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　　上海人(rén )工智(zhì )能实验室近日发布(bù )超大(dà )规模跨域混训技(jì )术方(fāng )案

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可以在特定场景中(zhōng )实现(xiàn )低成本、高性能(néng )、低(dī )功耗(hào )，具备高专(zhuān )用性(xìng )和高性价比特征。机构指出，AI推理需求(qiú )质变(biàn )，ASIC芯(xīn )片成为AI算力(lì )增长(zhǎng )新动(dòng )力。

　　数据显示，2024年我国脑机接口市(shì )场规(guī )模已达32亿元(yuán )，年(nián )增长(zhǎng )率为18.8%，预计2025年全(quán )年，这一数字将突破38亿(yì )元，到2027年将超过55亿元(yuán )，年(nián )均增长率保持在(zài )20%左右(yòu )。民生证券表示，脑机(jī )接口行业市场广(guǎng )阔，正进(jìn )入高速发展(zhǎn )期；应重视脑机接口研发进程关键拐点，目(mù )前标(biāo )杆企(qǐ )业技术落地(dì )预期(qī )明确(què )，整体行业有望从早期阶段逐渐步入高(gāo )速成(chéng )长期。脑机(jī )接口(kǒu )有望(wàng )率先医疗场景落(luò )地，后续将向大众消费(fèi )拓展(zhǎn )，并最终大幅改(gǎi )变人(rén )类生活方式。

　　大(dà )模型技术进入密集(jí )迭代(dài )期，AI应用规模商(shāng )业化(huà )落地(dì )置信度增强(qiáng )。兴(xìng )业证券表示，AI产业催化不断，建议持续(xù )加仓(cāng )AI算力(lì )及应用。在(zài )政策(cè )端，工信部发布会表态，近期会出台多个行(háng )业数(shù )字化转型方(fāng )案，组织(zhī )“人工智能+软件(jiàn )”行(háng )动，并推动未来产(chǎn )品创(chuàng )新发展。在产业(yè )端，Kimi发布K2基础大模型(xíng )，其(qí )在性能、成本优化(huà )及Agent工(gōng )具调用等方面显(xiǎn )著提(tí )升；OpenAI推出了ChatGPT智能(néng )体系(xì )统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前(qián )时间(jiān )点，建议持续加(jiā )大AI板(bǎn )块的(de )配置比例。

　　据报道，在电动化、智(zhì )能化(huà )浪潮席卷的(de )当下(xià )，稀(xī )土已成为驱动核(hé )心部(bù )件高效运转的关键(jiàn )元素(sù )，其定位早已超(chāo )越传(chuán )统工业时代的“工业(yè )味精”辅助角色，一跃(yuè )成为高科技时代(dài )名副(fù )其实(shí )的“命脉”材料(liào )。

　　工信部称推动人形机器人等未来(lái )产业(yè )创新(xīn )发展

　　伴(bàn )随着(zhe )AIAgent技术(shù )的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年(nián )4月增(zēng )长至480万亿，同比(bǐ )增长(zhǎng )50倍。随着训练和推(tuī )理的(de )需求增加和分化(huà )，传(chuán )统通用芯片已逐(zhú )渐无(wú )法满足云端训练与(yǔ )推理(lǐ )的高能效比需求(qiú )，为(wéi )降低(dī )成本、提高(gāo )算力(lì )芯片对特定需求的匹配度，各家云厂商(shāng )都在(zài )加速(sù )推进ASIC(专用集(jí )成电(diàn )路)芯(xīn )片项目，力图在英伟达解决方案之外实(shí )现多(duō )元化发展。中信(xìn )证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的(de )第二(èr )增长动力。考虑到(dào )ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在(zài )加快(如：由早期(qī )的两(liǎng )年迭代一代产品，转换成现在的一年迭(dié )代一(yī )代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间，进(jìn )而拉(lā )动行业规模(mó )的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上透露：2023年ASIC市(shì )场规(guī )模约为66亿美元，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，京粮控股表示(shì )海南(nán )洋浦项目是公司(sī )重点(diǎn )推动项目。海南矿业作为海南本地企业(yè )，公(gōng )司主(zhǔ )营铁矿石采(cǎi )、选(xuǎn )和销售，受益于海南自由贸易港建设，公司(sī )自2021开(kāi )始减按15%缴纳(nà )企业(yè )所得(dé )税，氢氧化锂项(xiàng )目未来在海南自贸港封(fēng )关运(yùn )作后将享受到进(jìn )口生(shēng )产原辅料免征进(jìn )口关(guān )税、进口环节增值(zhí )税的(de )税收优惠政策。

　　上市公司中，铂(bó )科新(xīn )材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其(qí )前端(duān )供电(diàn )的作用，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基(jī )板为(wéi )芯片封装的(de )原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能(néng )力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提(tí )供ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构设计的算力芯片，同时可兼容传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因(yīn )此其能效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　上(shàng )市公司中，京粮(liáng )控股(gǔ )表示海南洋浦项(xiàng )目是公司重点推动项目(mù )。海(hǎi )南矿业作为海南(nán )本地(dì )企业，公司主营(yíng )铁矿(kuàng )石采、选和销售，受益(yì )于海南自由贸易(yì )港建(jiàn )设，公司自2021开始(shǐ )减按(àn )15%缴纳企业所得税，氢氧化锂项目未来在(zài )海南(nán )自贸(mào )港封关运作(zuò )后将(jiāng )享受到进口生产原辅料免征进口关税、进口(kǒu )环节(jiē )增值税的税(shuì )收优(yōu )惠政(zhèng )策。

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