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　　机(jī )构指出，AI算力(lì )拉(lā )动PCB需求，封装基(jī )板打开成长空间。海内外科技巨(jù )头(tóu )资本开支维持(chí )高(gāo )增，DeepSeek进一步加快(kuài )AI应用渗透，训练(liàn )、推理算力需求(qiú )持续扩容。PCB作为(wéi )AI服(fú )务器、交换机、光模块等设备的(de )核心部件将持续(xù )受(shòu )益。

　　上市(shì )公(gōng )司中，好上好(hǎo )年(nián )报显示北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是(shì )其主要客户。德(dé )邦(bāng )科技智能终端(duān )封(fēng )装材料广泛应用(yòng )于国内外知名品牌，包括苹果公(gōng )司(sī )、华为公司、小(xiǎo )米科技等智能终(zhōng )端领域的全球龙(lóng )头企业，光敏树(shù )脂材料已批量应(yīng )用(yòng )于小米15最新屏幕(mù )工艺“LIPO立体屏幕(mù )封装技术”。

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