元
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      AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

      全球(qiú )首(shǒu )例!我(wǒ )国(guó )介入式(shì )脑(nǎo )机接口(kǒu )成(chéng )功实现(xiàn )人(rén )体患肢(zhī )运(yùn )动功能(néng )修(xiū )复

      公(gōng )司方面(miàn ),德明利(lì )主(zhǔ )营业务(wù )及(jí )技术布局(jú )主要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

      据(jù )报道,近(jìn )日,诺(nuò )天(tiān )碳化硅(guī )半(bàn )导体设(shè )备(bèi )与基材(cái )生(shēng )产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导体设备与基材,产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化(huà )纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷(cí )与复合(hé )材(cái )料研发(fā )、光伏、锂(lǐ )电领域(yù )高(gāo )温烧结(jié )等(děng )。

      近(jìn )期,科(kē )创(chuàng )板连续(xù )受(shòu )理3家公司(sī ),支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基于超导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变领域进展不断。华(huá )泰证券(quàn )发(fā )布研报(bào )称(chēng ),可控(kòng )核(hé )聚变正(zhèng )从(cóng )短期主(zhǔ )题(tí )投资变(biàn )成(chéng )长期产(chǎn )业(yè )投资,预(yù )计未来(lái )几(jǐ )年全球(qiú )每(měi )年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投(tóu )产,行业加速从0到1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。

      这一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-07

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